一种具备精准测温的温度传感器制造技术

本实用新型专利技术涉及传感器技术领域，且公开了一种具备精准测温的温度传感器，包括：底座；顶块，位于底座的上方。通过设置的拆卸结构，通过将温度传感器放置在底座的顶部，通过设置的外壳将内壳笼罩，对内部温度传感器起到保护的作用，通过设置的固定柱进入固定套的内侧，方便梯形块A抵接在环形槽的槽壁上，实现安装拆卸方便的作用，通过设置的防护结构，通过将温度传感器放置在底座的顶部，使得温度传感器在梯形块B的斜面上滑动，使得梯形块B挤压两侧弹簧B，使得梯形块B被温度传感器撑开，并通过弹簧B的弹性势能将梯形块B抵接在温度传感器的两侧，方便对温度传感器实现定位的作用。方便对温度传感器实现定位的作用。方便对温度传感器实现定位的作用。

【技术实现步骤摘要】
一种具备精准测温的温度传感器


[0001]本技术涉及传感器
，具体为一种具备精准测温的温度传感器。

技术介绍

[0002]温度传感器是指能感受温度并转换成可用输出信号的传感器，温度传感器是温度测量仪表的核心部分，品种繁多，按测量方式可分为接触式和非接触式两大类，接触式温度传感器的检测部分与被测对象有良好的接触，又称温度计；非接触式的敏感元件与被测对象互不接触，又称非接触式测温仪表，这种仪表可用来测量运动物体、小目标和热容量小或温度变化迅速（瞬变）对象的表面温度，也可用于测量温度场的温度分布，近年来，我国工业现代化的进程和电子信息产业连续的高速增长，带动了传感器市场的快速上升，现如今，温度传感器被广泛的应用于彩电、电脑彩色显示器、切换式电源、热水器、电冰箱、厨房设备、空调、汽车等领域。
[0003]如中国专利公开号为CN211504447U，该专利文献所公开的技术方案如下：模组化导热测温传感器，包括芯片，芯片与引脚经过焊接，芯片、引脚与包封体注塑成一体并使得引脚伸出包封体外；提供的模组化导热测温传感器，既避免导热性能不佳或易裂片等现本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种具备精准测温的温度传感器，其特征在于，包括：底座（1）；顶块（3），位于底座（1）的上方；拆卸结构（2），设置在底座（1）的上方；防护结构（4），设置在底座（1）、顶块（3）之间；所述防护结构（4）包括：内壳（401），底部固定连接在底座（1）的顶部；外壳（402）、顶部固定连接在顶块（3）的底部。2.根据权利要求1所述的一种具备精准测温的温度传感器，其特征在于：所述拆卸结构（2）包括：固定套（206），顶部固定连接顶块（3）的底部；安装槽（201），开设在固定套（206）的内侧；弹簧A（202），一端固定连接在安装槽（201）的槽壁；梯形块A（203），一侧固定连接在弹簧A（202）的另一端；固定柱（204），固定连接在底座（1）的顶部；环形槽（205...

【专利技术属性】
技术研发人员：吴学兵，
申请(专利权)人：西安星宝测控技术有限公司，
类型：新型
国别省市：