一种Type-C充电公头及数据线制造技术

本实用新型专利技术公开了一种Type－C充电公头及数据线，Type－C充电公头包括：外壳、塑胶主体、端子排、卡勾与电路板；卡勾设置在端子排内；塑胶主体包覆于端子排；外壳包覆于塑胶主体并与电路板连接；其中，电路板上设置有电子标记芯片、接地焊盘、电源焊盘、检测焊盘、数据传输焊盘；电子标记芯片的接地脚、电源脚与检测脚分别与接地焊盘、电源焊盘、检测焊盘连接；接地焊盘、电源焊盘、检测焊盘与数据传输焊盘分别与端子排连接。本实用新型专利技术采用电源焊盘与电子标记芯片的电源脚连接，以实现总线电源线为电子标记芯片供电，从而能够省去VCONN线芯，使得带有电子标记芯片的快充数据线的线缆更细，并能够降低成本。够降低成本。够降低成本。

【技术实现步骤摘要】
一种Type－C充电公头及数据线


[0001]本技术涉及快充数据线
，尤其涉及的是一种Type－C充电公头及数据线。

技术介绍

[0002]封装有电子标记芯片(Electronically Marked Cable，E－Marker)的USB Type－C有源数据线，下行端口(DownstreamFacingPort，DFP)和上行端口(UpstreamFacingPort，UFP)利用PD充电协议可以读取该电缆的属性：电源传输能力，数据传输能力，ID等信息。一般来说，3A以上电流数据线要求带有E－mark芯片。
[0003]现有带有E－marker芯片的快充数据线需要采用一条VCONN线芯单独给E－mark芯片充电，因而一般需要六条线芯。然而，带有E－marker芯片的快充数据线的纤芯越多，会导致快充数据线的线缆越粗，且成本会增高。
[0004]因此，现有技术还有待于改进和发展。

技术实现思路

[0005]鉴于上述现有技术的不足，本技术的目的在于提供一种Type－C充电公头及数据线，以解决现有带有E－marker芯片的快充数据线因需要六条纤芯导致的线缆较粗、成本增高的问题。
[0006]本技术的技术方案如下：
[0007]一种Type－C充电公头，其包括：外壳、塑胶主体、端子排、卡勾与电路板；所述卡勾设置在所述端子排内；所述塑胶主体包覆于所述端子排；所述外壳包覆于所述塑胶主体并与所述电路板连接；
[0008]其中，所述电路板上设置有电子标记芯片、接地焊盘、电源焊盘、检测焊盘、数据传输焊盘；
[0009]所述电子标记芯片的接地脚与所述接地焊盘连接，所述电子标记芯片的电源脚与所述电源焊盘连接，所述电子标记芯片的检测脚与所述检测焊盘连接；
[0010]所述接地焊盘、所述电源焊盘、所述检测焊盘与所述数据传输焊盘分别与所述端子排连接。
[0011]本技术的进一步设置，所述接地焊盘与所述电源焊盘分别设置在所述电路板的上端面与下端面，并与所述电子标记芯片的接地脚与电源脚连接。
[0012]本技术的进一步设置，所述端子排包括上端子排与下端子排；所述接地焊盘与所述上端子排的A1脚与A12脚以及所述下端子排的B1脚与B12脚连接；
[0013]所述电源焊盘与所述上端子排的A4脚与A9脚以及所述下端子排的B4脚与B9脚连接；
[0014]所述检测焊盘与所述上端子排的A5脚连接；
[0015]所述数据传输焊盘与所述上端子排的A6脚与A7脚以及所述下端子排的B6脚与B7
脚连接。
[0016]本技术的进一步设置，Type－C充电公头还包括：第一电阻；所述第一电阻设置在所述电路板上，并与所述下端子排的B5脚连接。
[0017]本技术的进一步设置，Type－C充电公头还包括：第一电容；所述第一电容设置在所述电路板上，并连接在所述电子标记芯片的电源脚与所述接地焊盘之间。
[0018]本技术的进一步设置，所述第一电阻、所述第一电容与所述电子标记芯片位于所述电路板的同一面上。
[0019]本技术的进一步设置，所述接地焊盘、所述电源焊盘、所述检测焊盘与所述数据传输焊盘位于所述电路板的同一面上。
[0020]本技术的进一步设置，所述数据传输焊盘包括高电平焊盘与低电平焊盘；其中，
[0021]所述高电平焊盘与所述上端子排的A6脚以及所述下端子排的B6脚连接；
[0022]所述低电平焊盘与所述上端子排的A7脚与所述下端子排的B7脚连接。
[0023]本技术的进一步设置，所述外壳设置有卡槽，所述电路板设置有与所述卡槽适配的卡接部，所述电路板通过所述卡接部与所述外壳的所述卡槽卡接。
[0024]基于同样的技术，本技术还提供了一种数据线，其包括Type－C公头、线缆以及如上述所述的Type－C充电公头；所述线缆连接在所述Type－C公头与所述Type－C充电公头之间。
[0025]本技术所提供的一种Type－C充电公头及数据线，Type－C充电公头包括：外壳、塑胶主体、端子排、卡勾与电路板；所述卡勾设置在所述端子排内；所述塑胶主体包覆于所述端子排；所述外壳包覆于所述塑胶主体并与所述电路板连接；其中，所述电路板上设置有电子标记芯片、接地焊盘、电源焊盘、检测焊盘、数据传输焊盘；所述电子标记芯片的接地脚与所述接地焊盘连接，所述电子标记芯片的电源脚与所述电源焊盘连接，所述电子标记芯片的检测脚与所述检测焊盘连接；所述接地焊盘、所述电源焊盘、所述检测焊盘与所述数据传输焊盘分别与所述端子排连接。本技术采用电源焊盘与电子标记芯片的电源脚连接，以实现总线电源线为电子标记芯片供电，不需要采用单独的VCONN线芯为电子标记芯片供电，从而能够省去VCONN线芯，减少了线芯的使用，使得带有电子标记芯片的快充数据线的线缆更细，并能够降低成本。
附图说明
[0026]为了更清楚的说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。
[0027]图1是本技术中Type－C充电公头的整体结构示意图。
[0028]图2是本技术中Type－C充电公头的分解图。
[0029]图3是本技术中电路板的结构示意图。
[0030]图4是本技术中端子排的引脚排布示意图。
[0031]附图中各标记：1、外壳；11、卡槽；2、塑胶主体；3、端子排；31、上端子排；32、下端子
排；4、卡勾；5、电路板；51、卡接部；6、电子标记芯片；7、接地焊盘；8、电源焊盘；9、检测焊盘；10、数据传输焊盘；101、高电平焊盘；102、低电平焊盘。
具体实施方式
[0032]本技术提供一种Type－C充电公头及数据线，为使本技术的目的、技术方案及效果更加清楚、明确，以下参照附图并举实例对本技术进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本技术，并不用于限定本技术。
[0033]在实施方式和申请专利范围中，除非文中对于冠词有特别限定，否则“一”、“一个”、“所述”和“该”也可包括复数形式。若本技术实施例中有涉及“第一”、“第二”等的描述，则该“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。
[0034]应该进一步理解的是，本技术的说明书中使用的措辞“包括”是指存在所述特征、整数、步骤、操作、元件和/或组件，但是并不排除存在或添加一个或多个其他特征、整数、步骤、操作、元件、组件和/或它们的组。应该理解，当我们称本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种Type－C充电公头，其特征在于，包括：外壳、塑胶主体、端子排、卡勾与电路板；所述卡勾设置在所述端子排内；所述塑胶主体包覆于所述端子排；所述外壳包覆于所述塑胶主体并与所述电路板连接；其中，所述电路板上设置有电子标记芯片、接地焊盘、电源焊盘、检测焊盘、数据传输焊盘；所述电子标记芯片的接地脚与所述接地焊盘连接，所述电子标记芯片的电源脚与所述电源焊盘连接，所述电子标记芯片的检测脚与所述检测焊盘连接；所述接地焊盘、所述电源焊盘、所述检测焊盘与所述数据传输焊盘分别与所述端子排连接。2.根据权利要求1所述的Type－C充电公头，其特征在于，所述接地焊盘与所述电源焊盘分别设置在所述电路板的上端面与下端面，并与所述电子标记芯片的接地脚与电源脚连接。3.根据权利要求1所述的Type－C充电公头，其特征在于，所述端子排包括上端子排与下端子排；所述接地焊盘与所述上端子排的A1脚与A12脚以及所述下端子排的B1脚与B12脚连接；所述电源焊盘与所述上端子排的A4脚与A9脚以及所述下端子排的B4脚与B9脚连接；所述检测焊盘与所述上端子排的A5脚连接；所述数据传输焊盘与所述上端子排的A6脚与A7脚以及所述下端子排的B6脚与B7脚连接。4.根据权利要求3所述的Type－C充电公头，其特征在于，还包括：第...

【专利技术属性】
技术研发人员：伍良锋，彭文，何平，
申请(专利权)人：深圳市大宇精密工业有限公司，
类型：新型
国别省市：