微创旋切系统的主机壳体技术方案

技术编号:39103445 阅读:14 留言:0更新日期:2023-10-17 10:54
本实用新型专利技术公开了一种微创旋切系统的主机壳体,其涉及医疗器械技术领域。其技术方案要点包括底座和上盖,所述底座的外底壁设置有多个支撑凸起,所述支撑凸起在底座的内底壁形成凹槽;所述凹槽内设置有螺钉安装柱管,所述上盖内壁设置有与螺钉安装柱管相对的螺钉连接座;所述支撑凸起的外底壁设置有与螺钉安装柱管连通的螺钉安装口,且所述支撑凸起的外底壁设置有将螺钉安装口闭合的垫片。本实用新型专利技术利用垫片将螺钉安装口闭合,并提高壳体的防水性。性。性。

【技术实现步骤摘要】
微创旋切系统的主机壳体


[0001]本技术涉及医疗器械
,更具体地说,它涉及一种微创旋切系统的主机壳体。

技术介绍

[0002]现有授权公告号为CN215384440U的中国专利,公开了一种宫腔组织切除动力设备,其包括壳体、设置在壳体内的电机和控制电机的主板控制模块,壳体包括上壳、下壳以及前面板。其中,下壳与上壳之间通过螺钉连接,下壳外侧壁形成有开放的螺钉安装孔。
[0003]动力设备在使用时需要对壳体的外表面进行消毒,也包括对壳体外侧壁的螺钉安装孔内进行消毒。但是,对螺钉安装孔内进行消毒操作不仅操作不方便,而且消毒液会对螺钉造成腐蚀,影响螺钉的使用寿命。

技术实现思路

[0004]针对现有技术存在的不足,本技术的目的在于提供一种微创旋切系统的主机壳体,其利用垫片将将螺钉安装口闭合,并提高壳体的防水性。
[0005]为实现上述目的,本技术提供了如下技术方案:
[0006]一种微创旋切系统的主机壳体,包括底座和上盖,所述底座的外底壁设置有多个支撑凸起,所述支撑凸起在底座的内底壁形成凹槽;所述凹槽内设置有螺本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种微创旋切系统的主机壳体,包括底座和上盖,其特征在于:所述底座的外底壁设置有多个支撑凸起,所述支撑凸起在底座的内底壁形成凹槽;所述凹槽内设置有螺钉安装柱管,所述上盖内壁设置有与螺钉安装柱管相对的螺钉连接座;所述支撑凸起的外底壁设置有与螺钉安装柱管连通的螺钉安装口,且所述支撑凸起的外底壁设置有将螺钉安装口闭合的垫片。2.根据权利要求1所述的微创旋切系统的主机壳体,其特征在于:所述垫片的顶壁设置有从螺钉安装口嵌入至螺钉安装柱管内的密封柱。3.根据权利要求1所述的微创旋切系统的主机壳体,其特征在于:所述支撑凸起的外底壁设置有与垫片配合的沉槽。4.根据权利要求1所述的微创旋切系统的主机壳体,其特征在于:所述底座包括第一接合面,所述上盖包括第二接合面;所述上盖与底座连接后,所述第一接合面与第二接合面接触;所述第一接合面与第二接合面之间设置有密封结构和/或定位结构。5.根据权利要求4所述的微创旋切系统的主机壳体,其特征...

【专利技术属性】
技术研发人员:张小利
申请(专利权)人:盛祺达迈医疗科技长沙有限公司
类型:新型
国别省市:

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