电路结构及无人机巢制造技术

本实用新型专利技术提供一种电路结构及无人机巢，涉及电子设备的领域。该电路结构应用于无人机巢，电路结构包括：散热底板，散热底板设置有导热件；电路板，电路板安装于散热底板；以及多个电子元件，各电子元件设置于电路板，多个电子元件中的至少一个电子元件贴合于导热件，与导热件贴合的电子元件产生的热量通过导热件传导至散热底板。本实用新型专利技术解决了电路结构的温度高，从而影响电路结构的工作状态的问题。从而影响电路结构的工作状态的问题。从而影响电路结构的工作状态的问题。

【技术实现步骤摘要】
电路结构及无人机巢


[0001]本技术涉及电子设备的领域，尤其涉及电路结构及无人机巢。

技术介绍

[0002]电路结构是无人机巢等电子设备的重要组成部分，电路结构包括电路板，以及安装于电路板的多个电子元件，以通过电路板实现多个电子元件之间的电气连接。然而，由于电子元件的发热量大，电路结构的温度高，从而影响电路结构的工作状态。

技术实现思路

[0003]本技术实施例提供电路结构及无人机巢，用以解决电路结构的温度高，从而影响电路结构的工作状态的问题。
[0004]本技术实施例提供的电路结构，应用于无人机巢，所述电路结构包括：
[0005]散热底板，所述散热底板设置有导热件；
[0006]电路板，所述电路板安装于所述散热底板；以及
[0007]多个电子元件，各所述电子元件设置于所述电路板，所述多个电子元件中的至少一个所述电子元件贴合于所述导热件，与所述导热件贴合的所述电子元件产生的热量通过所述导热件传导至所述散热底板。
[0008]通过采用上述技术方案，在散热底板设置有导热件，且电子元件贴合于导热件，当电路结构处于工作状态时，电子元件所产生的热量能够通过导热件传递至散热底板，以通过散热底板对电子元件起到一定的散热作用，从而降低了电路结构的温度，改善了电路结构的工作状态。
[0009]在一些可能的实施方式中，所述导热件位于所述散热底板与所述电路板之间。
[0010]在一些可能的实施方式中，所述电路板具有背离所述散热底板的第一表面，以及朝向所述散热底板的第二表面；
[0011]所述电子元件的数量设置为多个，多个所述电子元件中的部分所述电子元件设置于所述电路板的第一表面；多个所述电子元件的中的其余部分所述电子元件设置于所述电路板的第二表面，位于所述电路板的第二表面的所述电子元件贴合于所述导热件。
[0012]在一些可能的实施方式中，所述导热件包括相连接的安装部和延伸部，所述安装部与所述散热底板贴合，所述延伸部与位于所述电路板的第二表面的所述电子元件贴合。
[0013]在一些可能的实施方式中，所述散热底板还设置有导热连接件，所述导热连接件背离所述散热底板的一端连接所述电路板；
[0014]所述电路板的数量设置有多个，且所述导热连接件的数量设置有多个，各所述电路板均通过数个所述导热连接件连接于所述散热底板。
[0015]在一些可能的实施方式中，所述电路结构还包括防护罩，所述防护罩设置于所述散热底板，且所述防护罩与所述散热底板形成容纳腔，所述容纳腔容置所述电路板和所述电子元件。
[0016]在一些可能的实施方式中，所述电路板还设置有导线，所述导线背离所述电路板的一端设置于所述容纳腔的外侧；
[0017]所述防护罩设置为柔性防护罩，所述柔性防护罩还设置有导线通道，所述导线通道的内壁贴合于所述导线。
[0018]在一些可能的实施方式中，所述防护罩设置有连接凸缘，所述连接凸缘可活动连接于所述散热底板；
[0019]和/或，所述防护罩还设置有密封件，所述密封件的第一表面设置于所述散热底板，所述密封件的第二表面连接所述防护罩。
[0020]在一些可能的实施方式中，所述散热底板设置有多个散热翅片，所述多个散热翅片设置于所述散热底板背离所述电路板的表面。
[0021]本技术实施例还提供一种无人机巢，包括上述任一项所述的电路结构。
[0022]由于无人机巢包括上述任一项所述的电路结构，因此，该无人机巢包括上述任一项所述的电路结构的优点，具体可参见上文相关描述，在此不再赘述。
附图说明
[0023]此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，示出了符合本技术的实施例，并与说明书一起用于解释本技术的原理。
[0024]图1为本技术实施例提供的电路结构的结构示意图；
[0025]图2为本技术实施例提供的电路结构的剖视图；
[0026]图3为本技术实施例提供的散热底板、电路板和电子元件的剖视图；
[0027]图4为本技术实施例提供的散热底板和防护罩的剖视图。
[0028]附图标记说明：
[0029]100、散热底板；
[0030]110、散热翅片；120、导热件；121、安装部；122、延伸部；130、导热连接件；
[0031]200、电路板；
[0032]210、导线；
[0033]300、电子元件；
[0034]400、防护罩；
[0035]410、连接凸缘；420、密封件；430、导线通道。
[0036]通过上述附图，已示出本技术明确的实施例，后文中将有更详细的描述。这些附图和文字描述并不是为了通过任何方式限制本技术构思的范围，而是通过参考特定实施例为本领域技术人员说明本技术的概念。
具体实施方式
[0037]正如
技术介绍
所述，电路结构包括电路板，以及安装于电路板的多个电子元件，以通过电路板实现多个电子元件之间的电气连接。然而，由于电路结构通过安装于无人机巢的壳体内部，且电子元件的发热量大，使得电路结构的温度高，从而影响电路结构的工作状态。
[0038]为了解决上述技术问题，本技术实施例提供一种电路结构及无人机巢，该电
路结构通过在散热底板设置有导热件，且电子元件贴合于导热件，当电路结构处于工作状态时，电子元件所产生的热量能够通过导热件传递至散热底板，以通过散热底板对电子元件起到一定的散热作用，从而降低了电路结构的温度，改善了电路结构的工作状态。
[0039]这里将详细地对示例性实施例进行说明，其示例表示在附图中。下面的描述涉及附图时，除非另有表示，不同附图中的相同数字表示相同或相似的要素。以下示例性实施例中所描述的实施方式并不代表与本技术相一致的所有实施方式。相反，它们仅是与如所附权利要求书中所详述的、本技术的一些方面相一致的装置和方法的例子。
[0040]下面以具体地实施例对本技术的技术方案以及本技术的技术方案如何解决上述技术问题进行详细说明。下面这几个具体的实施例可以相互结合，对于相同或相似的概念或过程可能在某些实施例中不再赘述。下面将结合附图，对本技术的实施例进行描述。
[0041]参照图1和图2，本技术实施例提供一种电路结构，包括散热底板100、电路板200，以及多个电子元件300；其中，散热底板100安装电路板200，且散热底板100设置有导热件120；电子元件300设置于电路板200，多个电子元件300中的至少部分电子元件300贴合于导热件120，以通过导热件120向散热底板100传热，从而通过散热底板100对安装于电路板200的电子元件300起到一定的散热作用。
[0042]在一些可能的实施方式中，散热底板100设置有多个散热翅片110，多个散热翅片110依次间隔设置于散热底板100背离电路板200的表面，且多个散热翅片110可以一体设本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电路结构，其特征在于，应用于无人机巢，所述电路结构包括：散热底板，所述散热底板设置有导热件；电路板，所述电路板安装于所述散热底板；以及多个电子元件，各所述电子元件设置于所述电路板，所述多个电子元件中的至少一个所述电子元件贴合于所述导热件，与所述导热件贴合的所述电子元件产生的热量通过所述导热件传导至所述散热底板。2.根据权利要求1所述的电路结构，其特征在于，所述导热件位于所述散热底板与所述电路板之间。3.根据权利要求2所述的电路结构，其特征在于，所述电路板具有背离所述散热底板的第一表面，以及朝向所述散热底板的第二表面；多个所述电子元件中的部分所述电子元件设置于所述电路板的第一表面；多个所述电子元件的中的其余部分所述电子元件设置于所述电路板的第二表面，位于所述电路板的第二表面的所述电子元件贴合于所述导热件。4.根据权利要求3所述的电路结构，其特征在于，所述导热件包括相连接的安装部和延伸部，所述安装部与所述散热底板贴合，所述延伸部与位于所述电路板的第二表面的所述电子元件贴合。5.根据权利要求1所述的电路结构，其特征在于，所述散热底板还设置有导热连接件，所述导热连接件背离所述散热底板的一端连接所述电路板；...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘立珍，闫俊义，严国斌，袁恩来，
申请(专利权)人：中国三峡新能源集团股份有限公司，
类型：新型
国别省市：