一种无线温度振动传感器制造技术

技术编号:39102810 阅读:6 留言:0更新日期:2023-10-17 10:54
本实用新型专利技术公开了一种无线温度振动传感器,包括有底板,所述底板下端面固定有连接座,所述底板上端面固定有元器仓,所述元器仓内壁四周分别固定有卡条一,所述元器仓内腔下端面固定有四个螺纹槽,四个所述螺纹槽上端面活动连接有PCB板,所述PCB板四周分别开设有对位孔,所述对位孔内腔套接有与螺纹槽螺纹啮合的手拧螺栓。本实用新型专利技术中,该装置的上盖与元器仓之间,能够便捷的拆装,能够露出元器仓的开口端,便于PCB板和蓄电池的拆装作业,使其后期维护更为便捷,通过元器仓与挡衬之间的密封胶圈,可以在上盖与元器仓安装时,密封胶圈可以堵住连接缝隙处,提高壳体的密封效果,防止水渍伸入壳体内,造成内部元器件出现损坏发生。造成内部元器件出现损坏发生。造成内部元器件出现损坏发生。

【技术实现步骤摘要】
一种无线温度振动传感器


[0001]本技术涉及传感器设备
,尤其涉及一种无线温度振动传感器。

技术介绍

[0002]无线三轴温度振动传感器一款小型的LORA无线传感器,具备振动检测和温度检测功能,内置智能FFT频谱分析算法,既能采集加速度原始数据,又能计算出速度位移等参数,采用低功耗设计,实现传感器电池供电长期工作,方便监测,采用高能量锂亚电池供电,外壳采用高强度合金和工程塑料,适应高温强振的恶劣工业现场主要应用于煤矿、化工、冶金、发电、建材、汽车、机械制造、军工和科研教学等诸多领域的电机、减速机风机、发电机、空压机、离心机、水泵等旋转设备振动和温度的在线测量;
[0003]以公开号为CN216788778U所示的一种矿用无线温度振动传感器,包括用于测量温度以及振动数据的无线传感器本体;无线传感器本体外壳底面呈平面状结构,无线传感器本体外壳底面上设有管道辅助安装结构。
[0004]在上述装置中,虽然其胶粘其强度更好,振动数据监测更加准确,但其在使用过程中,传感器的外壳体拆装十分不便捷,使其内部的PCB板和电池,安装或更换十分不便捷,且壳体的密封效果一般,不具备防水特性。

技术实现思路

[0005]本技术的目的是为了解决现有的无线温度振动传感器,在使用过程中,传感器的外壳体拆装十分不便捷,使其内部的PCB板和电池,安装或更换十分不便捷,且壳体的密封效果一般,不具备防水特性的缺点。
[0006]为了实现上述目的,本技术采用了如下技术方案:
[0007]一种无线温度振动传感器,包括有底板,所述底板下端面固定有连接座,所述底板上端面固定有元器仓,所述元器仓内壁四周分别固定有卡条一,所述元器仓内腔下端面固定有四个螺纹槽,四个所述螺纹槽上端面活动连接有PCB板,所述PCB板四周分别开设有对位孔,所述对位孔内腔套接有与螺纹槽螺纹啮合的手拧螺栓,所述PCB板上端面安装有弹簧天线;
[0008]所述元器仓内腔套接有蓄电池,所述蓄电池两端分别粘接有泡棉,所述泡棉与元器仓内壁活动连接;
[0009]所述元器仓表面设置有固定于底板上端面的挡衬,所述挡衬内壁开设有卡槽二,所述挡衬与所述元器仓之间插接有上盖,且所述挡衬与所述元器仓之间套接有密封胶圈;
[0010]所述上盖表面固定有卡条二,所述上盖内壁上端面固定有内衬,所述内衬表面开设有卡槽一,所述卡槽一与卡条一相对设置,用于卡接卡条一。
[0011]作为上述技术方案的进一步描述:
[0012]所述PCB板通过手拧螺栓与螺纹槽之间构成可装配结构。
[0013]作为上述技术方案的进一步描述:
[0014]所述蓄电池通过连接线与PCB板电性连接,用于提动PCB板作业用电。
[0015]作为上述技术方案的进一步描述:
[0016]所述卡条二与卡槽二内腔卡接,所述上盖通过卡条二、卡槽二与挡衬之间构成卡合装配结构。
[0017]作为上述技术方案的进一步描述:
[0018]所述上盖下端面与密封胶圈上端面活动连接。
[0019]综上,由于采用了上述技术方案,本技术的有益效果是:
[0020]1、本技术中,该装置的上盖与元器仓之间,能够便捷的拆装,能够露出元器仓的开口端,便于PCB板和蓄电池的拆装作业,使其后期维护更为便捷。
[0021]2、本技术中,该装置通过元器仓与挡衬之间的密封胶圈,可以在上盖与元器仓安装时,密封胶圈可以堵住连接缝隙处,提高壳体的密封效果,防止水渍伸入壳体内,造成内部元器件出现损坏发生。
附图说明
[0022]图1为本技术中一种无线温度振动传感器正视的结构示意图;
[0023]图2为本技术中元器仓与挡衬处剖面的结构示意图;
[0024]图3为本技术中上盖处仰视的结构示意图;
[0025]图4为本技术中上盖处剖面的结构示意图。
[0026]图例说明:
[0027]1、底板;2、连接座;3、元器仓;4、卡条一;5、螺纹槽;6、PCB板;7、对位孔;8、手拧螺栓;9、弹簧天线;10、蓄电池;11、泡棉;12、挡衬;13、卡槽二;14、上盖;15、卡条二;16、内衬;17、卡槽一;18、密封胶圈。
具体实施方式
[0028]下面将结合本技术实施例中的附图,对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例,本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例,都属于本技术保护的范围。
[0029]参照图1

图4,一种无线温度振动传感器,包括有底板1,底板1下端面固定有连接座2,底板1上端面固定有元器仓3,元器仓3内壁四周分别固定有卡条一4,元器仓3内腔下端面固定有四个螺纹槽5,四个螺纹槽5上端面活动连接有PCB板6,PCB板6四周分别开设有对位孔7,对位孔7内腔套接有与螺纹槽5螺纹啮合的手拧螺栓8,PCB板6上端面安装有弹簧天线9;
[0030]元器仓3内腔套接有蓄电池10,蓄电池10两端分别粘接有泡棉11,泡棉11与元器仓3内壁活动连接;
[0031]元器仓3表面设置有固定于底板1上端面的挡衬12,挡衬12内壁开设有卡槽二13,挡衬12与元器仓3之间插接有上盖14,且挡衬12与元器仓3之间套接有密封胶圈18;
[0032]上盖14表面固定有卡条二15,上盖14内壁上端面固定有内衬16,内衬16表面开设有卡槽一17,卡槽一17与卡条一4相对设置,用于卡接卡条一4;
[0033]借助螺栓将连接座2与安装处进行连接,可以使其传感设备安装在指定设备上;
[0034]将PCB板6放入元器仓3的内腔,并使其PCB板6四周的对位孔7,与螺纹槽5相对摆放,再手动将手拧螺栓8穿过对位孔7,与螺纹槽5内螺纹啮合,将其PCB板6装配在元器仓3内;
[0035]将蓄电池10的连接线与PCB板6插接,并将蓄电池10放入元器仓3内腔,蓄电池10两端的泡棉11抵住元器仓3的内壁两侧,可以使其安装在元器仓3内腔;
[0036]将密封胶圈18放入元器仓3与挡衬12之间,再手动将上盖14插入元器仓3与挡衬12之间,上盖14表面的卡条二15与卡槽二13卡接,并抵住密封胶圈18,同时上盖14内的内衬16,插入元器仓3内腔,内衬16表面开设的卡槽一17套接在卡条一4表面,使得上盖14安装在元器仓3的开口端处,使其装配安装。
[0037]进一步的,PCB板6通过手拧螺栓8与螺纹槽5之间构成可装配结构。
[0038]进一步的,蓄电池10通过连接线与PCB板6电性连接,用于提动PCB板6作业用电。
[0039]进一步的,卡条二15与卡槽二13内腔卡接,上盖14通过卡条二15、卡槽二13与挡衬12之间构成卡合装配结构。
[0040]进一步的,上盖14下端面与密封胶圈18本文档来自技高网
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种无线温度振动传感器,包括有底板(1),其特征在于,所述底板(1)下端面固定有连接座(2),所述底板(1)上端面固定有元器仓(3),所述元器仓(3)内壁四周分别固定有卡条一(4),所述元器仓(3)内腔下端面固定有四个螺纹槽(5),四个所述螺纹槽(5)上端面活动连接有PCB板(6),所述PCB板(6)四周分别开设有对位孔(7),所述对位孔(7)内腔套接有与螺纹槽(5)螺纹啮合的手拧螺栓(8),所述PCB板(6)上端面安装有弹簧天线(9);所述元器仓(3)内腔套接有蓄电池(10),所述蓄电池(10)两端分别粘接有泡棉(11),所述泡棉(11)与元器仓(3)内壁活动连接;所述元器仓(3)表面设置有固定于底板(1)上端面的挡衬(12),所述挡衬(12)内壁开设有卡槽二(13),所述挡衬(12)与所述元器仓(3)之间插接有上盖(14),且所述挡衬(12)与所述元器仓(3)之间套接有密封胶圈(...

【专利技术属性】
技术研发人员:何宗敏
申请(专利权)人:上海诺腾电气技术有限公司
类型:新型
国别省市:

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