一种导热绝缘垫片制造技术

本公开涉及一种导热绝缘垫片，包括：依次设置的具有一定厚度的呈片状且为柔性的第一绝缘导热层、具有一定厚度的呈片状且为柔性的导热增强层和具有一定厚度的呈片状且为柔性的第二绝缘导热层，所述第一绝缘导热层的第二表面与所述导热增强层的第一表面相向设置，所述第二绝缘导热层的第一表面与所述导热增强层的第二表面相向设置，所述第一绝缘导热层的第二表面及所述第二绝缘导热层的第一表面具有粘性，所述第一绝缘导热层的第二表面与导热增强层的第一表面之间粘接，所述第二绝缘导热层的第一表面与导热增强层的第二表面之间粘接，本公开能够使散热元件与电子元件或电子设备之间的接触更为贴合密切，保证散热效果。保证散热效果。保证散热效果。

【技术实现步骤摘要】
一种导热绝缘垫片


[0001]本公开涉及电子元件或电子设备散热
，特别涉及一种导热绝缘垫片。

技术介绍

[0002]微电子封装技术和大功率LED技术的发展，电子元件和电子设备向小型化和微型化发展，但由于电子元件和电子设备的微型化，致使其散热表面越来越小，散热效果相对来说越来越难以满足电子元件和电子设备自身的要求，在此情况下，通常需要外接散热元件来辅助电子元件和电子设备本身的散热。铝材或其他合金板材是用来作为散热元件的通常选择，但由于铝材和其他合金板材均为硬质材料，而硬质材料两两接触时，会因为自身表面的平整度问题，不可避免地导致散热元件与电子元件之间的接触不够密切，造成散热效果不够理想的问题，此外，由于铝材或其他合金板材会由于其导电特性，在电子元件或电子设备工作时，容易储存静电，其放电会对电子元件或电子设备造成不可逆的损坏。

技术实现思路

[0003]本公开的至少一实施例涉及一种导热绝缘垫片，能够使作为散热元件的硬质板材与电子元件或电子设备之间的接触更为贴合密切，保证散热效果。
[0004]根据本公开一个或多个实施例提供的导热绝缘垫片，包括：依次设置的具有一定厚度的呈片状且为柔性的第一绝缘导热层、具有一定厚度的呈片状且为柔性的导热增强层和具有一定厚度的呈片状且为柔性的第二绝缘导热层，所述第一绝缘导热层的第二表面与所述导热增强层的第一表面相向设置，所述第二绝缘导热层的第一表面与所述导热增强层的第二表面相向设置，所述第一绝缘导热层的第二表面及所述第二绝缘导热层的第一表面具有粘性，所述第一绝缘导热层的第二表面与导热增强层的第一表面之间粘接，所述第二绝缘导热层的第一表面与导热增强层的第二表面之间粘接。
[0005]优选的，所述第一绝缘导热层、导热增强层以及第二绝缘导热层上均设置有至少一通孔，且所述通孔在所述第一绝缘导热层、导热增强层及第二绝缘导热层上是连续的。
[0006]优选的，所述通孔的至少一个截面为圆形或条形。
[0007]优选的，所述第一绝缘导热层及所述第二绝缘导热层的厚度均大于所述导热增强层的厚度。
[0008]优选的，所述导热增强层为玻璃纤维层或聚酰亚胺薄膜层。
[0009]优选的，所述第一绝缘导热层及第二绝缘导热层均为绝缘且导热的有机硅树脂层。
[0010]优选的，所述第二绝缘导热层的第二表面上全部或部分粘贴有胶片。
[0011]优选的，所述胶片为条形、圆形、三角形、正多边形中的一种或几种。
[0012]优选的，所述第二绝缘导热层的第二表面通过所述胶片粘接有隔离层。
[0013]优选的，所述第二绝缘导热层的第二表面通过两条平行设置的胶片粘接有隔离层。
[0014]综上所述，根据本公开实施例的导热绝缘垫片，当其设置于电子元件或电子设备与铝材或其他合金板材之间时，由于其自身柔性、在受到一定压力时可以变形的特性，可以使电子元件或电子设备与铝材或其他合金板材之间接触极为密切；并且进一步的，由于其导热的特点，使得电子元件的散热效果比较理想；而且，本导热绝缘片其绝缘的特点，则在极大程度上避免了电铝板或者其他合金板材储存的静电对电子元件或电子设备造成损坏。
附图说明
[0015]为了更清楚地说明本公开实施例的技术方案，下面将对实施例的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅涉及本公开的一些实施例，而非对本公开的限制。
[0016]图1为根据一示例性实施例示出的导热绝缘垫片的结构示意图；
[0017]图2为根据另一示例性实施例示出的导热绝缘垫片的结构示意图；
[0018]图3为根据又一示例性实施例示出的导热绝缘垫片的结构示意图；
[0019]图4为根据再一示例性实施例示出的导热绝缘垫片的结构示意图；
[0020]其中：1
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第一绝缘导热层；11
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第一绝缘导热层的第一表面；12
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第一绝缘导热层的第二表面；2
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导热增强层；21
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导热增强层的第一表面；22
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导热增强层的第二表面；3
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第二绝缘导热层；31
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第二绝缘导热层的第一表面；32
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第二绝缘导热层的第二表面；4
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通孔；5
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胶片；6
‑
隔离层；。
具体实施方式
[0021]为使本公开实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本公开实施例的附图，对本公开实施例的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例是本公开的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于所描述的本公开的实施例，本领域普通技术人员在无需创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本公开保护的范围。
[0022]除非另外定义，本公开使用的技术术语或者科学术语应当为本公开所属领域内具有一般技能的人士所理解的通常意义。本公开中使用的“第一”、“第二”以及类似的词语并不表示任何顺序、数量或者重要性，而只是用来区分不同的组成部分。同样，“包括”或者“包含”等类似的词语意指出现该词前面的元件或者物件涵盖出现在该词后面列举的元件或者物件及其等同，而不排除其他元件或者物件。“连接”或者“相连”等类似的词语并非限定于物理的或者机械的连接，而是可以包括电性的连接，不管是直接的还是间接的。“上”、“下”、“左”、“右”等仅用于表示相对位置关系，当被描述对象的绝对位置改变后，则该相对位置关系也可能相应地改变。
[0023]图1
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图4给出了不同实施例导热绝缘垫片的结构示意图。
[0024]请结合图1，在一个实施例中，导热绝缘垫片，包括：依次设置的具有一定厚度的呈片状且为柔性的第一绝缘导热层1、具有一定厚度的呈片状且为柔性的导热增强层2和具有一定厚度的呈片状且为柔性的第二绝缘导热层3，第一绝缘导热层的第二表面12与导热增强的第一表面21相向设置，第二绝缘导热层的第一表面31与导热增强层的第二表面22相向设置，第一绝缘导热层的第二表面12及第二绝缘导热层的第一表面21具有粘性，第一绝缘导热层的第二表面12与导热增强层的第一表面21之间粘接，第二绝缘导热层的第一表面31与导热增强层的第二表面22之间粘接。可选的，第一绝缘导热层1与第二绝缘导热层3的厚
度相同，且与导热增强层2的厚度比在10:1
‑
1:1之间，具体比例可以根据强度要求，增加导热增强层2的厚度。
[0025]本实施例提供的导热绝缘垫片，在使用时，将其设置于电子器件或电子设备与散热元件之间，利用第一绝缘导热层1、第二绝缘导热层3以及导热增强层2的柔性特点，使电子元件或电子设备与散热元件之间贴合密切，而其导热的特性可以使电子元件或电子设备产生的热量及时地传导到散热元件上，从而保证电子元件或电子设备的散热效果。
[0026]请结合图2，在一个实施例提供的导热绝缘垫片中，第一绝缘导热层1、导热增强层2以及第二绝本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种导热绝缘垫片，其特征在于，包括：依次设置的具有一定厚度的呈片状且为柔性的第一绝缘导热层、具有一定厚度的呈片状且为柔性的导热增强层和具有一定厚度的呈片状且为柔性的第二绝缘导热层，所述第一绝缘导热层的第二表面与所述导热增强层的第一表面相向设置，所述第二绝缘导热层的第一表面与所述导热增强层的第二表面相向设置，所述第一绝缘导热层的第二表面及所述第二绝缘导热层的第一表面具有粘性，所述第一绝缘导热层的第二表面与导热增强层的第一表面之间粘接，所述第二绝缘导热层的第一表面与导热增强层的第二表面之间粘接。2.根据权利要求1所述的导热绝缘垫片，其特征在于，所述第一绝缘导热层、导热增强层以及第二绝缘导热层上均设置有至少一通孔，且所述通孔在所述第一绝缘导热层、导热增强层及第二绝缘导热层上是连续的。3.根据权利要求2所述的导热绝缘垫片，其特征在于，所述通孔的至少一个截面为圆形或条...

【专利技术属性】
技术研发人员：王广福，
申请(专利权)人：青岛优星橡塑制品有限公司，
类型：新型
国别省市：