【技术实现步骤摘要】
本技术涉及商业照明
，是一种改进的LED筒灯。
技术介绍
现有技术的LED筒灯，为解决其大功率LED的散热问题，灯体一般采用压铸铝或精车铝 工艺加工，因此款式比较单调，加工成本高。现有技术的普通筒灯，大量采用了冲压、引伸 等工艺技术，款式丰富，加工成本低，模具多，但得不到充分利用。
技术实现思路
本技术考虑到大功率LED的散热问题，可以采用更专业有效的高倍率散热铝型材來 解决，并充分利用现有普通筒灯的铝灯杯、铝灯罩等共同散热，设计了一种衔接块，采用高 热传导铝合金制成，其上部与高倍率散热铝型材连接，中部与普通铝灯杯连接，下部与大功 率LED芯片连接，在它们的接触面上涂敷导热膏，螺丝拧紧，保障良好的导热，从而提高了 导热效率，减小了体积，降低了成本。同时还可以充分利用普通筒灯的大量模具，丰富了LED 筒灯的款式。附图说明附图是本技术一种改进的LED筒灯的组装示意图。其中1后盖，2驱动器，3散热铝型材，4衔接块，5大功率LED芯片，6铝灯杯，7 铝灯罩，8弧面玻璃。具体实施方式实施例 一款改进的15WLED筒灯，附图中衔接块(4)采用高热传导铝合金制成，其上 部与散热铝型材(3)连接，中部与铝灯杯(6)连接，下部与大功率LED芯片(5)连接， 在它们的接触面上涂敷导热膏，螺丝拧紧，保障良好导热。将驱动器(2)、灯罩(7)、弧面 玻璃(8)和后盖(1)按设计位置安装。权利要求1、一种改进的LED筒灯，是由大功率LED芯片、驱动器、铝灯罩、弧面玻璃、后盖等按设计位置安装而成，其技术特征是衔接块采用高热传导铝合金制成，其上部与散热铝型材连接，中部与铝灯杯连接，...
【技术保护点】
一种改进的ＬＥＤ筒灯，是由大功率ＬＥＤ芯片、驱动器、铝灯罩、弧面玻璃、后盖等按设计位置安装而成，其技术特征是：衔接块采用高热传导铝合金制成，其上部与散热铝型材连接，中部与铝灯杯连接，下部与大功率ＬＥＤ芯片连接。
【技术特征摘要】
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。