一种半导体冰箱制冷风道结构制造技术

本申请提供一种半导体冰箱制冷风道结构，包括：发泡层；制冷翅片，所述制冷翅片部分设置于所述发泡层内；风扇电机，所述风扇电机部分设置于所述发泡层内，所述风扇电机与所述制冷翅片相连接；其中，所述制冷翅片和所述风扇电机设置于半导体冰箱内，所述制冷翅片和所述风扇电机所在方向平行于所述半导体冰箱的门体，以解决目前的半导体冰箱的风道布局导致了冰箱占用的空间过大，而且因半导体冰箱的风道布局限制了冰箱产品的尺寸设计的问题。局限制了冰箱产品的尺寸设计的问题。局限制了冰箱产品的尺寸设计的问题。

【技术实现步骤摘要】
一种半导体冰箱制冷风道结构


[0001]本申请涉及半导体冰箱
，尤其涉及一种半导体冰箱制冷风道结构。

技术介绍

[0002]半导体制冷组件是一种由半导体所组成的冷却装置，其具有体积小、可靠性高、无需制冷剂等优点，被广泛应用于各种空间受限的场合。半导体制冷组件的工作原理是，利用半导体材料的Peltier效应，当直流电通过两种不同半导体材料串联成的电偶时，在电偶的两端即可分别吸收热量和放出热量，使用吸收热量的一端即可以实现制冷的目的。半导体冰箱即采用上述半导体制冷组件作为制冷方式的冰箱。受制于半导体制冷组件的工作原理和成本，半导体冰箱的应用主要在小型冰箱上较多，如车载冰箱、桌面型冰箱，胰岛素冷藏设备等。
[0003]目前，半导体冰箱风道设计多种多样，其设计的风道组件中，主要由风扇电机、风扇电机罩、风罩组成；目前的半导体冰箱风道结构为上下分布式结构。
[0004]因现有的半导体冰箱的风道布局导致了冰箱占用的空间过大，而且因半导体冰箱的风道布局限制了冰箱产品的尺寸设计。

技术实现思路

[0005]本申请实施例提供了一种半导体冰箱制冷风道结构，以解决现有的半导体冰箱的风道布局导致了冰箱占用的空间过大，而且因半导体冰箱的风道布局限制了冰箱产品的尺寸设计的技术问题。
[0006]本申请提供了一种半导体冰箱制冷风道结构，包括：
[0007]发泡层；
[0008]制冷翅片，所述制冷翅片部分设置于所述发泡层内；
[0009]风扇电机，所述风扇电机部分设置于所述发泡层内，所述风扇电机与所述制冷翅片相连接；
[0010]其中，所述制冷翅片和所述风扇电机设置于半导体冰箱内，所述制冷翅片和所述风扇电机所在方向平行于所述半导体冰箱的门体。
[0011]在一些实施例中，所述的一种半导体冰箱制冷风道结构，还包括：
[0012]风扇电机罩，所述风扇电机罩连接于所述制冷翅片和所述风扇电机，且部分覆盖于所述制冷翅片和所述风扇电机露出所述发泡层的表面。
[0013]在一些实施例中，所述的一种半导体冰箱制冷风道结构，还包括：
[0014]风罩，所述风罩与所述制冷翅片和所述风扇电机相连接，整体覆盖于所述制冷翅片、风扇电机、风扇电机罩表面，其中，所述风罩上设置有至少一个风罩进风口和至少一个风罩出风口。
[0015]在一些实施例中，所述风扇电机罩靠近所述风扇电机的一侧设有电机进风口，所述风扇电机罩远离所述风扇电机的一侧与所述风罩形成用于使所述风扇电机吹出气体通
过的电机出风口。
[0016]在一些实施例中，所述风罩还包括：
[0017]卡扣，所述卡扣沿所述风罩的长度方向与宽度方向上设置；
[0018]隔板，所述隔板沿长度方向设置于所述风罩内，所述隔板上设置至少一个所述卡扣；
[0019]其中，所述风罩通过所述卡扣与所述制冷翅片和所述风扇电机相卡接。
[0020]在一些实施例中，所述风罩上设置的孔洞设置于所述制冷翅片和所述风扇电机在所述风罩上的投影方向。
[0021]在一些实施例中，所述制冷翅片和所述风扇电机倾斜设置于所述发泡层内。
[0022]在一些实施例中，靠近所述制冷翅片的所述发泡层的厚度最小值为16.8mm，靠近所述风扇电机的所述发泡层的厚度最小值为12.6mm。
[0023]在一些实施例中，所述制冷翅片和所述风扇电机在所述发泡层内的倾斜角度范围为10
°
至45
°
。
[0024]本申请提供一种半导体冰箱制冷风道结构，包括：发泡层；制冷翅片，所述制冷翅片部分设置于所述发泡层内；风扇电机，所述风扇电机部分设置于所述发泡层内，所述风扇电机与所述制冷翅片相连接；其中，所述制冷翅片和所述风扇电机设置于半导体冰箱内，所述制冷翅片和所述风扇电机所在方向平行于所述半导体冰箱的门体，以实现半导体冰箱的风道结构中的制冷翅片和风扇电机横向分布，从而实现半导体冰箱的设置高度降低，进而设置出更多占用空间较小的半导体冰箱。
附图说明
[0025]为了更清楚地说明本申请的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，对于本领域普通技术人员而言，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0026]图1为本申请中制冷翅片与风扇电机的结构示意图；
[0027]图2为本申请中风扇电机罩的结构示意图；
[0028]图3为本申请中风罩的结构示意图；
[0029]图4为本申请中制冷翅片与风扇电机的剖视图；
[0030]图5为本申请中风扇电机罩的剖视图；
[0031]图6为本申请中风罩的剖视图；
[0032]图7为本申请中制冷翅片与风扇电机在半导体冰箱内的结构示意图。
[0033]附图标记说明：
[0034]1‑
发泡层；2
‑
制冷翅片；3
‑
风扇电机；4
‑
风扇电机罩；5
‑
风罩；51
‑
卡扣；52
‑
隔板；6
‑
门体。
具体实施方式
[0035]为了使本
的人员更好地理解本申请中的技术方案，下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通
技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都应当属于本申请保护的范围。
[0036]由于在一些技术中，半导体冰箱的风道布局导致了冰箱占用的空间过大，而且因半导体冰箱的风道布局限制了冰箱产品的尺寸设计，为了解决该技术问题，本申请提供了一种半导体冰箱制冷风道结构，下面对半导体冰箱制冷风道结构的各部分结构进行说明：
[0037]由图1和图4可知，本申请提供了一种半导体冰箱制冷风道结构，包括：发泡层1；所述发泡层1包裹所述制冷翅片2和所述风扇电机3至冰箱箱体上；制冷翅片2，所述制冷翅片2部分设置于所述发泡层1内；所述制冷翅片2在冰箱内起到制冷的功能，吸收冰箱箱体内的热空气，转化为冷空气返回至冰箱箱体内；风扇电机3，所述风扇电机3部分设置于所述发泡层1内，所述风扇电机3与所述制冷翅片2相连接；所述风扇电机3用来循环冰箱箱体内的冷热空气，使更多的热空气传递至所述制冷翅片2上，并将所述制冷翅片2转换的冷空气通过所述风扇电机3更快的传输至箱体内，起到加速冷热空气的作用；其中，所述制冷翅片2和所述风扇电机3设置于半导体冰箱内，所述制冷翅片2和所述风扇电机3所在方向平行于所述半导体冰箱的门体6，如图7所示。
[0038]示例性的，半导体制冷组件是一种由半导体所组成的冷却装置，其具有体积小、可靠性高、无需制冷剂等优点，被广泛应用于各种空间受限的场合。受制于半导体制冷组件的工作原理和成本，半导体冰箱的应用主要在小型冰箱上较多，本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种半导体冰箱制冷风道结构，其特征在于，包括：发泡层(1)；制冷翅片(2)，所述制冷翅片(2)部分设置于所述发泡层(1)内；风扇电机(3)，所述风扇电机(3)部分设置于所述发泡层(1)内，所述风扇电机(3)与所述制冷翅片(2)相连接；其中，所述制冷翅片(2)和所述风扇电机(3)设置于半导体冰箱内，所述制冷翅片(2)和所述风扇电机(3)所在方向平行于所述半导体冰箱的门体(6)。2.根据权利要求1所述的一种半导体冰箱制冷风道结构，其特征在于，还包括：风扇电机罩(4)，所述风扇电机罩(4)连接于所述制冷翅片(2)和所述风扇电机(3)，且部分覆盖于所述制冷翅片(2)和所述风扇电机(3)露出所述发泡层(1)的表面。3.根据权利要求2所述的一种半导体冰箱制冷风道结构，其特征在于，还包括：风罩(5)，所述风罩(5)与所述制冷翅片(2)和所述风扇电机(3)相连接，整体覆盖于所述制冷翅片(2)、风扇电机(3)、风扇电机罩(4)表面，其中，所述风罩(5)上设置有至少一个风罩进风口和至少一个风罩出风口。4.根据权利要求3所述的一种半导体冰箱制冷风道结构，其特征在于，所述风扇电机罩(4)靠近所述风扇电机(3)的一侧设有电机进风口，所述风扇电机罩(4)远离所述风扇电机(3)的一侧与所述风罩(5)形成用于使所述风扇电机...

【专利技术属性】
技术研发人员：王佳乐，李乾坤，李昌勇，荆嵩，吴健，
申请(专利权)人：长虹美菱股份有限公司，
类型：新型
国别省市：