一种电子设备的散热装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术提供一种电子设备的散热装置，涉及电子设备配件技术领域，一种电子设备的散热装置包括机壳，机壳的顶部开设有放置槽，机壳的内腔处可拆卸连接有电路板，电路板的底部设有散热件，放置槽内固定连接有冷却组件，且放置槽的一端开设有供冷却组件接线的安装槽，将半导体制冷片安装于放置槽内，使离子风机贴合于半导体制冷片的底部，通过离子风机将半导体制冷片产生的寒气吹至电路板上方对其进行散热，散热片采用散热性较好的铜质块来提高电路板的散热效果，并在机壳的两侧开设散热口，在散热口内固定连接有防水透气膜，对机壳防水的同时不影响其散热效果。的同时不影响其散热效果。的同时不影响其散热效果。

【技术实现步骤摘要】
一种电子设备的散热装置


[0001]本技术涉及电子设备配件
，尤其涉及一种电子设备的散热装置。

技术介绍

[0002]随着技术的进步，一些高功耗高发热量的消费类电子设备有紧凑化设计的趋势，例如便携式笔记本电脑、微型个人电脑、独立图形处理器、5G网关和电竞类网关等。
[0003]传统电子设备可以采用水冷装置散热，水冷装置一般包括冷头、水箱、冷排、泵和导管，冷却液容纳于水箱和导管中，并在泵的驱动下循环流动，将冷头产生的热量通过冷却液的流动传送至冷排，并通过冷排传递到环境中，实现对发热部件的散热，上述水冷散热装置需要设置独立的水箱、冷排，水箱设置于冷排下方，占用空间较大，不方便在小型电子设备内部布置，且散热装置结构复杂，而现有的风冷装置普遍采用冷却风扇的方式，但是冷却风扇在使用过程中存在着风力面积较小，冷却效果差，通常会采用增加多个冷却风扇来增加散热面积，但是这种做法过于浪费，且增加数量的同时占用空间也会随之增加。
[0004]因此，有必要提供一种新的电子设备的散热装置解决上述技术问题。

技术实现思路

[0005]为解决上述技术问题，本技术提供一种电子设备的散热装置。
[0006]本技术提供的电子设备的散热装置包括机壳，所述机壳的顶部开设有放置槽，所述机壳的内腔处可拆卸连接有电路板，所述电路板的底部设有散热件，所述放置槽内固定连接有冷却组件，且所述放置槽的一端开设有供所述冷却组件接线的安装槽；
[0007]所述冷却组件包括半导体制冷片以及离子风机，所述半导体制冷片固定连接于所述放置槽内，所述离子风机可拆卸连接于所述半导体制冷片底部，且所述离子风机的出风口正对所述机壳内腔处。
[0008]进一步地，所述散热件包括散热片以及集成块，所述散热片与所述电路板之间设有石墨烯薄膜，所述散热片与所述集成块固定连接，且所述集成块固定连接于所述电路板底部。
[0009]进一步地，所述散热片以及所述集成块的一端均设有多组铜质引脚，所述铜质引脚的一端焊接于电路板的下表面。
[0010]进一步地，所述机壳的一端呈敞开式，且所述机壳开口端通过螺栓可拆卸连接有盖板，所述机壳的两侧分别开设有散热口，所述散热口内固定连接有防水透气膜。
[0011]进一步地，所述机壳的顶端固定连接有底座，所述底座的顶端设有柔性硅胶带，所述柔性硅胶带的一端固定连接有防尘塞，所述防尘塞远离所述柔性硅胶带的一端卡合于盖板一侧的通槽内。
[0012]进一步地，所述电路板的上表面分别焊接有多组电子元件，且电路板的外表面覆有三防漆涂层。
[0013]与相关技术相比较，本技术提供的电子设备的散热装置具有如下有益效果：
[0014]将半导体制冷片安装于放置槽内，使离子风机贴合于半导体制冷片的底部，通过离子风机将半导体制冷片产生的寒气吹至电路板上方对其进行散热，散热片采用散热性较好的铜质块来提高电路板的散热效果，并在机壳的两侧开设散热口，在散热口内固定连接有防水透气膜，对机壳防水的同时不影响其散热效果。
附图说明
[0015]图1为本技术提供的电子设备的散热装置的整体结构示意图；
[0016]图2为本技术提供的电子设备的散热装置的另一视角结构示意图；
[0017]图3为本技术提供的冷却组件的爆炸结构示意图；
[0018]图4为本技术提供的电路板的结构示意图；
[0019]图5为本技术提供的电路板的另一视角结构示意图；
[0020]图6为本技术提供的机壳的结构示意图。
[0021]图中标号：1、机壳；2、放置槽；3、电路板；4、安装槽；5、半导体制冷片；6、离子风机；7、散热片；8、集成块；9、盖板；10、散热口；11、防水透气膜；12、底座；13、柔性硅胶带；14、防尘塞；15、电子元件。
具体实施方式
[0022]下面结合附图和实施方式对本技术作进一步说明。
[0023]请结合参阅图1、图2、图3、图4、图5以及图6，其中，图1为本技术提供的电子设备的散热装置的整体结构示意图；图2为本技术提供的电子设备的散热装置的另一视角结构示意图；图3为本技术提供的冷却组件的爆炸结构示意图；图4为本技术提供的电路板的结构示意图；图5为本技术提供的电路板的另一视角结构示意图；图6为本技术提供的机壳的结构示意图。
[0024]在具体实施过程中，如图1
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图6所示，机壳1的顶部开设有放置槽2，机壳1的内腔处可拆卸连接有电路板3，电路板3的底部设有散热件，放置槽2内固定连接有冷却组件，且放置槽2的一端开设有供冷却组件接线的安装槽4，冷却组件包括半导体制冷片5以及离子风机6，半导体制冷片5所采用的型号为TEC1
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12706，半导体制冷片5固定连接于放置槽2内，离子风机6可拆卸连接于半导体制冷片5底部，且离子风机6的出风口正对机壳1内腔处，通过离子风机6将半导体制冷片5产生的寒气吹至电路板3上方对其进行散热，散热片7采用散热性较好的铜质块来提高电路板3的散热效果，散热件包括散热片7、集成块8以及弹簧垫圈，散热片7与电路板3之间设有石墨烯薄膜，石墨烯材质具有较好的吸热效果，散热片7与集成块8固定连接，且集成块8固定连接于电路板3底部，散热片7以及集成块8的一端均设有多组铜质引脚，铜质引脚的一端焊接于电路板3的下表面，机壳1的一端呈敞开式，且机壳1开口端通过螺栓可拆卸连接有盖板9，机壳1的两侧分别开设有散热口10，散热口10内固定连接有防水透气膜11，机壳1的顶端固定连接有底座12，底座12的顶端设有柔性硅胶带13，柔性硅胶带13的一端固定连接有防尘塞14，防尘塞14远离柔性硅胶带13的一端卡合于盖板9一侧的通槽内，电路板3的上表面分别焊接有多组电子元件15，且电路板3的外表面覆有三防漆涂层，提高电路板3的耐腐蚀性。
[0025]本技术提供的工作原理如下：在该装置使用时，将电路板3固定安装于所述机
壳1内，将半导体制冷片5安装于放置槽2内，使离子风机6贴合于半导体制冷片5的底部，将半导体制冷片5的热端涂上一层薄薄的导热硅脂，然后再往冷端涂一层导热硅脂把导冷片放置到上一步的制冷片上，将制冷片冷端朝上放置，引线端朝向人体方向，此时右侧引线即为正极，通常用红色表示，左侧为负极，通常用黑色，蓝色或白色表示，此种极性是制冷组件工作时的接线方法，半导体制冷片5热电制冷的原理是两种不同的半导体材料形成回路后施加电场，由于两种材料的电子密度不同，电子在两种材料间移动时经过接触点时会产生电子扩散，在接触点必然会与周围环境进行能量交换以满足能量守恒，半导体材料一端释放热量，另一端吸收热量，由此形成制冷系统，为了防止半导体制冷片5温度过度，在使用时不可过度使用，使其达到散热效果即可关闭，通过离子风机6将半导体制冷片5产生的寒气吹至电路板3上方对其进行散热，散热片7采用散热性较好的铜质块来提高电路板3的散热效果，并在机壳1的两侧开设散热口10本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电子设备的散热装置，包括机壳(1)，其特征在于，所述机壳(1)的顶部开设有放置槽(2)，所述机壳(1)的内腔处可拆卸连接有电路板(3)，所述电路板(3)的底部设有散热件，所述放置槽(2)内固定连接有冷却组件，且所述放置槽(2)的一端开设有供所述冷却组件接线的安装槽(4)；所述冷却组件包括半导体制冷片(5)以及离子风机(6)，所述半导体制冷片(5)固定连接于所述放置槽(2)内，所述离子风机(6)可拆卸连接于所述半导体制冷片(5)底部，且所述离子风机(6)的出风口正对所述机壳(1)内腔处。2.根据权利要求1所述的电子设备的散热装置，其特征在于，所述散热件包括散热片(7)、集成块(8)以及弹簧垫圈，所述散热片(7)与所述电路板(3)之间设有石墨烯薄膜，所述散热片(7)与所述集成块(8)固定连接，且所述集成块(8)固定连接于所述电路板(3)底部。3.根据权利要求2所述的电子设备的散热装置，...

【专利技术属性】
技术研发人员：张东方，
申请(专利权)人：河南梦之源电子有限公司，
类型：新型
国别省市：