一种涂覆厚度测试方法技术

本发明专利技术揭示了的一种涂覆厚度测试方法，包括：制作替代模块；替代模块包括标准板与元件块，元件块位于标准板的表面；于标准板上选定禁涂面，并对禁涂面进行禁涂处理；于同等条件下分别对成品线路板、标准板以及元件块进行三防漆涂覆；禁涂处理后的禁涂面无三防漆残留，从而形成基准面与非基准面；于基准面上校正零点后，测量非基准面的三防漆厚度。本申请通过禁涂处理后的禁涂面无三防漆残留，即可将禁涂面作为基准面，有效地减少在整版涂覆时难以寻找合适的基准面的情况，不易在固化后的三防漆表面产生压痕，并且不易对成品线路板上的元件造成损伤。造成损伤。造成损伤。

【技术实现步骤摘要】
一种涂覆厚度测试方法


[0001]本专利技术涉及PCBA工艺
，具体地，主要涉及一种涂覆厚度测试方法。

技术介绍

[0002]印刷电路板组装是指印刷电路板空板(PCB板)经过SMT上件，或经过DIP插件制成成品线路板的整个制程，简称为PCBA。由于PCBA具有有效降低成本、减少产品生产中的流转环节等特点，被广泛应用于电子加工领域。
[0003]相关技术中，在PCBA工序的DIP段中，为了对成品线路板更好的防护，通常会对成品线路板进行三防漆工序的加工。其中，三防漆工序中三防漆涂覆的厚度作为该工序管控的关键参数，其重要性不言而喻。现有的测试方式是先选定成品线路板平面上未涂覆三防漆的位置作为基准面，通过干膜测试仪对基准面进行测量，校正零点，再对需要测量三防漆厚度的位置进行测量，从而得出三防漆涂覆的厚度参数。
[0004]然而，在涂覆三防漆时，如若三防漆飞溅至基准面上，易导致厚度参数测量结果的准确性，而当遇到需要对成品线路板进行整板涂覆的情况下，难以寻找到合适的基准面；另外，如若在成品线路板上测量力度控制不当时，易在固化后的三防漆本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种涂覆厚度测试方法，其特征在于，包括：制作替代模块(1)；所述替代模块(1)包括标准板(11)与元件块(12)，所述元件块(12)位于所述标准板(11)的表面；于所述标准板(11)上选定禁涂面(111)，并对所述禁涂面(111)进行禁涂处理；于同等条件下分别对成品线路板、所述标准板(11)以及所述元件块(12)进行三防漆涂覆；禁涂处理后的所述禁涂面(111)无三防漆残留，从而形成基准面与非基准面；于所述基准面上校正零点后，测量所述非基准面的三防漆厚度。2.根据权利要求1所述的涂覆厚度测试方法，其特征在于，所述元件块(12)集中设于所述标准板(11)的表面的一角。3.根据权利要求2所述的涂覆厚度测试方法，其特征在于，所述制作替代模块(1)包括以下子步骤：制作标准板(11)；于所述标准板(11)的表面制作元件块(12)。4.根据权利要求3所述的涂覆厚度测试方法，其特征在于，于所述标准板(11)的表面制作元件块(12)时，对所述元件块(12)的表面进行平整。5.根据权利要求1所述的涂覆厚度测...

【专利技术属性】
技术研发人员：薛文献，
申请(专利权)人：惠州市乐亿通科技有限公司，
类型：发明
国别省市：