感光性树脂组合物、感光性元件、印刷线路板及印刷线路板的制造方法技术

本发明专利技术所涉及的感光性树脂组合物含有(A)酸改性含乙烯基树脂、(B)热固性树脂、(C)光聚合引发剂及(D)光聚合性化合物，光聚合性化合物包含具有聚氧亚烷基链及烯属不饱和基团的光聚合性化合物。光聚合性化合物。光聚合性化合物。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】感光性树脂组合物、感光性元件、印刷线路板及印刷线路板的制造方法


[0001]本专利技术涉及一种感光性树脂组合物、感光性元件、印刷线路板及印刷线路板的制造方法。

技术介绍

[0002]在印刷线路板领域中，进行了在印刷线路板上形成永久抗蚀剂的工序。永久抗蚀剂具有在使用印刷线路板时防止导体层的腐蚀或保持导体层间的电绝缘性的作用。近年来，永久抗蚀剂在将半导体元件经由焊锡在印刷线路板上进行倒装芯片安装、引线接合安装等的工序中，也具有防止焊锡附着在印刷线路板的导体层的不需要的部分上的作为焊锡光阻膜的作用。
[0003]以往，永久抗蚀剂通过使用热固性树脂组合物进行网版印刷的方法或使用感光性树脂组合物的照相法来制作。例如，在使用FC(Flip Chip，倒装芯片)、TAB(Tape Automated Bonding，卷带自动接合)、COF(Chip On Film，覆晶薄膜)等安装方式的柔性配线板中，除了IC芯片、电子零件或LCD(液晶显示器)面板和连接配线图案部分以外，对热固性树脂糊进行网版印刷并进行热固化而形成永久抗蚀剂(例如，参阅专利文献1)。本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种感光性树脂组合物，其含有(A)酸改性含乙烯基树脂、(B)热固性树脂、(C)光聚合引发剂及(D)光聚合性化合物，所述光聚合性化合物包含具有聚氧亚烷基链及烯属不饱和基团的光聚合性化合物。2.根据权利要求1所述的感光性树脂组合物，其中，所述聚氧亚烷基链中的氧亚烷基的数量为2～50。3.根据权利要求1所述的感光性树脂组合物，其中，所述聚氧亚烷基链中的氧亚烷基的数量为10～35。4.根据权利要求1所述的感光性树脂组合物，其中，所述具有聚氧亚烷基链及烯属不饱和基团的光聚合性化合物包含选自由环氧烷改性(甲基)丙烯酸酯化合物、环氧烷改性双酚A型(甲基)丙烯酸酯化合物、环氧烷改性双酚F型(甲基)丙烯酸酯化合物、环氧烷改性双三羟甲基丙烷(甲基)丙烯酸酯化合物、环氧烷改性二季戊四醇(甲基)丙烯酸酯化合物、环氧烷改性季戊四醇(甲基)丙烯酸酯化合物、环氧烷改性三羟甲基丙烷(甲基)丙烯酸酯化合物、环氧烷改性双甘油(甲基)丙烯酸酯化合物及环氧烷改性甘油(甲基)丙烯酸酯化合物组成的组中的至少一种。5.根据权利要求1所述的感光性树脂组合物，其中，所述聚氧亚烷基链包含选自由聚氧亚乙基链、聚氧亚丙基链及聚氧亚...

【专利技术属性】
技术研发人员：代岛雄汰，野本周司，中村彰宏，小森直光，
申请(专利权)人：株式会社力森诺科，
类型：发明
国别省市：