一种芯片设备机架模组的清洗方法技术

本发明专利技术公开了一种芯片设备机架模组的清洗方法，所述底座的上表面均匀焊接有模组机架，所述底座的上表面对称固定连接有两个L形板，两个所述L形板相邻的一侧滑动连接有板体，所述板体的上表面两侧均开设有滑槽，所述滑槽的内部滑动连接有限位块，两个所述L形板相邻的一侧均匀开设有限位槽，所述限位块的一侧滑动连接于所述限位槽的内部，在对机架的内部进行清理时，通过正反电机带动齿轮转动，使得齿条带动第一固定块和壳体向下移动，通过启动电磁阀，使得水体通过排水管进入壳体的内部，第二软布条对水体进行吸收，通过壳体带动第二软布条上下滑动，从而对机架模组内部的模组进行清理，避免出现清理死角，提高了清洗方法的工作效率。作效率。作效率。

【技术实现步骤摘要】
一种芯片设备机架模组的清洗方法


[0001]本专利技术涉及机架模组
，具体为一种芯片设备机架模组的清洗方法。

技术介绍

[0002]随着电子设备的快速发展，电子设备的应用越来越广泛，诸如手机、平板电脑等电子设备在人们的工作、生活、娱乐等方面发挥着越来越多的作用。同时，随着用户需求的提升，电路板装置是电子设备的基础，为了确保在生产、使用时电子设备的稳定性和可靠性，电路板装置的封装技术尤为重要，通常需要人工对料盘内的芯片进行检测，并且需要目视判断产品是否损坏，受限于人工检测效率较低，进而影响了产品的检测速率。然而还存在以下问题：一、在对机架内的模组机架进行清理时，由于抽风软管位于清洁滑块的一侧，当抽风软管对灰尘进行吸收时，会出现清理死角，导致灰尘不能彻底的清理；二、现有清洗装置的功能性较为单一，由于高度无法调节，导致清洗装置只能对固定高度的模组机架清理，且现有清洗方法并不能进行拆卸，工作人员无法对模组机架进行更换，为此，提出一种芯片设备机架模组的清洗方法。

技术实现思路

[0003]本专利技术的目的在于提供一种芯片设备机架模组本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种芯片设备机架模组的清洗装置，包括底座（1），其特征在于：所述底座（1）的上表面均匀焊接有模组机架（16），所述底座（1）的上表面对称固定连接有两个L形板（2），两个所述L形板（2）相邻的一侧滑动连接有板体（26），所述板体（26）的上表面两侧均开设有滑槽（12），所述滑槽（12）的内部滑动连接有限位块（6），两个所述L形板（2）相邻的一侧均匀开设有限位槽（5），所述限位块（6）的一侧滑动连接于所述限位槽（5）的内部，所述限位块（6）的上表面焊接有推板（7），所述板体（26）的上表面安装有正反电机（9），所述正反电机（9）的输出端焊接有齿轮（10），所述板体（26）的上表面设置有齿条（11），所述齿条（11）的下表面贯穿所述板体（26）的上表面，所述模组机架（16）的外侧壁滑动连接有壳体（13），所述壳体（13）的内侧壁粘接有第二软布条（22），所述壳体（13）的一侧焊接有第一固定块（14），所述齿条（11）的下表面焊接于所述第一固定块（14）的上表面，所述第一固定块（14）的上表面焊接有水箱（15），所述水箱（15）的两侧均贯通有排水管（24），所述排水管（24）的一端贯通于所述壳体（13）的外侧壁，所述排水管（24）的外侧壁安装有电磁阀（23），所述模组机架（16）的外侧壁滑动连接有槽体（17），所述槽体（17）的一侧焊接有第二固定块（18），所述槽体（17）的另一侧焊接于一个所述L形板（2）的一侧。2.根据权利要求1所述的一种芯片设备机架模组的清洗装置，其特征在于：所述槽体（17）的下表面开设有第一通槽（20），所述第一通槽（20）的内部粘接有第一软布条（19）。3.根据权利要求1所述的一种芯片设备机架模组的清洗装置，其特征在于：两个所述L形板（2）的内壁均开设有螺纹孔（3），所述螺纹孔（3）的内部螺纹连接有固定螺栓（4）。4.根据权利要求1所述的一种芯片设备机架模组的清洗装置，其特征在于：所述板体（26）的上表面中部开设有第二通槽（25），所述齿条（11）滑动连接于所述第二通槽（25）的内部。5.根据权利要求1所述的一种芯片设备机架模组的清洗装置，其特征在于：所述滑槽（12...

【专利技术属性】
技术研发人员：胡志华，
申请(专利权)人：航菱微泰州科技有限公司，
类型：发明
国别省市：