一种真空条件下高低温控制系统技术方案

本发明专利技术公开了一种真空条件下高低温控制系统，包括底座和真空室，还包括PLC、温度控制模块、继电器、电源、循环泵、散热风扇、散热片、半导体制冷片、底座、热电阻、旋转试样工装、加热板，所述导体制冷片设置在底座上，所述半导体制冷片底部设置有散热片，旋转试样工装设置在半导体制冷片上，所述旋转试样工装上设置有热电阻，加热板设置在真空室内，所述PLC、温度控制模块、继电器、电源、循环泵依次连接，所述温度控制模块和热电阻电连接。本发明专利技术中的高低温控制系统在真空中使用PLC和温控模块分别控制装置升温与降温模块，升温部分基于辐射换热，降温部分基于热传导，避免结冰结霜现象影响实验。响实验。

【技术实现步骤摘要】
一种真空条件下高低温控制系统


[0001]本专利技术涉及真空设备
，具体为一种真空条件下高低温控制系统。

技术介绍

[0002]低温试验主要用于评价在储存、工作和拆装操作期间，低温条件对装备的安全性、完整性和性能的影响，低温实验中如果0℃以下经常会结冰结霜，设备中的电子线路，存在短路风险，影响性能检测结果。

技术实现思路

[0003]针对上述存在的技术不足，本专利技术的目的是提供一种真空条件下高低温控制系统，解决在低温实验中所出现的结霜或结冰问题。
[0004]为解决上述技术问题，本专利技术采用如下技术方案：本专利技术提供一种真空条件下高低温控制系统，包括底座和真空室，还包括PLC、温度控制模块、继电器、电源、循环泵、散热风扇、散热片、半导体制冷片、底座、热电阻、旋转试样工装、加热板，所述导体制冷片设置在底座上，所述半导体制冷片底部设置有散热片，旋转试样工装设置在半导体制冷片上，所述旋转试样工装上设置有热电阻，加热板设置在真空室内，所述PLC、温度控制模块、继电器、电源、循环泵依次连接，所述温度控制模块和热电阻电连接，所述继电器和半导体制冷片、加热板电连接，PLC、温度控制模块分别控制装置升温与降温，所述循环泵连接半导体制冷片，通过循环泵及冷却液带走半导体制冷片热端热量。
[0005]优选地，所述循环泵上设置有散热风扇。
[0006]优选地，所述加热板为铝合金板。
[0007]本专利技术的有益效果在于：1：在真空中使用PLC和温控模块分别控制装置升温与降温模块，升温部分基于辐射换热，降温部分基于热传导，避免结冰结霜现象影响实验；2：在真空中使用铝合金加热板对试样加热，试样设计旋转工装，使其受热均匀；3：在真空中使用半导体制冷片冷却试样，通过循环泵及冷却液带走半导体制冷片热端热量，包装降温效果。
附图说明
[0008]为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0009]图1为本专利技术实施例提供的一种真空条件下高低温控制系统的结构示意图。
[0010]附图标记说明：1、真空室；2、PLC；3、温度控制模块；4、继电器；5、电源；6、循环泵；
7、散热风扇；8、散热片；9、半导体制冷片；10、底座；11、热电阻；12、旋转试样工装；13、加热板。
实施方式
[0011]下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。
[0012]实施例1，如图1所示，一种真空条件下高低温控制系统，包括底座10和真空室1，还包括PLC2、温度控制模块3、继电器4、电源5、循环泵6、散热风扇7、散热片8、半导体制冷片9、底座10、热电阻11、旋转试样工装12、加热板13，所述导体制冷片设置在底座10上，所述半导体制冷片9底部设置有散热片8，旋转试样工装12设置在半导体制冷片9上，所述旋转试样工装12上设置有热电阻11，加热板13设置在真空室1内，所述PLC2、温度控制模块3、继电器4、电源5、循环泵6依次连接，所述温度控制模块3和热电阻11电连接，所述继电器4和半导体制冷片9、加热板13电连接，PLC2、温度控制模块3分别控制装置升温与降温，所述循环泵6连接半导体制冷片9，通过循环泵6及冷却液带走半导体制冷片9热端热量。
[0013]进一步的，所述循环泵6上设置有散热风扇7。
[0014]进一步的，所述加热板13为铝合金板。
[0015]升温的控制部分是温度控制模块3，其内部的PID控制算法通过对比温度设定值与热电阻11传感器温度反馈值控制输出；升温的执行部分是铝合金加热板13，通过辐射换热使试样升温，温度控制模块3通过控制加热板13的通断调整温度，升温部分的调节范围为：室温~150℃。
[0016]降温的控制部分是PLC2，其通过对比温度设定值与热电阻11传感器温度反馈值来调整输出电压；降温的执行部分是半导体制冷片9（制冷片上端制冷，下端制热），PLC2对其输出高低不同的电压，其会产生不同的制冷功率和制冷效果，通过热传导使试样降温；半导体制冷片9之下装有金属散热片8来带走其热端的热量，散热片8内部流道通有冷却液，通过冷热流管道和循环泵6将热量散至真空室1外，降温部分的调节范围为：
‑
20℃~室温。
[0017]显然，本领域的技术人员可以对本专利技术进行各种改动和变型而不脱离本专利技术的精神和范围。这样，倘若本专利技术的这些修改和变型属于本专利技术权利要求及其等同技术的范围之内，则本专利技术也意图包含这些改动和变型在内。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种真空条件下高低温控制系统，包括底座和真空室，其特征在于，还包括PLC、温度控制模块、继电器、电源、循环泵、散热风扇、散热片、半导体制冷片、底座、热电阻、旋转试样工装、加热板，所述导体制冷片设置在底座上，所述半导体制冷片底部设置有散热片，旋转试样工装设置在半导体制冷片上，所述旋转试样工装上设置有热电阻，加热板设置在真空室内，所述PLC、温度控制模块、继电器、电源、循环泵依次连...

【专利技术属性】
技术研发人员：金杰，董艳春，谷佳宾，
申请(专利权)人：北京交通大学，
类型：发明
国别省市：