用于在浸渍浴中对构件进行涂层的方法技术

本发明专利技术涉及一种用于在浸渍浴(10)中对构件(12)进行涂层的方法，在该方法中，借助电子计算装置：针对构件(12)在浸渍浴(10)中的布置，对于构件(12)的表面的相应点确定在涂层时产生的气体的体积(V2)；并且根据在相应的点处产生的气体的所确定的体积，触发一动作，从而使所产生的气体相对于构件(12)运动(V3)。使所产生的气体相对于构件(12)运动(V3)。使所产生的气体相对于构件(12)运动(V3)。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】用于在浸渍浴中对构件进行涂层的方法


[0001]本专利技术涉及一种用于在浸渍浴中对构件进行涂层的方法。

技术介绍

[0002]从DE 102 10 942B4中已知一种处理设备，特别是用于对物体、特别是汽车车身进行电泳浸渍涂漆。在此，该设备包括至少一个浴，在该浴中有物体应浸入其中的处理液。
[0003]在涂层过程期间，会在物体或待涂层的构件上发生还原反应。通过吸收电子，会形成氢气和氢氧离子。在此，氢气以小气泡作为副产品产生。这些由气体产生的气泡会消极地损害物体或构件的涂层。

技术实现思路

[0004]本专利技术的目的是提供一种解决方案，该解决方案能实现：即使在构件上产生气体时也在浸渍浴中特别均匀地对构件进行涂层。
[0005]根据本专利技术，这个目的由独立权利要求的技术方案解决。本专利技术的其他可能的设计方案在从属权利要求、说明书和附图中公开。
[0006]本专利技术涉及一种用于在浸渍浴中对构件进行涂层的方法，在所述方法中，借助电子计算装置针对构件在浸渍浴中的布置，在构件的表面的相应点处确定在涂层时产生的气体的体积。为此，例如可以针对构件的表面的相应点确定涂层的沉积速率。因此计算出：当构件布置在浸渍浴中时在构件表面的相应预定的点中出现什么样的沉积速率。根据确定的沉积速率，可以借助电子计算装置，针对相应的点确定在涂层时产生的气体的体积。换句话说，计算出：由对于相应的点确定的沉积速率得出在相应点处产生的气体的什么样的体积流量。替代地，在涂层时产生的气体的体积可以通过构件的电势来确定。已经沉积在构件上的涂层的层厚度的电阻在此对电势的分布有影响。因此确定出：在对构件进行涂层期间在构件表面的相应点处会预计到出现什么样的气体体积。
[0007]此外，在该方法中规定：借助电子计算装置根据在相应的点处产生的气体的所确定的体积触发一动作，由此引起产生的气体相对于构件运动。因此，在所述方法中规定，确定在构件表面的相应的点处所产生的气体是否或在多大程度上对所述构件的涂层造成损害。根据所确定的损害，触发如下的动作，该动作的目标是使在涂层时产生的气体对构件涂层的影响特别小。该动作可特别是在构件的涂层过程期间执行。特别是规定，由于所触发的动作，将在涂层时在构件表面的相应点处产生的气体从构件表面的相应点输送走，以便在构件表面的这些点处触发预定的涂层。在本方法的框架内，对构件进行化学涂层、特别是电化学涂层，由此在涂层期间由于施加在构件上的电压而在构件上产生气体。在涂层时产生的该气体可以在构件表面上提供隔离层，该隔离层阻碍对构件表面涂层。在本方法中，通过该动作至少基本上确保：避免构件表面的相应区域由于所产生的气体而保持没有涂层。由此可以实现构件表面的特别一致的涂层。
[0008]在本专利技术的进一步实施方案中规定：确定所产生的气体从相应的点出发的流动运
动并且根据气体的所确定的流动运动触发或调整动作。特别是，借助耦合到多相数字流体力学(CFD)来确定产生的气体的流动运动。经由气体的流动运动可以确定：气体在其在相应的点处产生之后向何处运动。在此可以根据构件在浸渍浴中的定向确定气体的流动运动。流动方向可以特别是通过确定的浮力和/或确定的在气体与在浸渍浴中包含的浸渍液之间的密度差以及根据由于浸渍液的循环而导致的浸渍液在浸渍浴中的盆地湍流来确定。通过确定的气体流动方向可以确定：气体在构件上聚集在哪里。根据所确定的气体在构件上的聚集，可以借助电子计算装置触发动作。通过该动作，可以将气体从构件或者特别是从气体在构件上聚集所在的位置处输送走。由此可以确保：避免构件的表面区域由于通过气体形成的隔离层而保持没有涂层。
[0009]在本专利技术的进一步实施方案中规定：作为动作，使构件在浸渍浴中运动和/或借助至少一个喷嘴使构件在浸渍浴中被在浸渍浴中包含的浸渍液有针对性地冲流。通过使构件在浸渍浴中运动，可以触发在涂层时在构件表面上产生的气体从构件表面流走。替代地，所产生的气体可以从构件的第一表面区域离开朝向构件的第二表面区域运动，这尤其是当构件的该第二表面区域已经设有涂层时是有利的。因此，在使气体运动离开之后可以对构件的第一表面区域进行涂层。为了使构件在浸渍浴中运动，例如可以摇动构件，以触发气泡从构件表面脱离。通过借助喷嘴冲流构件，可以触发用浸渍液环绕构件流动，从而将由浸渍液在构件表面上产生的气泡从构件表面输送走。继续替代地或附加地可以规定：作为动作，调整构件的涂层时间。这意味着：根据所确定的产生的气体或根据气体在浸渍浴中的流动、特别是气体沿着构件表面的流动来调整构件处于浸渍浴中的时间。通过调整涂层时间确保：至少基本上给构件的整个表面在涂层过程中设置涂层。特别是，涂层优选在构件的未涂层的区域中积聚在构件的表面上，因为随着在构件表面上的涂层的涂层厚度的生长，在构件表面的相应点处电阻增大。此外，尤其是在阴极浸渍涂漆时可以替代地或附加地调整电压或电压的时间历程，作为动作。继续替代地或附加地可以规定：作为动作，从浸渍浴的表面去除在该表面上聚集的泡沫。在对构件进行涂层时产生的气体可以在浸渍浴中、特别是在浸渍液中向上上升并聚集在浸渍液的表面上，使得由于浸渍液的表面张力而形成泡沫。如果在该构件的涂层过程之后，将另一构件引入到浸渍浴中，以在浸渍浴中进行涂层，则该另一构件可将聚集在浸渍浴表面上的泡沫的一部分携带到浸渍浴中或者说聚集在浸渍浴表面上的泡沫的一部分可附着在该另一构件上并在该另一构件的表面上引起涂层故障。为了避免泡沫这样附着在该另一构件上，可以在对所述构件进行涂层期间和/或在所述构件和该另一构件的各自的涂层过程之间从浸渍浴的表面去除泡沫。泡沫的去除可以连续进行。替代地，只有当至少临界数量的泡沫已聚集在浸渍浴的表面上时，才能从浸渍浴的表面去除泡沫。确认至少所述临界数量的泡沫是否已经聚集在浸渍浴的表面上可以借助电子计算装置根据所确定的在对构件进行涂层时产生的气体体积来进行。继续替代地或附加地可以规定：作为动作，调整构件的几何。这意味着：借助电子计算装置确定在构件表面的相应点处产生气体，并且因此在对构件进行涂层之前、特别是在构件的设计过程期间调整构件的几何。当调整构件的几何时，这样改变构件的几何，使得有利于在对构件进行涂层时产生的气体从构件的表面流走。由此可以使在对构件进行涂层时由于产生的气体而保持构件的表面区域空白的风险特别低。
[0010]在这里，在本专利技术的进一步实施方案中规定：为了调整几何，在构件中设置至少一
个排气开口。因此，在本方法中，可以确定构件的如下相应区域，在对构件进行涂层时在构件的表面上产生的气体可能聚集在这些区域中。在这些区域中可以设置所述至少一个排气开口，以便能实现气体安全地从构件中流出。因此可以使隔离构件的其中聚集有气体的区域从而不对构件的该区域进行涂层的风险特别低。因此，设置所述至少一个排气开口能实现特别容易地对构件的在涂层时产生的气体可能聚集在其中的相应区域进行排气。
[0011]在本专利技术的进一步实施方案中规定：为了使构件运动，借助电动机或机械引导的滑槽来调整构件在浸渍浴中的定向。特别是，为了浸入浸渍浴中，该构件可以保持在一支本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.用于在浸渍浴(10)中对构件(12)进行涂层的方法，在所述方法中，借助电子计算装置：针对构件(12)在浸渍浴(10)中的布置，对于构件(12)的表面的相应点确定在涂层时产生的气体的体积(V2)；并且根据在相应的点处产生的气体的所确定的体积，触发一动作，从而使所产生的气体相对于构件(12)运动(V3)。2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，确定所产生的气体从所述相应的点出发的流动运动，并且根据所确定的气体流动运动触发或调整所述动作。3.根据权利要求1或2所述方法，其特征在于，作为动作，使构件(12)在浸渍浴(10)中运动和/或借助至少一个喷嘴使构件(12)在浸渍浴(10)中被在浸渍浴(10)中包含的浸渍液(14)有针对性地冲流和/或调整构件(12)的涂层时间和/或从浸渍浴(10)的表面去除在该表面上聚集的泡沫和/或调整构件(12)的几何。4.根据权利要求3所述方法，其特征在于，为了调整几何，在构件(12)中设置至少一个排气开口。5.根据权利要求3或4所述的方法，其特征在于，为了使构件(12)...

【专利技术属性】
技术研发人员：E，
申请(专利权)人：宝马股份公司，
类型：发明
国别省市：