微型天线制造技术

技术编号:3905863 阅读:190 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
本发明专利技术揭露一种微型天线,在一微波材料制成的基体的一第一表面设置一导电性第一电极层,在与第一表面相对的一第二表面上设置一导电性第二电极层,利用第一电极层与第二电极层部分对应重叠的方式形成夹层空间来产生所需电容量,且第一电极层用与一讯号馈入线连接,第二电极层用与一接地线连接,藉此,天线体即能提供讯号收发功能。当基体体积厚薄及大小改变,或者此二电极层重叠面积大小改变时,就可以实现为一小体积,可通过调整电容量来改变共振频率,且结构简单、收发讯号效率良好的天线。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术是有关一种天线结构,特别是有关一种用在无线通讯产品上的小型化天线 结构。
技术介绍
受惠于无线通讯技术进步快速的关系,手机、无线局域网络(WLAN)以及卫星导航 (GPS)等个人化行动电子产品亦蓬勃发展,而广大市场竞争以及消费端对更高质量的追求, 使得行动电子产品除规范的电气特性外,更着眼于追求造型上别出心裁的设计。相对地,作 为收/发讯号要件的天线也由原本外露式设计,逐渐转变为内嵌型隐藏设计。然而,为了造 型而藏身在机壳内部狭小空间中的天线,其目的依然是在供电子产品收发良好及清晰的讯 号。又,隐藏式天线常见者为单极天线(Monopole)以及PIFA(planar Inverted F Antenna) 两种。单极天线结构简单,价格便宜,但因天线效率问题的限制,天线长度无法有效地缩减, 因此,装置在行动装置机体时显得较不美观,市场使用量逐渐降低。另外,PIFA天线又称为 平面倒F型天线,其能隐藏在行动装置机体内部,并随机身改变平板几何外型,且发射结构 较宽,具有较大操作频宽,因此市场上的应用也较为广泛。然而,不管是单极天线或是PIFA 天线都为一种电场天线,容易受到近场内的介电物质产生电抗效应的影响,造成频率协调 失准,也就是,所有接近天线的组件都有可能影响天线,降低了天线收/发讯号效率,使得 天线噪声升高。因此,针对上述问题,本专利技术提出一种微型天线,其同时具有体积小以及局限电流 窜流的特性,用以改善先前技术的缺失。
技术实现思路
本专利技术的主要目的是提供一种微型天线,其设计原理是利用电极层的重叠区域形 成具有串联电容器作用的夹层空间,进一步提升天线电容量,将天线体积缩至更小。本专利技术的次要目的是在提供一种微型天线,其利用改变电极层重叠区域方式控制 电容量的大小,轻易修正共振频率。本专利技术的又一目的是在提供一种微型天线,其体积小、结构简单,并能将电流的流 动局限在天线的周边,有效避免天线与附近介质体间产生的干扰现象。为达上述目的,本专利技术是揭露一种微型天线,包括至少一基体、至少一第一电极层 以及至少一第二电极层,且基体是以微波材料制成,具有相对的一第一表面以及一第二表 面,供此第一电极层以及此第二电极层分别设置,又,此二电极层具有导电性,且第一电极 层是供连接一讯号馈入线,第二电极层是供连接一接地线。此二电极层部份对应重叠,在基 体上形成具有电容功效的夹层空间,进而可以更进一步缩减天线尺寸和体积,并能避免已 知天线的感应电流窜流所造成的讯号干扰问题。另外,本专利技术可以应用在多频讯号接收,S卩,在一承载基板上设置复数个基体,相 对于每个基体,分别建置如前所述的第一电极层及第二电极层,如此即可于一小面积的承载基板上一次建置复数个微型天线,调整每个天线的形状及设计,或是基体的介电常数,可 改变其共振频率,即可达成多频讯号收发的目的。底下藉由具体实施例配合所附的图式详加说明,当更容易了解本专利技术的目的、技 术内容、特点及其所达成的功效。附图说明图1为本专利技术一实施例的立体示意图。图2为图1的天线应用示意图。图3为图1的天线另一应用示意图。图4为图1的天线再一应用示意图。图5(a)图为本专利技术的天线采用厚膜制程于一承载基板上设置第二电极层的示意 图。图5(b)图是接续图5(a)图采用厚膜制程于第二电极层上设置基体的示意图。图5(c)图是接续图5(b)图采用厚膜制程于承载基板以及基体上设置第一电极层 的示意图。图5(d)图是接续图5(c)图显示成品的端面侧视图。图6为本专利技术另一实施态样的立体图。图7为本专利技术的微型天线另一实施态样的示意图。图8(a)图为本专利技术的一实施态样的顶视图。图8(b)图是延续图8(a)图,显示此微型天线的底视图。图9(a)图是延续图8(a)图以及图8(b)图,显示此微型天线结合于一线路板时的 立体示意图。图9(b)图是延续图8(a)图以及图8(b)图,是表示第二电极层与线路板结合状态 的底面示意图。图中10 基体11 第一表面 1220、20,第一电极层30、30,第二 电极层40承载基板41 端电极 4250线路板51、51,讯号馈入线53接地线具体实施例方式本专利技术是利用微波材料容易产生电容效应的特性,制作一微型天线,有效降低天 线尺寸及体积,并将电流局限在天线周遭,避免感应电流在线路板上窜流所造成的干扰。如 此一来,可以确保微型天线的使用效率。且本专利技术的微型天线,利用二导电性电极层设置在第二表面21,21'第一端电极 31,31'第二端电极端电极52、52,接地线基体相对二表面的方式,以电极层的重叠部份,在基体形成具有电容器作用的夹层,更可以 进一步提升天线的电容量,可将天线体积缩至更小。图1为本专利技术其中一实施态样的立体示意图,如图所示,一种微型天线,其包含有 一基体10、一第一电极层20以及一第二电极层30。此基体10是采用微波材料制造,以产 生所需的电容量。本微波材料可以是陶瓷、玻璃、磁性材料、高分子材料、或是以上材料结合 的复合材质。且本基体10为长形立方体,故具有相对的一第一表面11以及一第二表面12。 另外,第一电极层20以及第二电极层30是以具有导电性的金属制成,如金、银、铜等,或是 其它具导电性的非金属材料,此二电极20、30分别设置在基体10第一表面11以及第二表 面12上,且电极层20、30间有重叠的区域。利用上下电极20、30重叠部分来产生具有电容 器功能的区域而增加电容量。再者,二电极层20、30相对外端分别延伸到基体10 —端面上, 第一电极层20在此端面处形成一第一端电极21,第二电极层30在此端面处形成一第二端 电极31。如此一来,当本微型天线与一线路板50结合时,就如图2所示,第一电极层20的 第一端电极21会与线路板50的讯号馈入线51连接,第二电极层30的第二端电极31会与 线路板50的接地线52连接,因而具有讯号收发功效。而实际应用上,二电极层20、30的端 电极21、31设置位置,则以配合行动电子装置的实际需求为主。但若如图3所表示,使第一 电极层20的端电极21,除了如前面所述连接线路板50的讯号馈入线51外,也同时连接到 线路板50的一接地线53,更可以降低天线共振频率。图4则是本微型天线与线路板的不同 结合方式的示意图。第一电极层20,也是经由第一端电极21,连接馈入线51及接地线53 ; 第二电极层30,则经由第二端电极31,与线路板50的接地线52连接。纵然如图4般,改变 本微型天线设置在线路板50的方向以接收讯号,但其仍不脱离本专利技术实施的主要精神,亦 属本专利技术实施的一种。另外,本专利技术微型天线以现有技术有多种可达到目的的手段。故,相似结构具相等 效益的成品理应都视作本专利技术的等效实施。举例而言,图5(a)图至图5(d)图为采用厚膜 制程技术的制程说明。先参考图5(a)图,是在一承载基板40的上表面上,以厚膜制程技术 制作复数个第二电极层30,此承载基板40成分可以是陶瓷、玻璃、磁性材料、高分子材料、 或是以上材料的复合材料。再参考图5(b)图,将介电材料以厚膜制程技术在第二电极层30 及承载基板40上形成基体10,接续,参阅图5 (c)图,再次运用厚膜制程技术于承载基板40 以及基体10上制作第一电极层20,依此制程生产的天线剖面图就如图本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种微型天线,其是连接至少一讯号馈入线及至少一接地线,以收发讯号,该微型天线包括:至少一微波材质的基体,其是具有相对的第一表面及第二表面;至少一具导电性的第一电极层,其设在该基体的第一表面,该第一电极层是供连接该讯号馈入线;以及至少一具导电性的第二电极层,其设在该基体的第二表面,该第二电极层是供连接该接地线,且该第二电极层与该第一电极层具有部份对应重叠。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:周志伸
申请(专利权)人:咏业科技股份有限公司
类型:发明
国别省市:71[中国|台湾]

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