一种去离子清洗剂及其在电子电路产品领域中去除污染物的应用制造技术

本发明专利技术公开了一种去离子清洗剂及其在电子电路产品领域中去除污染物的应用，涉及化学防污领域。清洗剂包括以下质量分数的组分：有机碱：1wt％

【技术实现步骤摘要】
一种去离子清洗剂及其在电子电路产品领域中去除污染物的应用


[0001]本专利技术涉及化学防污领域，尤其涉及一种去离子清洗剂及其在电子电路产品领域中去除污染物的应用。

技术介绍

[0002]目前电子电路产品在整个生产制造过程中，约有50％
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70％的品质不良，因产品被污染所导致的，在半导体芯片工艺技术节点进入28nm、14nm以及更先进等级后，对杂质污染物的敏感度更高。污染物在环境中存在的形式主要为离子型和非离子型，离子型污染源主要来自如蚀刻、镀膜、掺杂、氧化和阻焊层等污染，以及元器件封装材料、助焊剂、设备油污、人员指印及环境灰尘等接触污染，表现为各种有机或无机酸及盐。其中，由阳离子和负离子组成的污染物都属于极性污染物，而金属颗粒物和阳离子里面的金属离子超标，很容易造成电子元器件绝缘降低，电容值飘移和电信号干扰，甚至造成电子线路直接短路。此外，活性较强的金属颗粒物和金属阳离子，还会置换掉一些组成电子电路导电物质里活性较低的贵金属，造成电子电路的性能下降。另外，离子型污染物里的负离子中，如氯离子会与潮气中的水分化而形成的离子电极电位，造成漏电、侵蚀和金属物质的电离，溴离子影响比氯小，硫酸根离子与氯、溴离子所起作用一样，氨基磺酸通常在许多电镀工艺中要用到，其腐蚀作用将是氯的许多倍。
[0003]在所有电子电路产品生产制程的品质管控过程中，最大的问题就是离子污染改变产品的电性能，降低电子产品工艺良品率，改变电子产品的尺寸，改变表面的洁净度，和造成有凹痕的表面，对电子产品可靠性的失效影响。在实际工作中，根除污染实际上几乎是不可能的，在PCB和PCBA行业，按照IPC
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J
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STD
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001标准助焊剂残留三级标准规定＜40ug/cm2，离子污染物含量三级标准规定≤1.5(Nacl)ug/cm2，萃取电阻率＞2
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106Ω.cm。另外，随着PCBA的微型化，几乎可以肯定这个含量还是太高了达不到产品真正的性能需求，目前常用的离子污染物要求大约≤0.75(NaCl)ug/cm2。
[0004]解决污染物的方法主要是增加清洗步骤，以及采用清洗效率更高的水基型清洗技术。目前PCB厂主要采用以下方法进行清洗：第一为高温煮板，将板放置于DI水高温80℃下煮30min
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1h，煮板时间长，温度高，能源消耗大，且需要频繁更换清洗槽液。第二为采用溶剂型去离子清洗剂，加热超声清洗2
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3min，但溶剂存在蒸发量大，易燃易爆，因有机溶剂的挥发可能会造成对大气破坏以及对操作工人身心健康的伤害，污染环境等缺点。第三为采用普通酸洗，加热超声清洗2
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3min，但可能清洗效果不如溶剂型去离子清洗剂和DI水高温煮板，尤其是精密线路，线距和孔大小之中，容易清洗不到，且对杂质污染物的敏感度更高，易造成离子污染。

技术实现思路

[0005]本专利技术提供了一种去离子清洗剂及其在电子电路产品领域中去除污染物的应用，
以提供原料使用安全、能耗低、渗透能力好且对电子电路产品中离子等污染物清洗效率高的水基清洗剂。
[0006]为了解决上述技术问题，本专利技术目的之一提供了一种水基去离子清洗剂，包括以下质量分数的组分：
[0007]有机碱：1wt％
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10wt％；
[0008]渗透剂：1wt％
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5wt％；
[0009]添加剂：1wt％
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8wt％；
[0010]水：余量；
[0011]其中，所述添加剂为3
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甲基丁酸、二丙二醇甲醚醋酸酯、乙二醇乙醚醋酸酯中的至少一种，所述渗透剂为烷基糖苷。
[0012]作为优选方案，所述有机碱为三乙醇胺、异丙醇胺、乙二胺、N
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甲基吡咯烷酮中至少一种。
[0013]作为优选方案，所述添加剂包括质量比为1：2的3
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甲基丁酸和二丙二醇甲醚醋酸酯。
[0014]作为优选方案，所述有机碱包括5：4的乙二胺和异丙醇胺。
[0015]作为优选方案，所述水为去离子水。
[0016]为了解决上述技术问题，本专利技术目的之二提供了一种水基去离子清洗剂在电子电路产品领域中去除污染物的应用。
[0017]作为优选方案，将去离子清洗剂加热至45℃
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50℃，将电子电路产品与去离子清洗剂混合，超声搅拌30s
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300s清洗。
[0018]作为优选方案，所述电子电路产品为PCB或PCBA，一般用于PCB的化锡，喷锡板的成品清洗，PCB喷锡板常用于汽车及飞机等控制面板，对污染等级要求较高。
[0019]作为优选方案，所述去离子清洗剂的pH小于10时需要更换。
[0020]相比于现有技术，本专利技术实施例具有如下有益效果：
[0021]1、本申请水基清洗剂相比于DI水高温煮板所需的温度低、时间短，简化了清洗流程，方便现场操作；相比于溶剂性去离子清洗剂使用的原料更加安全，不燃不爆，不会挥发产生有害物质，使用过程不产生污染，可直接排放不误染环境；相比于酸洗处理，对工件无损伤，去离子清洗效率更高，无污染、腐蚀和铜面氧化问题。
[0022]2、本申请水基清洗剂采用有机碱搭配润湿性和渗透性强的试剂，可以在清洗过程中能有效清除PCB制作过程中残留的腐蚀性“酸性离子”，如氯离子、溴离子及弱有机酸离子、硫酸盐离子等酸性正负离子残留，同时其具有较强的渗透能力，可以渗透进入细至3mil的微孔区域彻底清洗，有效清除指印、油脂、离子等污染物，尤其可以清理喷锡板上最难清除的助焊剂残留，满足高质量产品的清洗要求。
附图说明
[0023]图1：为本专利技术中一种水基去离子清洗剂应用于PCB清洗时的工艺流程示意图。
具体实施方式
[0024]下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完
整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。
[0025]实施例一
[0026]一种水基去离子清洗剂，包括5wt％N
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甲基吡咯烷酮、4wt％异丙醇胺、3wt％渗透剂、2wt％3
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甲基丁酸、4wt％二丙二醇甲醚醋酸酯和余量的去离子水，渗透剂为烷基糖苷，其清洗工艺步骤为：如图1所示，在化学洗步骤中，将清洗槽采用去离子清洗剂清洗，随后加入200mL的去离子清洗液，控制PH在10以上，加热至50℃，加入待清洗产品，超声搅拌3min，取出产品后用DI水清洗2
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3次，烘干后检测，过程中控制去离子清洗剂的PH维持在10以上，否则需要更换去离子清洗剂。
[0027]实施例二
[0028]一种水基去离子清洗剂，包括5wt％乙二胺、4wt％本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种水基去离子清洗剂，其特征在于，包括以下质量分数的组分：有机碱：1wt％
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10wt％；渗透剂：1wt％
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5wt％；添加剂：1wt％
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8wt％；水：余量；其中，所述添加剂为3
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甲基丁酸、二丙二醇甲醚醋酸酯、乙二醇乙醚醋酸酯中的至少一种，所述渗透剂为烷基糖苷。2.如权利要求1所述的一种水基去离子清洗剂，其特征在于，所述有机碱为三乙醇胺、异丙醇胺、乙二胺、N
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甲基吡咯烷酮中至少一种。3.如权利要求1所述的一种水基去离子清洗剂，其特征在于，所述添加剂包括质量比为1：2的3
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甲基丁酸和二丙二醇甲醚醋酸酯。4.如权利要求2所述的一种水基去离子清洗剂，其特征在于，所述有机碱包括质...

【专利技术属性】
技术研发人员：石宗武，曾丹丹，周健，
申请(专利权)人：广州安达净水材料有限公司，
类型：发明
国别省市：