电阻焊接方法和焊接结构技术

本发明专利技术涉及一种电阻焊接方法和焊接结构。通过以下步骤电阻焊接两个或更多个重叠板（１２，１４）和薄板（１６）：在两个或更多个重叠板（１２，１４）上放置薄板（１６），所述薄板的厚度小于两个或更多个重叠板（１２，１４）中的每一个的厚度；将焊接辅助构件（１８）放置在薄板（１６）上；使一对电极（２２，２８）中的一个电极（２２）邻接在焊接辅助构件（１８）上，而使电极（２２，２８）中的另一个电极（２８）邻接在两个或更多个重叠板（１２，１４）中的最下面的板（１２）的底面（２６）上；以及通过所述一对电极（２２，２８）将两个或更多个重叠板（１２，１４）和薄板（１６）互相电阻焊接到一起。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种用于电阻焊接两个或更多个重叠板和薄板的方法，并 且还涉及一种焊接结构。更具体地，本专利技术涉及一种用于将两个或更多个 重叠板可靠地电阻焊接到薄板的电阻焊接方法，并且还涉及一种焊接结 构。
技术介绍
电阻焊接方法已经是公知的，在所述电阻焊接方法中，重叠的金属板 夹在棒状电极之间，并且在短时间内将大电流供给所述棒状电极，同时金 属板强烈受压，并且其中金属融化，然后凝固在金属板之间的每一个接触 面上以形成熔核，使得重叠的金属板被焊接在一起。专利文献1公开了一种用于将工件106焊接在一起的电阻焊接方法，所 述工件通过以下步骤构造而成首先将厚板102放置在厚板100上，然后在 厚板102上放置薄板104，所述薄板的厚度小于厚板100和102的厚度(见图 3A)。根据专利文献l公开的方法，从电源(未示出)将电流供应给电极108 与110之间的工件106，同时工件106通过电极108和110相互形成挤压接触。 因此，熔核产生在厚板100和102之间的接触面周围。熔核随后的生长使厚 板100和102与薄板104焊接在一起。此外，专利文献2公开了一种技术构思，其中，通过将树脂构件116放 入薄板112和114之间而制造的复合构件118被电阻焊接到放置在厚板120 上的工件122 (见图3B)。根据专利文献2中公开的方法，具有与厚板120 的厚度相同的厚度的垫板124放置在薄板114上。然后，使电极126邻接在 垫板124上。使电极128邻接在厚板120的底面上。然后，在电极126和128 之间供给电流。从而，将厚板120焊接到薄板112和114。 JP-A-2003-251468 JP-A-06-246462专利文献1中公开的通常用于焊接的电极108的末端部被在所述电极 内循环的冷却水冷却。因为与从电极108的末端部到厚板100和102之间的 接触面的距离相比，从电极108的末端部到厚板102与薄板104之间的接触 面的距离较短，所以有时熔核的生长被阻碍，使得厚板102和薄板104的焊 接不充分。在薄板104通过电极108与厚板102形成挤压接触的情况下，在 厚板102与薄板104之间基本上没有间隙形成。因此，在从电极108流到电 极110的电流在厚板102与薄板104之间的接触面中通过的情况下，有时电 流被扩散，使得电流密度减小，抑制焦耳热的生成，并且厚板102与薄板 104的焊接不充分。另外，根据专利文献l，电极110的末端部与厚板100之 间的接触面积被设定为大于电极108的末端部与薄板104之间的接触面积， 以便逐渐减小电流密度并使熔核均匀生长。这使得必须准备多个电极108 和IIO，由于厚板100和102以及薄板104的厚度之间的关系，所述多个电极 的末端直径互不相同。根据专利文献2中公开的焊接方法，使用垫板124执行工件122的悍接。 然而，必须通过设定从树脂构件116沿向上方向布置的板的厚度、和从树 脂构件116沿向下方向相对于树脂构件116对称布置的板的厚度，将厚板 120的厚度设定为等于垫板124的厚度，以便使施加到工件的压力均匀。因 此，在每一个电阻焊接处，应该根据厚板120的厚度准备垫板124。这使得 电阻焊接过程变得复杂。
技术实现思路
本专利技术的一个或多个实施例提供一种用于尽可能可靠地电阻焊接两 个或更多个重叠板和薄板构件的电阻焊接方法。根据本专利技术的一个或多个实施例，电阻焊接方法包括以下步骤在两 个或更多个重叠板上放置薄板，所述薄板的厚度小于两个或更多个重叠板中的每一个的厚度；将焊接辅助构件放置在薄板上；使一对电极中的一个电极邻接在焊接辅助构件上，而使电极中的另一个电极邻接在两个或更多个重叠板中最下面的板的底面上；以及通过一对电极将两个或更多个重叠 板和薄板相互电阻焊接到在一起。因此，增加了在薄板与两个或更多个重叠板中的一个之间的接触面上的电流密度，从而促进焦耳热的生成。因此，可以确保实现薄板和两个或 更多个重叠板的电阻焊接。在完成两个或更多个重叠板和薄板的电阻焊接时，焊接辅助构件的上 表面的面积可以等于或小于电极中的所述一个电极的末端部的面积。因 此，可以将焊接辅助构件压入到薄板中。因此，可以更可靠地实现薄板和 两个或更多个重叠板的电阻焊接。此外，根据本专利技术的一个或多个实施例，焊接结构设置有两个或更 多个重叠板；薄板，所述薄板的厚度小于两个或更多个重叠板中的每一个 的厚度，其中两个或更多个重叠板和放置在两个或更多个重叠板上的薄板 将被相互电阻焊接到一起；和焊接辅助构件，其中焊接辅助构件的至少一 部分放置在形成在薄板上的凹部上。通过将焊接辅助构件的至少一部分放置在形成在薄板上的凹部上，可 以增加薄板与两个或更多个重叠板中的一个的接触面上的电流密度。因 而，可以促进焦耳热的生成。因此，可以确保实现薄板和两个或更多个重 叠板的电阻焊接。此外，薄板的上表面被平坦化。因此，可以提高焊接结 构的涂布质量。另外，可以保持所述悍接结构的外观。根据本专利技术的一个或多个实施例的电阻焊接方法和焊接结构，通过经 由焊接辅助构件将电流施加给薄板和两个或更多个重叠板在电极之间供 应电流。因此，可以防止薄板的温度降低。此外，可以防止电流的扩散。 另一方面，提高了在薄板与两个或更多个重叠板中的一个之间的接触面上 的电流密度。因而，可以促进焦耳热的生成。因此，可以确保实现薄板和 两个或更多个重叠板的电阻焊接。此外，薄板的上表面被平坦化。因此， 可以提高焊接结构的涂布质量。另外，可以保持焊接结构的外观。从以下说明、附图和权利要求将使本专利技术的其它方面和优点清楚呈现。附图说明图1A-1E是分别图示通过根据本专利技术的实施例的电阻焊接方法获得焊接结构的过程步骤的说明图2A是图示根据本专利技术的实施例的焊接结构的示意性透视5图2B是沿图2A中所示的线IIB-IIB截得的横截面图；以及 图3A和3B是分别图示用于通过电阻焊接获得焊接结构的传统的电阻 焊接方法的说明图。具体实施例方式以下参照附图详细描述本专利技术的示例性实施例。图1A-1E是分别图示 通过根据本专利技术的实施例的电阻焊接方法获得焊接结构10的过程步骤的 说明图。图2A是图示焯接结构10的示意性透视图。图2B是沿图2A的线 IIB-IIB截得的横截面图。根据本实施例，当执行电阻焊接以获得焊接结构10时，首先将薄板16 放置在重叠的厚板12和14上。然后，用于促进厚板14和薄板16的电阻焊接 的焊接辅助构件18放置在薄板16的上表面20上(见图1A)。厚板12和14的材料不局限于特定材料。然而，优选地，此材料例如是 高抗张强度钢。薄板16的厚度被设定为小于厚板12和14中的每一个的厚 度。优选地，薄板16的厚度是厚板12和14中的每一个的厚度的大约一半。 此外，薄板16和焊接辅助构件18的材料不局限于特定材料。然而，优选地， 薄板16和焊接辅助构件18的材料是低碳钢。用于将焊接辅助构件18放置在 薄板16上的方法不局限于将板简单地放置在薄板16上的方法。例如，可以 使用焊条通过电弧焊接、等离子焊接或激光焊接将板焊接到薄板16上。可 选地，特定材料可以通过热喷涂或冷喷涂固定到薄板16。当将焊接辅助构 件18压入到薄板16内时，有时通过将焊接辅助构件18拉入形成在薄板16内 的本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电阻焊接方法，包括以下步骤：　在两个或更多个重叠板（１２，１４）上放置薄板（１６），所述薄板的厚度小于所述两个或更多个重叠板（１２，１４）中的每一个的厚度；　将焊接辅助构件（１８）放置在所述薄板（１６）上；　使一对电极 （２２，２８）中的一个电极（２２）邻接在所述焊接辅助构件（１８）上，而使电极（２２，２８）中的另一个电极（２８）邻接在所述两个或更多个重叠板（１２，１４）中的最下面的板（１２）的底面（２６）上；以及　通过所述一对电极（２２，２８）将所 述两个或更多个重叠板（１２，１４）和所述薄板（１６）互相电阻焊接到一起。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：后藤彰，堀向俊之，
申请(专利权)人：本田技研工业株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]