本发明专利技术涉及LED封装领域，具体是涉及用于LED封装的加工装置。包括与机械臂输出端相连的胶管，还包括：动力机构，总成套管、总成电机和两个旋转驱动机构，总成套管套设在胶管的外部，总成电机与总成套管上端相连，总成电机能带动两个旋转驱动机构进行圆周移动；两个清除机构，分别与两个旋转驱动机构相连，包括两个圆柱形挤压垫片，挤压垫片能沿着胶管管头的外壁进行转动的同时还能进行竖直方向上的往复位移，两个回收机构，分别设置在两个挤压垫片的旁侧，包括刮板和热风机，刮板与挤压垫片的外缘相抵，刮板能将挤压垫片上的封装胶刮下，热风机设置在刮板远离挤压垫片的一端，热风机能对刮板和挤压垫片进行加热使得封装胶可以保持液态。保持液态。保持液态。
【技术实现步骤摘要】
用于LED封装的加工装置
[0001]本专利技术涉及LED封装领域，具体是涉及用于LED封装的加工装置。
技术介绍
[0002]目前，在LED封装盖板涂覆封装胶时，通常采用点胶的方式，在点胶时，先将LED板固定，而后手动控制点胶头运动，自动化程度较低。并且手动控制点胶头点胶时，通常依靠工作人员的经验进行点胶，从而存在误差，可能会出现封装胶外溢、沾胶现象，不仅影响LED板的外观，同时由于封装胶外溢，LED胶管的管头上还会在每次封装胶后附着小剂量封装胶，小剂量封装胶会随着管头进行移动，但是为了控制每次封装胶的量一样，胶管管头的排胶量一样，随着小剂量封装胶不断附着在胶管的下端，封装胶会因剂量过小而造成快速风干。风干后的小剂量封装胶会对胶管的管口进行封堵，影响胶管的排胶量，同时，由于风干后的小剂量会附着在胶管的管壁上，所以胶管在后续的封装胶时会因管壁上存在多余的封装胶，多余的封装胶会对LED板上未凝固的封装胶进行吸附。此过程会造成误差更大，以至于更容易出现封装胶外溢和粘胶现象，造成恶性循环。
[0003]在现有技术中，通常采用机械臂带动胶管进行移动，为了解决以上问题，机械臂会在重复若干次点胶后移动至清洁机构处，清洁机构对胶管的管头进行清洁，但是此过程会被封装胶的黏度和流动度所影响，若封装胶黏度过高，流动度过差，此时若清洁机构的工作时间固定，胶管管头上附着的封装胶会清理不干净，但是若清洁机构的工作时间可调，则操作人员需要在每次加工生产前根据封装胶的性质参数对清洁机构进行调整。同时，每次清洗时均会耽误机械臂的工作时间，若工作时间过长，则清洗时间会极大的影响工作进度。
[0004]对此。我们有必要设计一种用于LED封装的加工装置。
技术实现思路
[0005]基于此，有必要针对现有技术问题，提供一种用于LED封装的加工装置。
[0006]为解决现有技术问题，本专利技术采用的技术方案为：用于LED封装的加工装置，包括与机械臂输出端相连的胶管，还包括：动力机构，与胶管的上部相连，包括总成套管、总成电机和两个旋转驱动机构，总成套管同轴线套设在胶管的外部，总成电机设置在总成套管的上端，两个旋转驱动机构呈对称状态设置在总成套管的下端，总成电机能带动两个旋转驱动机构沿着总成套管轴线方向进行圆周移动；两个清除机构，分别与两个旋转驱动机构相连，包括两个圆柱形挤压垫片，挤压垫片的外缘上等间隔成型有若干防滑凹槽，挤压垫片能沿着胶管管头的外壁进行转动的同时还能进行竖直方向上的往复位移，防滑凹槽能增大挤压垫片与管头的摩擦力并将封装胶刮除；两个回收机构，分别设置在两个挤压垫片的旁侧，包括刮板和热风机，刮板与挤压垫片的外缘相抵，刮板能将挤压垫片上附着的封装胶刮下，热风机设置在刮板远离挤压垫
片的一端，热风机能对刮板和挤压垫片进行加热使得封装胶可以保持液态。
[0007]进一步的，动力机构还包括主动销轴、总成齿轮、磁吸齿轮、集成齿轮、定位齿圈和衔接支架，旋转驱动机构包括衔接齿轮，主动销轴与总成电机的输出端固定连接，总成齿轮与主动销轴的下端键连接，磁吸齿轮与通过支架与总成套管转动连接，总成齿轮与磁吸齿轮相啮合，集成齿轮设置在磁吸齿轮的下方且与胶管的外壁转动连接，定位齿圈与总成套管的下端固定连接，磁吸齿轮能通过磁力带动集成齿轮转动，衔接支架与集成齿轮的上端同轴线固连，衔接齿轮与衔接支架通过销轴相连，衔接齿轮的一侧与集成齿轮相啮合，另一侧与定位齿圈相啮合。
[0008]进一步的，旋转驱动机构还包括衔接支板、第一伞齿、第二伞齿、第三伞齿、第四伞齿、第一带轮和第二带轮，衔接支板与衔接支架的一端通过销轴固定连接，第一伞齿与衔接支架转动连接，第二伞齿设置在第一伞齿的旁侧且与其相啮合，第一带轮与第二伞齿同轴线相连，第二带轮设置在第一带轮的下方且通过皮带与第一带轮传动相连，第三伞齿与第二带轮同轴线相连，第四伞齿设置在第三伞齿的旁侧且与其相啮合。
[0009]进一步的，清除机构还包括承托外壳、清除齿轮、第一从动齿轮、第二从动齿轮、承托外壳、滑移齿柱、动力辊轴和动力长轴，承托外壳与衔接支板的下端固定连接，动力长轴通过支板与承托外壳转动连接，动力长轴与第四伞齿同轴线相连，清除齿轮设置在第四伞齿的下端且与动力长轴相连，滑移齿柱设置在清除齿轮的下方且与动力长轴键连接，动力辊轴设置在动力长轴远离胶管的一侧且通过支板与承托外壳相连，第一从动齿轮设置在清除齿轮的旁侧且与动力辊轴同轴线设置，第二从动齿轮设置在第一从动齿轮下方且与动力辊轴键连接，第二从动齿轮与滑移齿柱相啮合。
[0010]进一步的，清除机构还包括滑移圆盘和限位套管，滑移圆盘的上端成型有两个限位凸缘，限位套管上成型有滑移凸缘，两个限位凸缘分别与滑移凸缘相抵，滑移圆盘与第二从动齿轮的上端转动连接，限位套管的第一从动齿轮的下端相连。
[0011]进一步的，动力辊轴的中端成型有两个阶梯凸缘，第一从动齿轮设置在位于上方的阶梯凸缘的上端，清除机构还包括承托圆盘、驱动齿轮、动力齿轮、第一承托板、第二承托板、两个驱动垫板、四个限位滑轨和四个限位扣板，驱动齿轮设置在第二从动齿轮的下方且与动力辊轴键连接，动力齿轮设置在驱动齿轮的旁侧并与其相啮合，动力齿轮与动力长轴同轴线转动设置，第一承托板设置在驱动齿轮的上端且通过轴座与动力辊轴转动连接，第一承托板还通过轴座与驱动齿轮相连，第二承托板设置在动力齿轮的上端且通过轴座与动力齿轮相连，两个驱动垫板分别设置在第一承托板和第二承托板的两端，四个限位滑轨分别与两个驱动垫板相连，四个限位扣板分别与四个限位滑轨滑动连接，四个限位扣板分别与承托外壳的外壁固定连接，承托圆盘与动力齿轮同轴线相连且与挤压垫板键连接。
[0012]进一步的，清除机构还包括承托衔接板、衔接拉簧、两个承托套板、两个防脱短销和两个衔接定位销，两个防脱短销的一端分别伸入两个阶梯凸缘中，两个承托套板的一端分别与两个防脱短销的另一端转动连接，承托衔接板与两个承托套板的另一端固定连接，两个防脱短销的一端与承托衔接板的两端固定连接，另一端与承托外壳滑动连接，衔接拉簧的上端与承托外壳固定连接，下端与承托衔接板固定连接。
[0013]进一步的，回收机构还包括回收承托罩、收集导流板、回收销轴和回收弹簧，回收承托罩与第一支板和第二支板的上端相连，收集导流罩与回收承托罩的下端相连，刮板的
一端与挤压垫片相抵，回收销轴的一端与刮板的另一端相连，回收销轴的另一端与回收承托罩滑动连接，回收弹簧的一端与刮板相连，另一端与回收承托罩相连，热风机与回收承托罩远离挤压垫片的一侧相连。
[0014]本专利技术与现有技术相比具有的有益效果是：其一；本装置通过热风机对封装胶进行加热，确保封装胶可以保持液态并被刮板进行刮除，使得胶管的外壁上不会残余风干的封装胶，减少滴胶时可能会出现的误差；其二：本装置通过总成电机带动两个挤压垫片对胶管的外壁进行清洁，而挤压垫片在清洁时可以同时进行三种位移，分别为沿自身轴线方向的自转，沿胶管轴线方向的公转，以及沿着胶管轴线方向的往复直线移动，挤压垫片的三种位移可以确保胶管的外壁上不会残本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.用于LED封装的加工装置，包括与机械臂输出端相连的胶管（53），其特征在于，还包括：动力机构（30），与胶管（53）的上部相连，包括总成套管（35）、总成电机（31）和两个旋转驱动机构（39），总成套管（35）同轴线套设在胶管（53）的外部，总成电机（31）设置在总成套管（35）的上端，两个旋转驱动机构（39）呈对称状态设置在总成套管（35）的下端，总成电机（31）能带动两个旋转驱动机构（39）沿着总成套管（35）轴线方向进行圆周移动；两个清除机构（1），分别与两个旋转驱动机构（39）相连，包括两个圆柱形挤压垫片（2），挤压垫片（2）的外缘上等间隔成型有若干防滑凹槽（3），挤压垫片（2）能沿着胶管（53）管头的外壁进行转动的同时还能进行竖直方向上的往复位移，防滑凹槽（3）能增大挤压垫片（2）与管头的摩擦力并将封装胶刮除；两个回收机构（46），分别设置在两个挤压垫片（2）的旁侧，包括刮板（47）和热风机（48），刮板（47）与挤压垫片（2）的外缘相抵，刮板（47）能将挤压垫片（2）上附着的封装胶刮下，热风机（48）设置在刮板（47）远离挤压垫片（2）的一端，热风机（48）能对刮板（47）和挤压垫片（2）进行加热使得封装胶可以保持液态。2.根据权利要求1所述的用于LED封装的加工装置，其特征在于，动力机构（30）还包括主动销轴（32）、总成齿轮（34）、磁吸齿轮（33）、集成齿轮（36）、定位齿圈（37）和衔接支架（38），旋转驱动机构（39）包括衔接齿轮（40），主动销轴（32）与总成电机（31）的输出端固定连接，总成齿轮（34）与主动销轴（32）的下端键连接，磁吸齿轮（33）与通过支架与总成套管（35）转动连接，总成齿轮（34）与磁吸齿轮（33）相啮合，集成齿轮（36）设置在磁吸齿轮（33）的下方且与胶管（53）的外壁转动连接，定位齿圈（37）与总成套管（35）的下端固定连接，磁吸齿轮（33）能通过磁力带动集成齿轮（36）转动，衔接支架（38）与集成齿轮（36）的上端同轴线固连，衔接齿轮（40）与衔接支架（38）通过销轴相连，衔接齿轮（40）的一侧与集成齿轮（36）相啮合，另一侧与定位齿圈（37）相啮合。3.根据权利要求2所述的用于LED封装的加工装置，其特征在于，旋转驱动机构（39）还包括衔接支板（41）、第一伞齿（42）、第二伞齿（43）、第三伞齿（54）、第四伞齿（55）、第一带轮（44）和第二带轮（45），衔接支板（41）与衔接支架（38）的一端通过销轴固定连接，第一伞齿（42）与衔接支架（38）转动连接，第二伞齿（43）设置在第一伞齿（42）的旁侧且与其相啮合，第一带轮（44）与第二伞齿（43）同轴线相连，第二带轮（45）设置在第一带轮（44）的下方且通过皮带与第一带轮（44）传动相连，第三伞齿（54）与第二带轮（45）同轴线相连，第四伞齿（55）设置在第三伞齿（54）的旁侧且与其相啮合。4.根据权利要求3所述的用于LED封装的加工装置，其特征在于，清除机构（1）还包括承托外壳（8）、清除齿轮（4）、第一从动齿轮（6）、第二从动齿轮（7）、承托外壳（8）、滑移齿柱（5）、动力辊轴（10）和动力长轴（12），承托外壳（8）与衔接支板（41）的下端固定连接，动力长轴（12）通过支板与承托外壳（8）转动连接，动力长轴（12）与第四伞齿（55）同轴线相连，清除齿轮（4）设置在第四伞齿（55）的下端且与动力长轴（12）相...
【专利技术属性】
技术研发人员：朱虹，王淑敏，程越，
申请(专利权)人：中国标准化研究院，
类型：发明
国别省市：
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