固化性树脂层叠体、干膜、固化物和电子部件制造技术

提供：具有低介电特性、能容易制造对导体层具有优异的密合性(剥离强度)的绝缘层的固化性树脂层叠体。一种固化性树脂层叠体，其具有：第1树脂层，其由第1固化性组合物形成；和，第2树脂层，其层叠于第1树脂层、且由第2固化性组合物形成，第2树脂层相对于第1树脂层和第2树脂层的总厚度具有5～35％的厚度，第1固化性组合物包含(A1)聚苯醚和填料，作为全部固体成分的填料的含有率(M

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】固化性树脂层叠体、干膜、固化物和电子部件


[0001]本专利技术涉及：为了制造印刷电路板(以下，也简称为“电路板”)等电子部件中的层间绝缘层而有用的、固化性树脂层叠体、具有该固化性树脂层叠体的干膜、和使用该固化性树脂层叠体或该干膜得到的固化性树脂层叠体的固化物和电子部件。

技术介绍

[0002]近年来，根据以第5代通信系统(5G)为代表的大容量高速通信、面向汽车的ADAS(高级驾驶系统)的毫米波激光等的普及，电子设备的信号的高频化推进。
[0003]内置于这种电子设备的电路板中使用了将环氧树脂等作为主成分的固化性树脂组合物作为绝缘材料，但由上述组合物形成的固化物产生了相对介电常数(Dk)、介质损耗角正切(Df)高，对高频数帯的信号传输损耗增大，信号的衰减、放热等问题。因此，低介电特性优异的聚苯醚备受关注。
[0004]非专利文献1中提出了通过在聚苯醚的分子内导入烯丙基，形成热固性树脂，从而改善了耐热性的聚苯醚。
[0005]现有技术文献
[0006]非专利文献
[0007]非专利文献1：J.Nunoshige,H.Akahoshi,Y.Shibasaki,M.Ueda,J.Polym.Sci.Part A:Polym.Chem.2008,46,5278
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技术实现思路

[0008]专利技术要解决的问题
[0009]然而，将聚苯醚用于电路板用的绝缘膜、例如夹持于覆铜层叠板(CCL)等的上下的导体层的层间绝缘材用途等的情况下，存在无法充分得到与上述导体层中使用的铜箔的密合性、所谓剥离强度的问题。
[0010]因此，本专利技术的目的在于，提供：具有低介电特性、对形成对导体层具有优异的密合性(剥离强度)的绝缘层有用的固化性树脂层叠体。
[0011]用于解决问题的方案
[0012]本专利技术人等发现各层的厚度的构成为特定范围的多层结构体，且形成各层的固化性组合物包含具有支链结构的聚苯醚，进一步使填料的含有率为特定的范围，从而可以解决上述课题，至此完成了本专利技术。即，本专利技术如以下所述。
[0013]本专利技术为一种固化性树脂层叠体，其特征在于，
[0014]具有：第1树脂层，其由第1固化性组合物形成；和，第2树脂层，其层叠于前述第1树脂层的主面的至少一个面、且由第2固化性组合物形成，
[0015]前述第2树脂层具有相对于前述第1树脂层和前述第2树脂层的总厚度为5～35％的厚度，
[0016]前述第1固化性组合物包含(A1)聚苯醚和(B1)填料，前述(B1)填料的含有率(M
B1
)
相对于组合物中的全部固体成分为30质量％以上，
[0017]前述第2固化性组合物包含(A2)聚苯醚、且不含(B2)填料，或(B2)填料的含有率(M
B2
)相对于组合物中的全部固体成分为40质量％以下，
[0018]前述(B1)填料的含有率(M
B1
)与前述(B2)填料的含有率(M
B2
)的关系为M
B1
>M
B2
，
[0019]前述(A1)聚苯醚和(A2)聚苯醚为如下聚苯醚：其由包含至少满足条件1的酚类的原料酚类得到，且由构象图算出的斜率低于0.6。
[0020](条件1)
[0021]在邻位和对位具有氢原子
[0022]本专利技术可以为一种干膜，其具有前述固化性树脂层叠体。
[0023]本专利技术为一种固化物，其是由前述固化性层叠体形成的。
[0024]本专利技术为一种电子部件，其具有前述固化物。
[0025]专利技术的效果
[0026]根据本专利技术，可以提供：具有低介电特性、对形成对导体层具有优异的密合性(剥离强度)的绝缘层有用的固化性树脂层叠体。
具体实施方式
[0027]以下，对于作为包含至少2层的树脂层的层叠结构体的固化性树脂层叠体进行说明，但本专利技术不受以下的任何限定。
[0028]说明的化合物中存在异构体的情况下，只要没有特别限定就可以将能存在的其他异构体用于本专利技术。
[0029]本专利技术中，统称作为聚苯醚(PPE)的原料使用的、能成为聚苯醚的结构单元的酚类记作“原料酚类”。
[0030]本专利技术中，进行原料酚类的说明时，表示为“邻位”、“对位”等的情况下，只要没有特别限定就将酚性羟基的位置作为基准(原位)。
[0031]本专利技术中，单纯地表示为“邻位”的情况下，表示“邻位的至少一者”等。因此，只要不特别产生矛盾，单纯地记作“邻位”的情况下，就可以解释为表示邻位的任一者，也可以解释为表示邻位的两者。
[0032]本专利技术中，将聚苯醚所具有的一部分或全部官能团(例如羟基)被改性的聚苯醚有时单纯地表示为“聚苯醚”。因此，表示为“聚苯醚”的情况下，只要不特别产生矛盾就包含未改性的聚苯醚和改性过的聚苯醚这两者。
[0033]本说明书中，作为原料酚类，主要公开一元酚类，但在不妨碍本专利技术的效果的范围内，也可以使用多元酚类作为原料酚类。
[0034]本说明书中，分别记载数值范围的上限值和下限值的情况下，在不矛盾的范围内，实质上记载各下限值与各上限值的全部组合。
[0035]本说明书中，固体成分以不挥发成分(溶剂等挥发成分以外的成分)的含义使用。
[0036]以下，对固化性树脂层叠体的构成和成分、固化性树脂层叠体的效果、固化性树脂层叠体的制造方法、固化性树脂层叠体的用途等进行说明。
[0037]需要说明的是，以下有时不区分固化性组合物中所含的成分与作为固化性组合物的干燥涂膜的固化性树脂层中所含的成分而进行说明。
[0038]<<<<<<固化性树脂层的构成和成分>>>>>>
[0039]本专利技术的固化性树脂层叠体具有：第1树脂层；和，(直接)层叠于第1树脂层的主面的至少一个面的第2树脂层。
[0040]第2树脂层相对于前述第1树脂层和前述第2树脂层的总厚度为5～35％的厚度。
[0041]第1树脂层和第2树脂层含有聚苯醚。
[0042]另外，第1树脂层必须包含填料，但第2树脂层可以含有填料，也可以不含有填料。
[0043]第2树脂层优选以(1)不含有填料，或(2)第2树脂层包含填料的情况下，第2树脂层的填料的含有率变得少于第1树脂层的填料的含有率的方式构成。
[0044]本专利技术的固化性树脂层叠体
は
、通常以第2树脂层与铜箔(铜电路)等被粘对象接触的方式使用。因此，为包含第1树脂层和第2树脂层的2层的层叠体的情况下，在树脂层的第1树脂层侧以与电路板等基板接触的方式配置，且第2树脂层以与铜箔(铜电路)等被粘对象接触的方式使用。
[0045]本专利技术的固本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种固化性树脂层叠体，其特征在于，具有：第1树脂层，其由第1固化性组合物形成；和，第2树脂层，其层叠于所述第1树脂层的主面的至少一个面、且由第2固化性组合物形成，所述第2树脂层具有相对于所述第1树脂层和所述第2树脂层的总厚度为5～35％的厚度，所述第1固化性组合物包含(A1)聚苯醚和(B1)填料，所述(B1)填料的含有率(M
B1
)相对于组合物中的全部固体成分为30质量％以上，所述第2固化性组合物包含(A2)聚苯醚、且不含(B2)填料，或(B2)填料的含有率(M
B2
)相对于组合物中的全部固体成分为40质...

【专利技术属性】
技术研发人员：三岛翔子，关口翔也，大城康太，石川信广，
申请(专利权)人：太阳控股株式会社，
类型：发明
国别省市：