金属地层、传输线和电子设备制造技术

本公开涉及了一种金属地层、传输线和电子设备，所述金属地层包括可弯折部和接口部，在所述可弯折部和接口部之间，设有沿着所述金属地层的延伸方向的第一腔和第二腔，所述第一腔内设有多个沿着所述金属地层的延伸方向间隔排布的第一金属条，多个所述第一金属条适于将所述第一腔分隔为多个子腔以进行阻抗控制，并且，所述第二腔内设有多个沿着所述金属地层的延伸方向间隔排布的第二金属条，多个所述第二金属条适于将所述第二腔分隔为多个子腔以进行阻抗控制，本公开实施例的金属地层可以改善传输线使用时在7GHz附近的损耗凹坑，能够更好的实现阻抗控制，使得阻抗更加连续，损耗较低，方便天线方案的设计使用。方便天线方案的设计使用。方便天线方案的设计使用。

【技术实现步骤摘要】
金属地层、传输线和电子设备


[0001]本公开涉及电子设备
，具体地，涉及一种高频低损耗可折弯的金属地层和传输线以及应用该传输线的可折叠电子设备。

技术介绍

[0002]当前5G主流的手机天线的实现形式一般为金属边框，分布在手机四周，但是折叠屏手机由于一侧为转轴，如果只在另外三侧做天线，则难以实现多个频段的2*2或者4*4需求，因此，为了到达如今的5G手机需求频段，需要在展开后手机的转轴两侧各布局几根天线，想实现这样的效果，就需要射频传输线要经过转轴。
[0003]在相关技术中，通常采用带状线或CPW(共面波导结构)形式传输，那么上下的地层由于弯折时的不可控因素，就会导致阻抗不连续，传输线在高频(7GHz附近)容易产生损耗凹坑，损耗过大不利于天线方案设计使用。

技术实现思路

[0004]为此，本公开实施例提出一种金属地层，该金属地层可以改善传输线使用时在7GHz附近的损耗凹坑，能够更好的实现阻抗控制，使得阻抗更加连续，损耗较低，方便天线方案的设计使用。
[0005]本公开实施例还提出一种应用上述金属地层的传输线。
[0006]本公开实施例还提出一种应用上述传输线的可折叠电子设备。
[0007]本公开实施例的金属地层包括可弯折部和接口部，在所述可弯折部和接口部之间，设有沿着所述金属地层的延伸方向的第一腔和第二腔，所述第一腔内设有多个沿着所述金属地层的延伸方向间隔排布的第一金属条，多个所述第一金属条适于将所述第一腔分隔为多个子腔以进行阻抗控制，并且，所述第二腔内设有多个沿着所述金属地层的延伸方向间隔排布的第二金属条，多个所述第二金属条适于将所述第二腔分隔为多个子腔以进行阻抗控制。
[0008]本公开实施例的金属地层可以改善传输线使用时在7GHz附近的损耗凹坑，能够更好的实现阻抗控制，使得阻抗更加连续，损耗较低，方便天线方案的设计使用。
[0009]在一些实施例中，所述第一金属条的数量和所述第一腔在所述金属地层的延伸方向的长度尺寸的对应关系为每毫米0.3至0.45个，和/或，所述第二金属条的数量和所述第二腔在所述金属地层的延伸方向的长度尺寸的对应关系为每毫米0.3至0.45个。
[0010]在一些实施例中，所述第一金属条的数量为5至7个，和/或，所述第二金属条的数量为5至7个。
[0011]在一些实施例中，在所述第一腔内，每间隔2毫米至2.67毫米设置一个第一金属条，和/或，在所述第二腔内，每间隔2毫米至2.67毫米设置一个第二金属条。
[0012]在一些实施例中，所述第一金属条和第二金属条的厚度为约1mm。
[0013]本公开实施例的传输线包括上述任一实施例的金属地层。
[0014]在一些实施例中，所述传输线包括两个金属地层，分别为第一金属地层和第二金属地层，并且，所述第一金属地层和第二金属地层的延伸方向和所述传输线的延伸方向一致。
[0015]在一些实施例中，所述传输线还包括传输线层，其设置在第一金属地层和第二金属地层之间，所述传输线层包括信号传输线，并且，在堆叠方向上，所述信号传输线与位于所述第一金属地层和第二金属地层上的第一腔、第二腔至少部分重叠。
[0016]在一些实施例中，所述传输线还包括传输线层、第一介质层和第二介质层，所述第一介质层和所述第二介质层分别设于所述传输线层的两侧，所述第一介质层设在所述第一金属地层和所述传输线层之间，所述第二介质层设在所述第二金属地层和所述传输线层之间。
[0017]在一些实施例中，所述传输线包括第三介质层和第一胶层，所述第一胶层位于所述第一介质层和所述第三介质层之间，所述第一介质层位于所述第一金属地层和所述第一胶层之间，所述第三介质层位于所述第一胶层和所述传输线层之间。
[0018]在一些实施例中，所述传输线包括内覆膜层和第二胶层，所述内覆膜层位于所述传输线层和所述第二胶层之间，所述第二胶层位于所述内覆膜层和所述第二介质层之间。
[0019]在一些实施例中，所述传输线包括第一外覆膜层和第二外覆膜层，所述第一金属地层和所述第二金属地层夹在所述第一外覆膜层和所述第二外覆膜层之间。
[0020]在一些实施例中，所述传输线包括第一连接器和第二连接器，所述第一连接器设于传输线的一端，所述第二连接器设于所述传输线的另一端。
[0021]本公开实施例的电子设备包括上述任一实施例的传输线。
[0022]在一些实施例中，电子设备包括第一部分和第二部分，所述第一部分和所述第二部分转动相连以使所述第一部分和所述第二部分可折叠，所述第一部分设有第一电路板，所述第二部分设有第二电路板，所述传输线的一端与所述第一电路板相连，所述传输线的另一端与所述第二电路板相连。
附图说明
[0023]图1是本公开实施例中射频传输线正视的剖面结构示意图。
[0024]图2是本公开实施例中金属地层俯视的结构示意图。
[0025]图3是本公开实施例中传输线的能量仿真对比示意图。
[0026]图4是本公开实施例中电子设备的结构示意图。
[0027]附图标记：
[0028]传输线1；
[0029]金属地层100；第一腔1001；第二腔1002；第一金属条1003；第二金属条1004；第一接口部1005；可弯折部1006；第二接口部1007；
[0030]第一金属地层101；第二金属地层102；传输线层103；第一介质层104；第二介质层105；第三介质层106；第一胶层107；第二胶层108；内覆膜层109；第一外覆膜层110；第二外覆膜层111；
[0031]第一连接器2；第二连接器3；第一部分4；第二部分5；第一电路板6；第二电路板7；转轴8。
具体实施方式
[0032]下面详细描述本公开的实施例，实施例的示例在附图中示出。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，旨在用于解释本公开，而不能理解为对本公开的限制。
[0033]如图2所示，本公开实施例的金属地层，其用于诸如射频的传输线中，包括可弯折部1006和接口部，在可弯折部1006和接口部之间，金属地层100设有沿着金属地层100的延伸方向间隔排布的第一腔1001和第二腔1002，第一腔1001内设有多个沿着金属地层100的延伸方向间隔排布的第一金属条1003，多个第一金属条1003适于将第一腔1001分隔为多个子腔以进行阻抗控制，并且，第二腔1002内设有多个沿着金属地层100的延伸方向间隔排布的第二金属条1004，多个第二金属条1004适于将第二腔1002分隔为多个子腔以进行阻抗控制。
[0034]具体地，如图2所示，可以将金属地层100的延伸方向定义为左右方向，即第一腔1001和第二腔1002可以呈左右方向排布，接口部的数量可以包括有两个，两个接口部从左至右可以分别为第一接口部1005和第二接口部1006，第一接口部1005、可弯折部1006和第二接口部1007可以在金属地层100的从左至右的方向上依次设置，第一腔10本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种金属地层，其特征在于，包括可弯折部和接口部，在所述可弯折部和接口部之间，设有沿着所述金属地层的延伸方向的第一腔和第二腔，所述第一腔内设有多个沿着所述金属地层的延伸方向间隔排布的第一金属条，多个所述第一金属条适于将所述第一腔分隔为多个子腔以进行阻抗控制，并且，所述第二腔内设有多个沿着所述金属地层的延伸方向间隔排布的第二金属条，多个所述第二金属条适于将所述第二腔分隔为多个子腔以进行阻抗控制。2.根据权利要求1所述的金属地层，其特征在于，所述第一金属条的数量和所述第一腔在所述金属地层的延伸方向的长度尺寸的对应关系为每毫米0.3至0.45个，和/或，所述第二金属条的数量和所述第二腔在所述金属地层的延伸方向的长度尺寸的对应关系为每毫米0.3至0.45个。3.根据权利要求2所述的金属地层，其特征在于，所述第一金属条的数量为5至7个，和/或，所述第二金属条的数量为5至7个。4.根据权利要求1所述的金属地层，其特征在于，在所述第一腔内，每间隔2毫米至2.67毫米设置一个第一金属条，和/或，在所述第二腔内，每间隔2毫米至2.67毫米设置一个第二金属条。5.根据权利要求1所述的金属地层，其特征在于，所述第一金属条和第二金属条的厚度为约1mm。6.一种传输线，其特征在于，包括根据权利要求1
‑
5中任一项所述的金属地层。7.根据权利要求6所述的传输线，其特征在于，包括两个金属地层，分别为第一金属地层和第二金属地层，并且，所述第一金属地层和第二金属地层的延伸方向和所述传输线的延伸方向一致；并且，还包括传输线层，设置在第一金属地层和第二金属地层之间，所述传输线层包括信号传输线，其中，在堆叠方向上，所述信号传输线与位...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘天勃，梁沛宇，穆梦甜，
申请(专利权)人：北京小米移动软件有限公司，
类型：发明
国别省市：