一种应用于口腔种植中的抗炎抗菌药物缓释基台制造技术

本发明专利技术公开了一种应用于口腔种植中的抗炎抗菌药物缓释基台，涉及口腔种植技术领域。该应用于口腔种植中的抗炎抗菌药物缓释基台，包括设置在光疗种植体上的无线受电装置，所述无线受电装置的顶部连接有导体棒，所述无线受电装置的表面还连接有基台外壳，所述导体棒位于基台外壳的内部，所述基台外壳内部可装有抗炎抗菌药液，所述基台外壳上开设有出药孔，所述基台外壳对应出药孔的位置处活动连接有封闭盖。本发明专利技术通过设置导体棒，导体环，塑料膜以及封闭盖，解决了现有的光疗装置未添加可被光激发抗炎等种类药液的存储及释放功能，而一定程度上限制了其抗菌抗炎功效的体现，不便缩短痊愈时长，可能会降低种植患者的舒适度的问题。题。题。

【技术实现步骤摘要】
一种应用于口腔种植中的抗炎抗菌药物缓释基台


[0001]本专利技术涉及口腔种植
，具体为一种应用于口腔种植中的抗炎抗菌药物缓释基台。

技术介绍

[0002]随着生活水平的提高，口腔问题越发引起人们的关注，种植牙行业迎来了快速发展。目前的种植牙流程，通常需要三个步骤：一、手术植入种植体；二、安装临时基台；三、更换永久基台，安装牙冠。目前临床牙体种植诊疗过程中，往往需要3
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6个月的治疗修复阶段，整体种植周期长而复杂，且往往有43％可能性感染种植体周围黏膜炎和22％可能性感染种植体周围炎，引发更严重的如骨吸收等后果。
[0003]公开号为CN113101536A的中国专利技术专利公开了一种光疗装置及其组装方法，光疗装置包括顶端发光单元和若干个底座发光单元，顶端发光单元和若干个底座发光单元可以发出具有治疗效果的光，因为口腔种植体具有透光性，因此本公开提供的光疗装置发出的光可以照射到口腔种植体周围，实现对口腔种植体周围组织的治疗，能够通过电学激发特定波长的光来实现种植过程中炎症反应的治疗作用和骨生长的促进作用。
[0004]但本申请专利技术人在实现本申请实施例中专利技术技术方案的过程中，发现上述技术至少存在如下技术问题：
[0005]上述专利技术专利虽然具有治疗的效果，但是现有的光疗装置未添加可被光激发抗炎等种类药液的存储及释放功能，而一定程度上限制了其抗菌抗炎功效的体现，不便缩短痊愈时长，可能会降低种植患者的舒适度的问题。

技术实现思路

[0006]解决的技术问题
[0007]针对现有技术的不足，本专利技术提供了一种应用于口腔种植中的抗炎抗菌药物缓释基台，解决了现有的光疗装置未添加可被光激发抗炎等种类药液存储及释放功能，而一定程度上限制了其抗菌抗炎功效的体现，不便缩短痊愈时长，可能会降低种植患者的舒适度的问题。
[0008]技术方案
[0009]为实现以上目的，本专利技术通过以下技术方案予以实现：一种应用于口腔种植中的抗炎抗菌药物缓释基台，包括设置在光疗种植体上的无线受电装置，所述无线受电装置的顶部连接有导体棒，所述无线受电装置的表面还连接有基台外壳，所述导体棒位于基台外壳的内部，所述基台外壳内部可装有抗炎抗菌药液；
[0010]所述基台外壳上开设有出药孔，所述基台外壳对应出药孔的位置处活动连接有封闭盖，所述封闭盖与导体环活动连接，所述导体环活动套接在导体棒的表面，所述基台外壳的底部固定连接有塑料膜。
[0011]进一步地，所述导体棒设置为一个，固定连接在无线受电装置顶部的中心位置，并
沿无线受电装置的中轴线垂直布置。
[0012]进一步地，所述导体棒为圆柱形，所述导体环呈圆环状，所述导体环的内径与导体棒的外径相适配。
[0013]进一步地，所述基台外壳的顶部可开合地连接有封顶盖，所述导体棒的顶端与基台外壳的顶端相平，即其顶端表面与封顶盖的底部表面恰巧接触且不影响闭合。
[0014]进一步地，所述封顶盖的内侧壁一体成形设置有凸起部，所述基台外壳的外侧壁开设有与凸起部相适配的内凹部，所述凸起部的表面与内凹部的内侧壁活动连接。
[0015]进一步地，所述凸起部的形状呈环状，所述内凹部的形状也呈环状。
[0016]进一步地，所述封闭盖的顶部与基台外壳的出药孔之间通过铰链转动连接。
[0017]进一步地，所述基台外壳上的出药孔开设有六个，且绕基台外壳的表面均匀分布，所述封闭盖的数量与基台外壳上的出药孔的数量相适配且一一对应。
[0018]进一步地，所述封闭盖与导体环的活动连接具体为，所述封闭盖靠近导体棒的一侧表面底端固定连接有柔性绳，所述柔性绳的一端与导体环的表面固定连接。
[0019]进一步地，所述塑料膜表面做防透光处理，自然状态下在导体环的重力作用下呈倒立的圆台形，所述塑料膜的表面与导体环的外表面活动连接，所述塑料膜的顶部与基台外壳的底部固定连接。
[0020]有益效果
[0021]本专利技术具有以下有益效果：
[0022](1)、该应用于口腔种植中的抗炎抗菌药物缓释基台，通过设置导体棒，导体环，塑料膜以及封闭盖，对现有的光疗种植体系进行改进，在原有专利技术的无线受电装置上增添长度合适的导体棒，并设计套在导体棒上的导体环，导体环连接基台外壳底部设计的与出药孔活动连接的封闭盖，通电时借助电磁感应原理，导体环弹起，带动封闭盖打开，光响应抗菌抗炎药物流出到牙龈间，被位于顶管发光部位设定的光激发抗炎抗菌效果，最终达到了更好的治疗目的，提高了种植患者的舒适度，缩短了痊愈时长，解决了现有的光疗装置未添加可被光激发抗炎等种类药液的存储及释放功能，而一定程度上限制了其抗菌抗炎功效的体现，不便缩短痊愈时长，可能会降低种植患者的舒适度的问题。
[0023](2)、该应用于口腔种植中的抗炎抗菌药物缓释基台，通过设置封顶盖，凸起部以及内凹部，将光响应抗菌抗炎药物置于基台外壳的内部后，抗菌抗炎药物通过封顶盖对基台外壳进行封闭，封顶盖内部的凸起部和基台外壳上的内凹部相配合，可以实现固定，防止光响应抗菌抗炎药物溢出。
[0024]当然，实施本专利技术的任一产品并不一定需要同时达到以上所述的所有优点。
附图说明
[0025]图1为本专利技术导体棒处结构示意图；
[0026]图2为本专利技术整体结构示意图；
[0027]图3为本专利技术封顶盖打开时的结构示意图；
[0028]图4为本专利技术组装后的结构示意图；
[0029]图5为本专利技术封闭盖打开时的结构示意图。
[0030]图中，1、导体棒；2、基台外壳；3、封闭盖；4、导体环；5、塑料膜；6、封顶盖；7、凸起
部；8、内凹部；9、柔性绳。
具体实施方式
[0031]下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。
[0032]在本专利技术的描述中，需要理解的是，术语“开孔”、“上”、“下”、“厚度”、“顶”、“中”、“长度”、“内”、“四周”等指示方位或位置关系，仅是为了便于描述本专利技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的组件或元件必须具有特定的方位，以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本专利技术的限制。
[0033]请参阅图1
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图5，本专利技术实施例提供一种技术方案：一种应用于口腔种植中的抗炎抗菌药物缓释基台，包括设置在光疗种植体上的无线受电装置，所述无线受电装置的顶部连接有导体棒1，所述无线受电装置的表面还连接有基台外壳2，所述导体棒1位于基台外壳2的内部，所述基台外壳2内部可装有抗炎抗菌药液；
[0034]所述基台外壳2上开设有出药孔，所述基台外壳2对应出药孔的位置处活动连接有封闭盖3，所述封闭盖3与导体环4活动连接，所述导体环4活动套接在导体棒1的表面，所本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种应用于口腔种植中的抗炎抗菌药物缓释基台，包括设置在光疗种植体上的无线受电装置，其特征在于：所述无线受电装置的顶部连接有导体棒(1)，所述无线受电装置的表面还连接有基台外壳(2)，所述导体棒(1)位于基台外壳(2)的内部，所述基台外壳(2)内部可装有抗炎抗菌药液；所述基台外壳(2)上开设有出药孔，所述基台外壳(2)对应出药孔的位置处活动连接有封闭盖(3)，所述封闭盖(3)与导体环(4)活动连接，所述导体环(4)活动套接在导体棒(1)的表面，所述基台外壳(2)的底部固定连接有塑料膜(5)。2.根据权利要求1所述的一种应用于口腔种植中的抗炎抗菌药物缓释基台，其特征在于：所述导体棒(1)设置为一个，固定连接在无线受电装置顶部的中心位置，并沿无线受电装置的中轴线垂直布置。3.根据权利要求2所述的一种应用于口腔种植中的抗炎抗菌药物缓释基台，其特征在于：所述导体棒(1)为圆柱形，所述导体环(4)呈圆环状，所述导体环(4)的内径与导体棒(1)的外径相适配。4.根据权利要求1所述的一种应用于口腔种植中的抗炎抗菌药物缓释基台，其特征在于：所述基台外壳(2)的顶部可开合地连接有封顶盖(6)，所述导体棒(1)的顶端与基台外壳(2)的顶端相平，即其顶端表面与封顶盖(6)的底部表面恰巧接触且不影响闭合。5.根据权利要求4所述的一种应用于口腔种植中的抗炎抗菌药物缓释基台，其特征在于：所述封顶盖(6)的内侧壁...

【专利技术属性】
技术研发人员：王宇光，王道涵，
申请(专利权)人：北京大学口腔医学院，
类型：发明
国别省市：