可固化组合物制造技术

本申请涉及树脂组合物及其用途。在本申请中，可以提供树脂组合物或其固化体，所述树脂组合物或其固化体在表现出高热导率的同时表现出对预定被粘物的低粘合力。此外，在本申请中，可以在不使用调节粘合力的组分例如增塑剂的情况下或者在使其使用比率最小化的状态下实现低粘合力。本申请还可以提供包括可固化组合物或其固化体的产品。合物或其固化体的产品。合物或其固化体的产品。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】可固化组合物


[0001]本申请涉及可固化组合物。

技术介绍

[0002]随着需要热管理的电气或电子装置例如电池的数量增加，散热材料的重要性也在增加。
[0003]已知各种类型的散热材料。作为常规散热材料之一，已知其中树脂粘结剂填充有具有散热特性的填料的材料(例如，专利文献1)。
[0004]在这样的散热材料中，通常使用有机硅树脂、聚烯烃树脂、丙烯酸类树脂或环氧树脂等作为树脂粘结剂。
[0005]散热材料基本上需要具有优异的热导率，并且根据用途还需要具有另外的功能。例如，根据用途，散热材料可能需要表现出对特定被粘物的低粘合力以及高热导率。
[0006]例如，当需要更换产品中与散热材料接触的部件或者需要在过程中改变散热材料的位置等时，散热材料需要表现出低粘合力。
[0007]在已知的散热材料中，表现出低粘合力的材料包括应用了有机硅树脂作为树脂粘结剂的材料。然而，有机硅树脂相对昂贵。此外，有机硅树脂包含在应用于电子/电气产品时引起接触故障等的组分，使得用途受到限制。
[0008]即使在专利文献1中应用本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种可固化组合物，包含多元醇组分和填料，其中所述多元醇组分包含在其末端处含有至少一个具有3个或更多个碳原子的线性或支化烃基的第一多元醇化合物以及不含所述烃基的第二多元醇化合物。2.根据权利要求1所述的可固化组合物，形成对铝的粘合力为0.1N/mm2或更小的固化体。3.根据权利要求1或2所述的可固化组合物，形成对聚酯表面的粘合力为100gf/cm或更小的固化体。4.根据权利要求1至3中任一项所述的可固化组合物，形成肖氏OO硬度为95或更小的固化体。5.根据权利要求1至4中任一项所述的可固化组合物，形成曲率半径为10mm或更小的固化体。6.根据权利要求1至5中任一项所述的可固化组合物，其中所述第一多元醇化合物在其末端处包含至少一个下式1的取代基：[式1]其中，R为具有3个或更多个碳原子的线性或支化烃基。7.根据权利要求1至6中任一项所述的可固化组合物，其中所述第一多元醇化合物具有聚酯骨架或聚醚骨架。8.根据权利要求1至7中任一项所述的可固化组合物，其中所述第一多元醇化合物具有聚己内酯骨架或聚亚烷基骨架。9.根据权利要求1至8中任一项所述的可固化组合物，其中所述第一多元醇化合物的重均分子量在100g/mol至5000g/mol的范围内。10.根据权利要求1至9中任一项所述的可固化组合物，还包含醇化合物，所述醇化合物包含具有3个或更多个碳原子的线性或支化烃基和...

【专利技术属性】
技术研发人员：李政玹，姜杨求，
申请(专利权)人：株式会社LG化学，
类型：发明
国别省市：