服务器及其启动方法技术

本申请提供一种服务器及其启动方法；所述服务器包括：CPU系统、加热模块、BMC(基板管理控制器)、现场可编程门阵列/复杂可编程逻辑器件及电源模块；电源模块分别与CPU系统、加热模块、BMC及现场可编程门阵列/复杂可编程逻辑器件连接；BMC与CPU系统连接；本申请通过在现场可编程门阵列/复杂可编程逻辑器件中，将BMC和CPU系统的上电逻辑完全区分开来，在CPU系统达到预设温度阈值前，保证了BMC已经处于工作状态，让整个CPU系统的预热过程可以通过BMC来完成，免除了现有技术中，对于额外的MCU组件的使用；同时，通过BMC的使用，还使该CPU系统的整个预热过程能够被监管。预热过程能够被监管。预热过程能够被监管。

【技术实现步骤摘要】
服务器及其启动方法


[0001]本申请属于通信
，涉及一种服务器，特别是涉及一种服务器及其启动方法。

技术介绍

[0002]目前越来越多的服务器被部署在边缘，边缘部署环境相对于数据中心机房，往往没有合适的空调设施将服务器的运行环境温度维持在一个理想的温度范围内。于是边缘部署对服务器本身提出的更高的要求，比如要求低温启动(
‑
40或
‑
20度)，最高运行环境温度要支持到更高(50或60度)。
[0003]传统的服务器低温启动方法，一般使用额外的一颗支持低温运行的MCU控制预热电路来对服务器关键组件进行加热后再开机。MCU通常不具备远程管理功能，只能等CPU系统启动成功上线后才能远程了解系统的运行状况。另一方面，MCU的作用也仅限于对系统关键组件进行低温下的预加热，系统启动成功后就成了冗余组件。

技术实现思路

[0004]本申请的目的在于提供一种服务器及其启动方法，用于解决上述
技术介绍
中指出的问题。
[0005]第一方面，本申请提供一种服务器，所述服务器包括：CPU系统、加热模块、BMC、现场可编程门阵列/复杂可编程逻辑器件及电源模块；其中，所述电源模块分别与所述CPU系统、所述加热模块、所述BMC及所述现场可编程门阵列/复杂可编程逻辑器件连接；所述现场可编程门阵列/复杂可编程逻辑器件用于对所述BMC进行上电逻辑控制；所述BMC与所述CPU系统连接，用于获取所述CPU系统的实时温度，及用于在所述实时温度达到预设温度阈值时，控制所述现场可编程门阵列/复杂可编程逻辑器件对所述CPU系统进行上电逻辑控制，以使所述CPU系统开机；或用于在所述实时温度未达到所述预设温度阈值时，控制所述加热模块对所述CPU系统进行加热，直至达到所述预设温度阈值，以在达到所述预设温度阈值时，控制所述现场可编程门阵列/复杂可编程逻辑器件对所述CPU系统进行上电逻辑控制，使所述CPU系统开机。
[0006]本申请中，通过在现场可编程门阵列/复杂可编程逻辑器件中，将BMC和CPU系统的上电逻辑完全区分开来，在CPU系统达到预设温度阈值前，保证了BMC已经处于工作状态，让整个CPU系统的预热过程可以通过BMC来完成，免除了现有技术中，对于额外的MCU组件的使用；同时，通过BMC的使用，还使该CPU系统的整个预热过程能够被监管。
[0007]在第一方面的一种实现方式中，所述服务器还包括：散热模块；所述散热模块分别与所述电源模块和所述现场可编程门阵列/复杂可编程逻辑器件连接；所述现场可编程门阵列/复杂可编程逻辑器件用于在所述CPU系统开机成功后，控制所述散热模块工作。
[0008]本实现方式中，通过散热模块的设置，能够在CPU系统开机成功后，有效起到散热的作用，避免温度过高，影响服务器正常工作。
[0009]在第一方面的一种实现方式中，所述CPU系统包括：CPU处理器；所述服务器还包括：第一温度检测模块；其中，所述第一温度检测模块用于检测所述CPU处理器的第一实时温度；所述BMC与所述第一温度检测模块连接，用于获取所述第一实时温度，及用于在所述第一实时温度未达到所述预设温度阈值时，控制所述加热模块对所述CPU处理器进行加热。
[0010]在第一方面的一种实现方式中，所述CPU系统还包括：内存和/或网络芯片；所述加热模块除包括第一加热单元外，还包括第二加热单元和/或第三加热单元，且所述服务器还包括：第二温度检测模块和/或第三温度检测模块；所述预设温度阈值除包括第一预设温度阈值外，还包括：第二预设温度阈值和/或第二预设温度阈值；其中，所述第一加热单元用于在所述第一实时温度未达到所述第一预设温度阈值时，对所述CPU处理器进行加热；所述第二温度检测模块用于检测所述内存的第二实时温度，所述BMC与所述第二温度检测模块连接，用于获取所述第二实时温度，及用于在所述第二实时温度未达到所述第二预设温度阈值时，控制所述第二加热单元对所述内存进行加热；和/或所述第三温度检测模块用于检测所述网络芯片的第三实时温度，所述BMC与所述第三温度检测模块连接，用于获取所述第三实时温度，及用于在所述第三实时温度未达到所述第三预设温度阈值时，控制所述第三加热单元对所述网络芯片进行加热。
[0011]在第一方面的一种实现方式中，所述BMC还与所述CPU处理器连接，用于判断所述CPU系统开机是否成功。
[0012]在第一方面的一种实现方式中，所述电源模块包括：第一电源和第二电源；其中，所述第一电源分别与所述加热模块和所述BMC连接，实现所述BMC控制所述第一电源为所述加热模块供电，以使所述加热模块对所述CPU系统进行加热；所述第二电源分别与所述CPU系统、所述BMC及所述现场可编程门阵列/复杂可编程逻辑器件连接。
[0013]在第一方面的一种实现方式中，所述第二电源包括：待机电源和直流电源；其中，所述待机电源与所述BMC和所述现场可编程门阵列/复杂可编程逻辑器件连接；所述CPU系统与所述待机电源和/或所述直流电源连接。
[0014]在第一方面的一种实现方式中，所述服务器还包括：第一电压转换模块、第二电压转换模块及第三电压转换模块；其中，所述第一电压转换模块分别与所述电源模块、所述CPU系统及所述现场可编程门阵列/复杂可编程逻辑器件连接；所述第二电压转换模块分别与所述电源模块、所述BMC连接及所述现场可编程门阵列/复杂可编程逻辑器件连接；所述第三电压转换模块分别与所述电源模块和所述现场可编程门阵列/复杂可编程逻辑器件连接。
[0015]第二方面，本申请提供一种应用于上述的服务器的启动方法，所述启动方法包括以下步骤：电源模块接入供电，使现场可编程门阵列/复杂可编程逻辑器件工作；所述现场可编程门阵列/复杂可编程逻辑器件对BMC进行上电逻辑控制，使所述BMC工作；所述BMC获取CPU系统的实时温度，并在所述实时温度达到预设温度阈值时，控制所述现场可编程门阵列/复杂可编程逻辑器件对所述CPU系统进行上电逻辑控制，以使所述CPU系统开机；或在所述实时温度未达到所述预设温度阈值时，控制加热模块对所述CPU系统进行加热，直至达到所述预设温度阈值，以在达到所述预设温度阈值时，控制所述现场可编程门阵列/复杂可编程逻辑器件对所述CPU系统进行上电逻辑控制，使所述CPU系统开机。
[0016]在第二方面的一种实现方式中，在所述BMC控制所述现场可编程门阵列/复杂可编
程逻辑器件对所述CPU系统进行上电逻辑控制的步骤之后，所述启动方法还包括：所述BMC判断所述CPU系统开机是否成功；若失败，则所述BMC控制所述现场可编程门阵列/复杂可编程逻辑器件对所述CPU系统进行下电，并判断所述实时温度是否达到另一预设温度阈值；所述另一预设温度阈值大于所述预设温度阈值；在所述实时温度达到所述另一预设温度阈值时，所述BMC控制所述现场可编程门阵列/复杂可编程逻辑器件对所述CPU系统进行上电逻辑控制，以使所述CPU系统开机；或在所述实时温度未达到所述另一预设温度阈值时，控制所述加热模块对所述CPU系统进行加热本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种服务器，其特征在于，所述服务器包括：CPU系统、加热模块、BMC、现场可编程门阵列/复杂可编程逻辑器件及电源模块；其中，所述电源模块分别与所述CPU系统、所述加热模块、所述BMC及所述现场可编程门阵列/复杂可编程逻辑器件连接；所述现场可编程门阵列/复杂可编程逻辑器件用于对所述BMC进行上电逻辑控制；所述BMC与所述CPU系统连接，用于获取所述CPU系统的实时温度，及用于在所述实时温度达到预设温度阈值时，控制所述现场可编程门阵列/复杂可编程逻辑器件对所述CPU系统进行上电逻辑控制，以使所述CPU系统开机；或用于在所述实时温度未达到所述预设温度阈值时，控制所述加热模块对所述CPU系统进行加热，直至达到所述预设温度阈值，以在达到所述预设温度阈值时，控制所述现场可编程门阵列/复杂可编程逻辑器件对所述CPU系统进行上电逻辑控制，使所述CPU系统开机。2.根据权利要求1所述的服务器，其特征在于，所述服务器还包括：散热模块；所述散热模块分别与所述电源模块和所述现场可编程门阵列/复杂可编程逻辑器件连接；所述现场可编程门阵列/复杂可编程逻辑器件用于在所述CPU系统开机成功后，控制所述散热模块工作。3.根据权利要求1所述的服务器，其特征在于，所述CPU系统包括：CPU处理器；所述服务器还包括：第一温度检测模块；其中，所述第一温度检测模块用于检测所述CPU处理器的第一实时温度；所述BMC与所述第一温度检测模块连接，用于获取所述第一实时温度，及用于在所述第一实时温度未达到所述预设温度阈值时，控制所述加热模块对所述CPU处理器进行加热。4.根据权利要求3所述的服务器，其特征在于，所述CPU系统还包括：内存和/或网络芯片；所述加热模块除包括第一加热单元外，还包括第二加热单元和/或第三加热单元，且所述服务器还包括：第二温度检测模块和/或第三温度检测模块；所述预设温度阈值除包括第一预设温度阈值外，还包括：第二预设温度阈值和/或第二预设温度阈值；其中，所述第一加热单元用于在所述第一实时温度未达到所述第一预设温度阈值时，对所述CPU处理器进行加热；所述第二温度检测模块用于检测所述内存的第二实时温度，所述BMC与所述第二温度检测模块连接，用于获取所述第二实时温度，及用于在所述第二实时温度未达到所述第二预设温度阈值时，控制所述第二加热单元对所述内存进行加热；和/或所述第三温度检测模块用于检测所述网络芯片的第三实时温度，所述BMC与所述第三温度检测模块连接，用于获取所述第三实时温度，及用于在所述第三实时温度未达到所述第三预设温度阈值时，控制所述第三加热单元对所述网络芯片进行加热。5.根据权利要求3所述的服务器，其特征在于，所述BMC还与所述CPU处理器连接，用于判断所述CPU系统开机是否成功。6.根据权利要求1所述的服务器，其特征在于，所述电源模块...

【专利技术属性】
技术研发人员：张奇智，叶建良，
申请(专利权)人：凌华科技中国有限公司，
类型：发明
国别省市：