【技术实现步骤摘要】
一种芯片、信号处理方法以及电子设备
[0001]本申请实施例涉及集成电路领域,尤其涉及一种芯片、信号处理方法以及电子设备。
技术介绍
[0002]随着集成电路技术发展,异步电路在高性能芯片设计中所占比重越来越高。异步电路不同于同步电路,异步电路不用全局时钟来协调系统中的时序,而通过上下级控制电路模块之间的握手信号协调上下级电路模块之间的信号时序。
[0003]目前异步电路中上下级控制电路模块之间通过握手信号协调信号时序时,为了使得上下级电路模块之间的数据信号和控制信号满足时序约束,一般在上下级控制电路模块之间设计匹配延迟模块,通过匹配延迟模块增加控制信号的时延,从而使得上下级电路模块之间的数据信号和控制信号的时序满足异步电路的时序约束。
[0004]由于匹配延迟模块的设计需要增加较多的晶体管或者电容,从而导致匹配延迟模块需要占用芯片较大的电路面积,使得芯片的电路面积开销比较大。
技术实现思路
[0005]本申请实施例提供了一种芯片、信号处理方法以及电子设备,用于降低芯片的电路面积开销。
[0006]本申请实施例第一方面提供了一种芯片,该芯片包括第一控制电路、受控组合逻辑电路、第一级时序电路和第二级时序电路。其中,第一级时序电路的数据输出端与受控组合逻辑电路的数据输入端连接,受控组合逻辑电路的数据输出端与第二级时序电路的数据输入端连接。第一控制电路用于向受控组合逻辑电路发送控制信号,当控制信号为第一逻辑电平时,受控组合逻辑电路用于根据控制信号输出被受控组合逻辑电路锁存的逻辑结果, ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种芯片,其特征在于,包括第一控制电路、受控组合逻辑电路、第一级时序电路和第二级时序电路,所述第一级时序电路的数据输出端与所述受控组合逻辑电路的数据输入端连接,所述受控组合逻辑电路的数据输出端与所述第二级时序电路的数据输入端连接,其中:所述第一控制电路用于向所述受控组合逻辑电路发送控制信号;当所述控制信号为第一逻辑电平时,所述受控组合逻辑电路用于根据所述控制信号输出被所述受控组合逻辑电路锁存的逻辑结果;当所述控制信号为第二逻辑电平时,所述受控组合逻辑电路用于根据所述第一级时序电路的数据输出端输出的数据信号,输出所述受控组合逻辑电路中组合逻辑电路的即时逻辑结果,所述第二逻辑电平与所述第一逻辑电平不同。2.根据权利要求1所述的芯片,其特征在于,所述受控组合逻辑电路包括所述组合逻辑电路、功率门控电路和锁存电路;所述组合逻辑电路通过所述功率门控电路与电源或接地点相连接,所述组合逻辑电路和所述锁存电路串联,所述锁存电路包括传输门电路与延迟电路并联后的电路;当所述控制信号为所述第一逻辑电平时,所述功率门控电路关闭,所述传输门电路开启,所述受控组合逻辑电路输出被所述锁存电路锁存的逻辑结果;当所述控制信号为所述第二逻辑电平时,所述功率门控电路开启,所述传输门电路关闭,所述受控组合逻辑电路输出所述即时逻辑结果。3.根据权利要求1所述的芯片,其特征在于,所述受控组合逻辑电路包括所述组合逻辑电路、第一传输门电路和锁存电路;所述第一传输门电路、所述组合逻辑电路和所述锁存电路依次串联,所述锁存电路包括第二传输门电路和延迟电路并联后的电路;当所述控制信号为第一逻辑电平时,所述第一传输门电路关闭,所述第二传输门电路开启,所述受控组合逻辑电路输出被所述锁存电路锁存的逻辑结果;当所述控制信号为第二逻辑电平时,所述第一传输门电路开启,所述第二传输门电路关闭,所述受控组合逻辑电路输出所述即时逻辑结果。4.根据权利要求1至3中任一项所述的芯片,其特征在于,所述控制信号包括第一控制信号和第二控制信号,所述第二级时序电路包括第二控制电路和下级电路;所述第一控制电路用于向所述受控组合逻辑电路发送所述第一控制信号,所述第一控制信号用于触发所述受控组合逻辑电路向所述下级电路发送第一数据信号,所述第一数据信号包括所述被所述受控组合逻辑电路锁存的逻辑结果和所述即时逻辑结果;所述第一控制电路还用于向所述第二控制电路发请求信号,所述请求信号用于触发所述第二控制电路向所述下级电路发送所述第一下级控制信号,所述请求信号和所述第一控制信号由所述第一控制电路同时发出,所述第一数据信号早于所述第一下级控制信号到达所述下级电路。5.根据权利要求4所述的芯片,其特征在于,所述第二控制电路用于向所述第一控制电路发送响应信号,所述响应信号用于触发所述第一控制电路向所述受控组合逻辑电路发送第二控制信号;所述组合逻辑电路用于根据所述第二控制信号向所述下级电路发送第二数据信号,所
述第二数据信号包括所述被所述受控组合逻辑电路锁存的逻辑结果和所述即时逻辑结果,所述第二数据信号与所述第一数据信号不同;所述第二控制电路还用于向所述下级电路发送第二下级控制信号,所述响应信号和所述第二下级控制信号由所述第二控制电路同时发出,所述第二数据信号晚于所述第二下级控制信号到达所述下级电路。6.根据权利要求4或5所述的芯片,其特征在于,所述下级电路包括锁存器、寄存器或下级组合逻辑电路。7.根据权利要求1至6中任意一项所述的芯片,其特征在于,...
【专利技术属性】
技术研发人员:尹宁远,虞志益,肖山林,唐样洋,乔冰涛,
申请(专利权)人:华为技术有限公司,
类型:发明
国别省市:
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