应用于带引脚的电子元器件的切割装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术提供一种应用于带引脚的电子元器件的切割装置所述切割装置包括：一个上压刀机构及一个下切刀机构。所述上压刀机构设置有一个上压刀。所述下切刀机构插设有一个下切刀；所述下切刀朝向所述上压刀的端部开设在一个切口，用以使电子元器件的引脚伸入所述切口；所述上压刀的第一切面与所述下切刀的第二切面共平面；所述下切刀机构上还设置有一个与所述下切刀并排的弹性托架组件，以弹性式支撑放置于其上的电子元器件；所述托架组件的第一高度高于所述切口的高度，所述第一高度为所述托架组件未发生弹性形变时的高度。根据本实用新型专利技术的上述方案，其能够消除机械过度应力，以保证电子元器件无内部引脚损伤。保证电子元器件无内部引脚损伤。保证电子元器件无内部引脚损伤。

【技术实现步骤摘要】
应用于带引脚的电子元器件的切割装置


[0001]本技术涉及电子元器件的切割
，特别是一种应用于带引脚的电子元器件的切割装置。

技术介绍

[0002]传统的切割设备如图1所示，其广泛用于处理引脚切割。该切割设备2配有一个钻孔板21，待切割的电子元器件的引脚3插入钻孔板21后，利用切割工具22切割引脚。而这种钻孔板21会在切割过程中产生不可控的机械过度应力，机械过度应力容易导致电子元器件内晶体受损。
[0003]因此，如何提供一种应用于带引脚的电子元器件的切割装置，以解决现有切割工具由于存在机械过渡应力，而导致电子元器件内晶体受损的缺陷，已成为本领域技术人员亟待解决的技术问题。

技术实现思路

[0004]本技术提出一种应用于带引脚的电子元器件的切割装置，其能够消除机械过度应力，以保证电子元器件无内部引脚损伤。
[0005]本技术提供了一种应用于带引脚的电子元器件的切割装置，所述切割装置包括：一个上压刀机构和一个下切刀机构。所述上压刀机构设置有一个上压刀；所述下切刀机构插设有一个下切刀；所述下切刀朝向所述上压刀的端部本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.应用于带引脚的电子元器件的切割装置，其特征在于，所述切割装置包括：一个上压刀机构(11)，其设置有一个上压刀(111)；及一个下切刀机构(12)，其插设有一个下切刀(121)；所述下切刀(121)朝向所述上压刀(111)的端部开设在一个切口(1211)，用以使电子元器件的引脚伸入所述切口(1211)；所述上压刀的第一切面(111A)与所述下切刀的第二切面(121A)共平面；所述下切刀机构(12)上还设置有一个与所述下切刀(121)并排的弹性托架组件(123)，以弹性式支撑放置于其上的电子元器件；所述弹性托架组件(123)的第一高度高于所述切口(1211)的高度，所述第一高度为所述弹性托架组件(123)未发生弹性形变时的高度。2.根据权利要求1所述的应用于带引脚的电子元器件的切割装置，其特征在于，所述上压刀机构(11)还包括：一个压刀安装座(112)，其朝向所述下切刀机构(12)的第一端部插设有所述上压刀(111)，其背离所述上压刀(111)的第二端部设置有一个套杆(113)和一对插孔(114)。3.根据权利要求1所述的应用于带引脚的电子元器件的切割装置，其特征在于，所述弹性托架组件(123)上开设有一个仿形槽(124)，用以容纳电子元器件的本体；所述仿形槽(124)的结构与所述电子元器件的本体的结构相似。4.根据权利要求3所述的应用于带引脚的电子元器件的切割装置，其特征在于，所述仿形槽(124)的第一侧边距离所述下切刀的第二切面(121A)的距离大于所述上压刀(111)的厚度，所述第一侧边为所述仿形槽(124)靠近所述下切刀(121)的侧边。5.根据权利要求3所述的应用于带引脚的电子元器件的切割装置，其特征在于，所述下切刀机构(12)还包括一个下腔体(125)及与所述下腔体(125)配合的上端盖(126)；所述上端盖(126)设置有一个插槽(126A)和一个安装...

【专利技术属性】
技术研发人员：邱东，
申请(专利权)人：北京西门子西伯乐斯电子有限公司，
类型：新型
国别省市：