一种光纤接头封装组件制造技术

本实用新型专利技术提供一种光纤接头封装组件，涉及光纤接头封装技术领域，包括接头A以及与接头A适配的接头B，所述接头A外侧套接有卡套A，卡套A末端表面设置有定位凸起，卡套A通过定位凸起与卡套B卡接，卡套B内壁安装有定位板，卡套A以及卡套B分别靠近接头A以及接头B的一侧均安装有密封胶环，本实用新型专利技术通过设置在接头A以及接头B外侧卡接的接头A以及接头B对接头A以及接头B进行防护，并且接头A探入接头B的部分末端直接与接头B内部填充的绝缘胶接触，进一步增强密封性放置外界因素影响内部光缆，并且密封胶环与接头A以及接头B紧密贴合，避免外部因素进入接头内部。部因素进入接头内部。部因素进入接头内部。

【技术实现步骤摘要】
一种光纤接头封装组件


[0001]本技术涉及光纤接头封装
，尤其涉及一种光纤接头封装组件。

技术介绍

[0002]光纤通讯是近年来蓬勃发展的新兴技术，由于其传送速度快、失真率低，故各国都积极发展光纤工业，光纤以其限号损耗低、传输效率高而被广泛应用，光纤接头用于光纤与光学设备之间的连接。
[0003]如图1所示，为现有的一种光纤接头，利用公头以及母头互相卡接以连接两个光纤，并且保证连接稳定，但是，单纯的利用公头以及母头之间的卡接以连接在长时间的使用过程中，外部自然因素等可以穿过公头以及母头之间连接缝隙作用在光纤内部，导致光纤的正常使用容易受到影响。

技术实现思路

[0004]本技术的目的是解决现有技术存在的以下问题：
[0005]现有的一种光纤接头，利用公头以及母头互相卡接以连接两个光纤，并且保证连接稳定，但是，单纯的利用公头以及母头之间的卡接以连接在长时间的使用过程中，外部自然因素等可以穿过公头以及母头之间连接缝隙作用在光纤内部，导致光纤的正常使用容易受到影响。
[0006]为解决现有技术存在的问题，本技术提供了一种光纤接头封装组件，包括接头A以及与接头A适配的接头B，所述接头A外侧套接有卡套A，卡套A末端表面设置有定位凸起，卡套A通过定位凸起与卡套B卡接，卡套B内壁安装有定位板，卡套A以及卡套B分别靠近接头A以及接头B的一侧均安装有密封胶环。
[0007]优选的，所述接头A以及接头B分为为光缆公头以及母头，接头A外侧套接有卡套A，接头B外侧套接有卡套B。
[0008]优选的，所述卡套A直径小于卡套B，且延伸在卡套B内部的卡套A位于定位板以及卡套B内壁之间。
[0009]优选的，所述接头A以及接头B分别穿过卡套A以及卡套B表面安装的密封胶环。
[0010]优选的，所述定位板远离卡套B的一端表面设置有球形凸起，接头A内壁设置有取球形凸起适配的凹槽。
[0011]优选的，所述卡套A末端与卡套B内壁之间收到定位板阻隔形成空腔，空腔内填充有绝缘胶。
[0012]与现有技术相比，本专利技术的有益效果是：
[0013]本技术通过设置在接头A以及接头B外侧卡接的接头A以及接头B对接头A以及接头B进行防护，并且接头A探入接头B的部分末端直接与接头B内部填充的绝缘胶接触，进一步增强密封性放置外界因素影响内部光缆，并且密封胶环与接头A以及接头B紧密贴合，避免外部因素进入接头内部。
附图说明
[0014]图1为现有光纤接头示意图；
[0015]图2为本技术的结构整体示意图；
[0016]图3为本技术的卡套结构安装剖视示意图；
[0017]图4为本技术的卡套结构分离剖视示意图；
[0018]附图标记：1、接头A；2、接头B；3、卡套A；4、定位凸起；5、卡套B；6、定位板；7、密封胶环。
具体实施方式
[0019]为了使本技术实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施例和附图，进一步阐述本技术，但下述实施例仅仅为本技术的优选实施例，并非全部。基于实施方式中的实施例，本领域技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得其它实施例，都属于本专利技术的保护范围。
[0020]下面结合附图描述本技术的具体实施例。
[0021]实施例1
[0022]如图1
‑
3所示，一种光纤接头封装组件，由以下部件装配而成：
[0023][0024][0025]装配说明：首先将接头A1以及接头B2卡接，再将卡套A3套接在接头A1表面并在卡套A3表面设置定位凸起4，将卡套B5卡接在卡套A3外侧，再将定位板6安装在卡套B5内壁，最后在卡套A3以及卡套B5靠近接头A1以及接头B2的一侧安装密封胶环7。
[0026]工作原理说明：首先在使用时在卡套B5内部填充绝缘胶，然后将接头A1以及接头B2互相卡接，再拉动卡套A3以及卡套B5互相靠近，当卡套A3以及卡套B5互相靠近时密封胶
环7与接头A1以及接头B2的贴合逐渐更加紧密，拉动卡套A3利用卡套A3表面的定位凸起4卡接在卡套B5内壁，同时定位板6利用顶部球形凸起与卡套A3卡接固定，使卡套A3以及卡套B5连接稳固，并且卡套A3进入卡套B5后与卡套B5内部的绝缘胶接触，进一步提高密封度。
[0027]以上显示和描述了本技术的基本原理、主要特征和本技术的优点。本行业的技术人员应该了解，本技术不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的仅为本技术的优选例，并不用来限制本技术，在不脱离本技术精神和范围的前提下，本技术还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本技术范围内。本技术要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种光纤接头封装组件，包括接头A(1)以及与接头A(1)适配的接头B(2)，其特征在于：所述接头A(1)外侧套接有卡套A(3)，卡套A(3)末端表面设置有定位凸起(4)，卡套A(3)通过定位凸起(4)与卡套B(5)卡接，卡套B(5)内壁安装有定位板(6)，卡套A(3)以及卡套B(5)分别靠近接头A(1)以及接头B(2)的一侧均安装有密封胶环(7)。2.根据权利要求1所述的一种光纤接头封装组件，其特征在于：所述接头A(1)以及接头B(2)分为为光缆公头以及母头，接头A(1)外侧套接有卡套A(3)，接头B(2)外侧套接有卡套B(5)。3.根据权利要求1所述的一种光纤接头封装组件，其特征在于...

【专利技术属性】
技术研发人员：钱春，吴晓斌，邵少燕，田敬尧，刘大伟，
申请(专利权)人：蚌埠市华兴电子网络有限公司，
类型：新型
国别省市：