一种气密性好的麦克风装置及智能语音设备制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种气密性好的麦克风装置及智能语音设备，包括第一壳体、第二壳体、PCB板和分布在PCB板顶部的若干麦克风单体，第一壳体和第二壳体可拆卸连接，PCB板位于第一壳体和第二壳体的底部，麦克风单体顶部分别覆盖有密封套，PCB板的一侧设置在第一壳体内侧，PCB板的另一侧在延伸至第一壳体的外侧且在底部设置有弹片，第二壳体的内侧设置有与弹片相适配的卡接轨道，弹片卡入卡接轨道以推动PCB板使麦克风单体上的密封套受第二壳体挤压而紧贴在PCB板上。本实用新型专利技术的麦克风装置具有结构简单、方便装配的优点，且可以通过调节弹片的形变强度以实现气密性的调整，从而实现更好的语音识别效果和用户体验。好的语音识别效果和用户体验。好的语音识别效果和用户体验。

【技术实现步骤摘要】
一种气密性好的麦克风装置及智能语音设备


[0001]本技术涉及智能家居
，特别涉及一种气密性好的麦克风装置及智能语音设备。

技术介绍

[0002]随着智能家居行业的迅速发展，语音对讲技术成为该领域关键竞争力。智能语音设备语音唤醒的灵敏度对于智能家居的控制输入至关重要，同时也对麦克风的气密性提出了更高的要求。麦克风装置的气密性主要受麦克风单体焊接的影响，如PCB板的平整度、焊接时间等，容易出现焊接段环导致声音从PCB板端的麦克风单体焊接不良处进入，引起麦克风单体内部串气，从而导致气密性较差，影响语音识别效果和用户体验。现有的用于改善麦克风气密性的方法，是在麦克风单体上套设密封套，然后利用螺丝将PCB板锁接在壳体内部，以此压住密封套，从而保证麦克风单体的气密性。这种方法仅适用于麦克风单体集中分布在同一侧壳体上的情况，当麦克风单体需要阵列分布在两个可拆卸的壳体上时，则无法两侧同时从壳体内部采用螺丝锁附PCB板的方式对密封套进一步固定。

技术实现思路

[0003]为解决上述问题，本技术提供了一种气密性好的麦克风装置及使用该装置的智能语音设备。
[0004]本技术采用以下技术方案：
[0005]一种气密性好的麦克风装置，包括第一壳体、第二壳体、PCB板和分布在所述PCB板顶部的若干麦克风单体，所述第一壳体和第二壳体可拆卸连接，所述PCB板位于所述第一壳体和第二壳体的底部，所述麦克风单体顶部分别覆盖有密封套，所述PCB板的一侧设置在所述第一壳体内侧，所述PCB板的另一侧在延伸至所述第一壳体的外侧且在底部设置有弹片，所述第二壳体的内侧设置有与所述弹片相适配的卡接轨道，所述弹片卡入所述卡接轨道以推动所述PCB板使所述麦克风单体上的密封套受所述第二壳体挤压而紧贴在所述PCB板上。
[0006]进一步地，所述弹片为V型弹片，所述V型弹片由第一弹片和第二弹片一体成型而成，所述第一弹片与所述PCB板底部贴合并卡接在所述PCB板上，所述第二弹片为自由端，且所述第二弹片与所述卡接轨道相适配。
[0007]进一步地，所述第一弹片与所述第二弹片之间形成第一夹角α，其中，15
°
≤α≤45
°
。
[0008]进一步地，所述第二弹片的末端向上弯曲形成调节片，所述调节片用于调节所述PCB板的高度。
[0009]进一步地，所述调节片与所述第二弹片之间形成第二夹角β，其中，90
°
≤β≤180
°
。
[0010]进一步地，所述麦克风单体上设置有拾音孔，所述密封套顶部对应所述拾音孔的位置开设有通孔，所述拾音孔与所述通孔相连通。
[0011]进一步地，所述密封套顶部在所述通孔的周围设有上密封圈，所述密封套底部侧
边环绕设置有下密封圈。
[0012]进一步地，所述上密封圈和下密封圈与所述密封套一体成型。
[0013]进一步地，所述上密封圈、下密封圈与所述密封套均采用硅胶材质制成。
[0014]一种智能语音设备，包括如上所述的麦克风装置。
[0015]采用上述技术方案后，本技术与
技术介绍
相比，具有如下优点：
[0016]1、本技术的麦克风装置针对现有的麦克风单体需要分布在两个可拆卸的壳体上时，无法两侧同时采用螺丝锁附的方式对密封套进行固定的情况进行改进，对PCB板一侧采用锁接方式固定，另一侧采用弹片卡接的方式进行固定，利用弹片的形变推动PCB板使得密封套紧贴壳体内表面，从而保证麦克风装置的气密性，且不影响两侧壳体的拆卸和安装。
[0017]2、本技术的麦克风装置具有结构简单、方便装配的优点，且可以通过调节弹片的形变强度以实现气密性的调整，从而实现更好的语音识别效果和用户体验。
附图说明
[0018]图1为本技术麦克风装置的整体结构示意图；
[0019]图2为本技术麦克风装置的装配示意图；
[0020]图3为本技术麦克风装置的剖面图；
[0021]图4为本技术V型弹片的结构图。
[0022]附图标记说明：
[0023]1、第一壳体；
[0024]2、第二壳体；21、卡接轨道；
[0025]3、PCB板；
[0026]4、麦克风单体；41、拾音孔；
[0027]5、密封套；51、通孔；52、上密封圈；53、下密封圈；
[0028]6、V型弹片；61、第一弹片；62、第二弹片；63、调节片。
具体实施方式
[0029]为了使本技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本技术，并不用于限定本技术。
[0030]在本技术中需要说明的是，术语“上”“下”“左”“右”“竖直”“水平”“内”“外”等均为基于附图所示的方位或位置关系，仅仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示本技术的装置或元件必须具有特定的方位，因此不能理解为对本技术的限制。
[0031]实施例
[0032]如图1至4所示，一种气密性好的麦克风装置，包括第一壳体1、第二壳体2、PCB板3和分布在所述PCB板3顶部的若干麦克风单体4，所述第一壳体1和第二壳体2可拆卸连接(本实施例的第一壳体1和第二壳体2采用卡接的方式相连接)，所述PCB板3位于所述第一壳体1和第二壳体2的底部，所述麦克风单体4顶部分别覆盖有密封套5，所述PCB板3的一侧设置在
所述第一壳体1内侧，所述PCB板3的另一侧在延伸至所述第一壳体1的外侧且在底部设置有弹片，所述第二壳体2的内侧设置有与所述弹片相适配的卡接轨道21，所述弹片卡入所述卡接轨道21以推动所述PCB板3使所述麦克风单体4上的密封套5受所述第二壳体2挤压而紧贴在所述PCB板3上。
[0033]所述弹片为V型弹片6，所述V型弹片6由第一弹片61和第二弹片62一体成型而成，所述第一弹片61与所述PCB板3底部贴合并卡接在所述PCB板3上，所述第二弹片62为自由端，且所述第二弹片62与所述卡接轨道21相适配。所述第一弹片61与所述第二弹片62之间形成第一夹角α，其中，15
°
≤α≤45
°
。使用时，通过调整第一夹角α的角度，可以调节PCB板3的高度以调整密封套5与壳体内表面的贴合程度，从而调节麦克风单体4的气密性。
[0034]所述第二弹片62的末端向上弯曲形成调节片63，所述调节片63用于调节所述PCB板3的高度。所述调节片63与所述第二弹片62之间形成第二夹角β，其中，90
°
≤β≤180
°
。由于第二弹片62的末端向上弯曲形成调节片63，使得第二弹片62不会贴合在PCB板3上，而是与PCB板3之间形成间隙，通过调整第二夹角β的角度，可以调整第二弹片62与PCB板3之间的孔隙高度，进而调整麦克风单体4的气密性本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种气密性好的麦克风装置，其特征在于：包括第一壳体、第二壳体、PCB板和分布在所述PCB板顶部的若干麦克风单体，所述第一壳体和第二壳体可拆卸连接，所述PCB板位于所述第一壳体和第二壳体的底部，所述麦克风单体顶部分别覆盖有密封套，所述PCB板的一侧设置在所述第一壳体内侧，所述PCB板的另一侧在延伸至所述第一壳体的外侧且在底部设置有弹片，所述第二壳体的内侧设置有与所述弹片相适配的卡接轨道，所述弹片卡入所述卡接轨道以推动所述PCB板使所述麦克风单体上的密封套受所述第二壳体挤压而紧贴在所述PCB板上。2.如权利要求1所述的一种气密性好的麦克风装置，其特征在于：所述弹片为V型弹片，所述V型弹片由第一弹片和第二弹片一体成型而成，所述第一弹片与所述PCB板底部贴合并卡接在所述PCB板上，所述第二弹片为自由端，且所述第二弹片与所述卡接轨道相适配。3.如权利要求2所述的一种气密性好的麦克风装置，其特征在于：所述第一弹片与所述第二弹片之间形成第一夹角α，其中，15
°
≤α≤45
°
。4....

【专利技术属性】
技术研发人员：吴海容，马志远，陈代对，
申请(专利权)人：厦门立林科技有限公司，
类型：新型
国别省市：