一种可调刮刀式熔融结晶器制造技术

本发明专利技术公开了一种可调刮刀式熔融结晶器，包括结晶罐、驱动装置、破碎装置和刮削装置，其特征在于：结晶罐内设有驱动装置和破碎装置，驱动装置上安装有刮削装置，所述刮削装置安装有刮刀和调节螺杆，结晶器内壁上的结晶经刮刀刮除，刮刀与结晶器内壁的径向间隙可调，既可有效刮除结晶且不会损伤结晶器内壁，又可满足不同工况下的工艺参数要求，保证晶粒粒度。保证晶粒粒度。保证晶粒粒度。

【技术实现步骤摘要】
一种可调刮刀式熔融结晶器


[0001]本专利技术涉及化工分离
，尤其是涉及一种可调刮刀式熔融结晶器。

技术介绍

[0002]化工工业领域常用的分离提纯技术有精粹、萃取、溶液结晶和熔融结晶。熔融结晶是利用被分离物质各组分间凝固点的差异，在熔融结晶器中通过控制温度使待分离组分从熔融液中结晶析出，再经洗涤、发汗等操作，实现目标组分分离提纯的一种结晶技术。相较于其他技术，熔融结晶具有能耗低，产品纯度高，设备简单等特点。设备工作过程中，在冷却的内壁上析出结晶，经刮刀刮除后进入母液当中形成固液混合的晶浆。
[0003]针对不同的待分离组分，其要求的晶体粒度大小不同，分离过程的工艺参数要求也不同，影响晶体粒度大小的主要工艺参数为刮刀和结晶器内壁之间的间隙尺寸，现有技术中结晶器刮刀主要分为压紧式和固定式，两者都只能满足单一工况下工艺参数的要求，当被分离物质组分不同或工况条件改变时需要更换设备或刮刀，非常不便；CN211611689U提出了一种赖氨酸提取用调温结晶器，通过弹簧压紧固定连接有刮板的伸缩杆使得刮板压紧结晶器内壁，但由于刮板与结晶器内壁的紧密接触，在旋转过程中会损伤结晶器内壁，刮除的内壁材料会污染母液导致分离产品纯度不高；CN112774244B提出了一种刮刀式表面结晶器，通过贴合在旋转架上的压紧弹片让刮冰刀刀刃贴合在结晶罐的内壁，但由于采用了弹性材质的刀刃，会使得刮刀刮除结晶刮除效果降低；CN207137413U提出了一种刮壁式结晶器，采用固定尺寸的刮刀，无法适应不同工况下的工艺参数，从而使产生晶体的粒度不满足要求，且由于设备冷却导致的尺寸变化及加工时的尺寸误差易导致刮刀卡死的问题。

技术实现思路

[0004]本专利技术的目的在于提供一种可调刮刀式熔融结晶器，结晶器内壁上的结晶经刮刀刮除，刮刀与结晶器内壁的径向间隙可调，既可有效刮除结晶且不会损伤结晶器内壁，又可满足不同工况下的工艺参数要求，保证晶粒粒度。
[0005]为实现上述目的，本专利技术提供了一种可调刮刀式熔融结晶器，包括结晶罐、驱动装置、破碎装置和刮削装置，其特征在于：所述结晶罐内设有驱动装置和破碎装置，所述驱动装置上安装有刮削装置，所述刮削装置安装有刮刀和调节螺杆。
[0006]进一步的，所述结晶罐包括罐体、罐盖和罐底，所述罐底包括支撑座和输送腔，所述罐盖和支撑座通过罐体内壁定位并分设于罐体两端，所述罐体外侧连接有外罐体并形成可供冷却液流动和传热的冷却液空腔，所述外罐体上端连接有冷却液出口，下端连接有冷却液进口。
[0007]进一步的，所述罐盖连接有进料管，所述罐盖中心安装有轴承座和密封装置，所述支撑座中心设有耐磨套，所述输送腔设于支撑座下端并连接有出料管。
[0008]进一步的，所述驱动装置包含由电机驱动的传动轴，所述传动轴上端支撑于轴承座并经密封结构密封，所述传动轴下端支撑于耐磨套，所述传动轴安装有一个或多个刮削
装置。
[0009]进一步的，所述刮削装置包含刀架支架、刀架、刮刀、定位块和调节螺杆，所述刀架支架连接于传动轴上并安装有刀架，所述刀架设有调节螺杆，所述刀架上设有一个或多个刮刀，所述刮刀通过定位块定位并安装在刀架上，在调节螺杆的作用下与罐体的径向间隙可调。
[0010]进一步的，所述刮削装置包含刀架支架、刀架、刮刀、调节螺杆、楔形块和弹性块，所述刀架支架连接于传动轴上并安装有刀架，所述刀架设有楔形块，所述楔形块一端设有调节螺杆，所述刀架设有一个或多个刮刀，所述弹性块设于刮刀和刀架之间对刮刀起限位作用，所述刮刀在调节螺杆和楔形块的作用下与罐体的径向间隙可调。
[0011]进一步的，所述刮刀为直刃刮刀或梳齿刃刮刀。
[0012]本专利技术的有益效果为：
[0013](1)通过转动调节螺杆可以调节刮刀与结晶器内壁之间的间隙尺寸，使得刮刀处于刮除结晶的最佳位置，既可有效刮除结晶且不会损伤结晶器内壁，又可满足不同工况下的工艺参数要求，保证晶粒粒度。
[0014](2)通过刮削装置不断刮除结晶器内壁上的结晶，能将内壁上析出的结晶及时有效的刮除，避免结晶在内壁上不断累积增加厚度，从而提高传热效率。
[0015](3)借助设置的破碎装置，晶浆可在结晶器内充分搅拌受热均匀，并且起到破碎结晶，控制结晶粒度大小的作用。
[0016](4)通过设置在罐盖上的轴承座和罐底的支撑座可使得较长的传动轴两端支撑，避免出现传动轴弯曲破坏或刮刀刮伤内壁的情况。
[0017](5)梳齿状的刮刀刀刃可以起到刮除和破碎结晶的作用；在刀架上设置的多段刮刀可降低刮刀本身的加工精度并可充分刮除结晶器内壁上析出的全部结晶。
附图说明
[0018]图1为本专利技术的实施例一结构示意图。
[0019]图2为本专利技术的实施例一中罐盖部分正视剖视图。
[0020]图3为本专利技术的实施例一中罐底部分正视剖视图。
[0021]图4为本专利技术的实施例一中驱动装置部分正视剖视图。
[0022]图5为本专利技术的实施例一中刮削装置结构示意图。
[0023]图6为本专利技术的实施例一中刀架结构示意图。
[0024]图7为本专利技术的实施例一中刮刀结构示意图。
[0025]图8为本专利技术的实施例二中刮削装置结构示意图。
[0026]图9为本专利技术的实施例二中刮削装置正视剖视图。
[0027]图10为本专利技术的实施例二中刮削装置左视剖视图。
[0028]图中：1、结晶罐；11、罐体；111、罐体顶部法兰；112、罐体底部法兰；113、法兰凸起；114、密封垫片；115、螺栓连接；12、罐盖；121、轴承支架；122、电机支架；123、轴承座；124、油池壁；125、密封结构；13、罐底；131、支撑座；132、输送腔；133、耐磨套；134、垫片；135螺栓连接；14、内罐体；15、外罐体；16、冷却液空腔；17、冷却液出口；18、冷却液进口；2、驱动装置；21、调速电机；22、传动轴；23、轴环；3、破碎装置；31、叶片；4、刮削装置；41、刀架支架；42、刀
架；4201、定位面；4202、调节螺纹孔；43、刮刀；4301、调节面；4302、刮刀通孔；44、定位块；45、调节螺杆；46、旋紧螺钉；47、刀架螺钉；48、刀架孔；481、长通孔；49、刀架螺栓；404、端盖；406、楔形块；407、弹性块；408、压缩弹簧；409、配合面；51、进料管；52、出料管；53、压力表；6、送料装置。
具体实施方式
[0029]为使本专利技术实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。
[0030]实施例一
[0031]参照图1
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7，一种可调刮刀式熔融结晶器，包括结晶本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种可调刮刀式熔融结晶器，包括结晶罐(1)、驱动装置(2)、破碎装置(3)和刮削装置(4)，其特征在于：所述结晶罐(1)内设有驱动装置(2)和破碎装置(3)，所述驱动装置(2)上安装有刮削装置(4)，所述刮削装置(4)安装有刮刀(43)和调节螺杆(45)。2.如权利要求1所述的一种可调刮刀式熔融结晶器，其特征在于，所述结晶罐(1)包括罐体(11)、罐盖(12)和罐底(13)，所述罐底(13)包括支撑座(131)和输送腔(132)，所述罐盖(12)和支撑座(131)通过罐体(11)内壁定位并分设于罐体(11)两端，所述罐体(11)外侧连接有外罐体(15)并形成可供冷却液流动和传热的冷却液空腔(16)，所述外罐体(15)上端连接有冷却液出口(17)，下端连接有冷却液进口(18)。3.如权利要求2所述的一种可调刮刀式熔融结晶器，其特征在于，所述罐盖(12)连接有进料管(51)，所述罐盖(12)中心安装有轴承座(123)和密封装置(125)，所述支撑座(131)中心设有耐磨套(133)，所述输送腔(132)设于支撑座(131)下端并连接有出料管(52)。4.如权利要求1所述的一种可调刮刀式熔融结晶器，其特征在于，所述驱动装置(2)包含由电机(21)驱动的传动轴(22)，所述传动轴(22)上端支撑于轴承座(123)并经密封结构(125)...

【专利技术属性】
技术研发人员：张换高，越通博，吕建华，张嘉政，高佳龙，温冲，
申请(专利权)人：河北工业大学，
类型：发明
国别省市：