电子元件的散热模块及其组装方法技术

本发明专利技术公开了一种电子元件的散热模块及其组装方法，其中电子元件的散热模块包含：散热装置；电子元件，其具有多个导接脚；导热黏着界面，其设置于散热装置与电子元件之间，用以使电子元件固定于散热装置上；电路板，其具有多个孔洞，用以供电子元件的多个导接脚插设连接。本发明专利技术可以自动化生产的方式将电子元件固定于散热装置上，使电子元件可准确地与电路板上的孔洞定位，采用自动化生产可节省生产成本以及增加工艺速度，另外可解决公知技术的螺丝的头部结构会与周围其它电子元件接触的问题。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种散热模块，尤其涉及一种。
技术介绍
随着计算机工业迅速发展，在电子装置要求多元化及小型化的趋势下，电路板上电子元件的集成度日益增加，使得电子元件的绝缘与散热问题更加重要，尤其是在许多电 源供应装置、控制设备、测量仪器、电器设备、计算机外设设备等装置中必须使用的功率晶 体管，因为其主要功能为信号处理或功率驱动，且通常是处理较大功率的信号，因此所发出 的热量较大，更需要处理绝缘与散热的问题。一般来说，功率晶体管通常会被锁固在散热片上以提高功率晶体管的散热效果。 请参阅图1及图2，其分别为公知功率晶体管元件锁固于散热片的结构爆炸图及侧剖面图。 如图1所示，于公知技术中，功率晶体管13通过螺丝11、垫圈15及螺帽16将其锁固于散热 片14上，并利用结构中的塑料衬套12将功率晶体管13与螺丝11及散热片14阻隔开来， 借此阻绝了产生火花效应的路径，也避免了其间产生电压击穿现象。公知功率晶体管13锁固于散热片14上时必须完全依靠人工，作业人员必须先将 螺丝11套设于塑料衬套12中，再将组合后的构件依序对应穿过功率晶体管13的绝缘封装 结构131的孔洞132及散热片14的贯穿通道141，以使螺丝11的部分结构贯穿通过功率晶 体管13的另一侧面，最后与垫圈15及螺帽16相锁固，需组装的元件众多且随着小型化的 趋势下功率晶体管13及所有组装元件的尺寸将会随着缩小，公知使用人工组装的困难度 将提升且组装过程复杂。功率晶体管13锁固于散热片14上后需借由其引脚133对应插植于电路板的孔洞 (未图示)中，但是由于公知使用螺丝11配合螺帽16锁固的方式会因作业人员锁固时施工 的力量不平均而造成功率晶体管13倾斜，造成引脚133偏移而无法与电路板的孔洞对应设 置，进而使引脚133无法正确插植入所对应的孔洞中，且公知以人工组装的方式须增加人 力成本，且无法自动化生产。随着电子装置日趋小型化的情形下，电路板上电子元件的数量将更多，彼此之间 排列也更为紧密，而于公知技术中，当组装完成时螺丝11的头部结构111裸露在塑料衬套 12外而不被任何绝缘元件所保护(如图2所示)，因此容易使螺丝11外露的头部结构111 与相邻的其他电子元件接触，进而于使用电子装置时发生短路甚至造成元件损坏。为防止上述情形发生，公知的改善方法是于螺丝11外以人工方式放置一绝缘片， 以阻绝其他电子元件与螺丝11发生任何接触，不过由于传统的人工放置方式并没有将绝 缘片定位，一旦电子装置不慎摇晃或碰撞将容易使绝缘片脱离原来放置的位置而无法达到 阻绝其他电子元件与螺丝11发生接触，因此公知以人工放置绝缘片的方式须增加人力成 本、程序及风险，又无法有效使螺丝11与相邻的其他元件绝缘，故其改善效果也不明显。因此，如何发展一种可改善上述公知技术缺失的电子元件的散热模块及其组装方 法，实为目前迫切需要解决的问题。
技术实现思路
本专利技术的主要目的在于提供一种，以解决公知 以人工配合螺丝与螺帽将功率晶体管锁固于散热片上的组装方式，组装不易、功率晶体管 的引脚与电路板的孔洞对位不易、增加人力成本以及螺丝与周围其它电子元件容易接触而 发生短路或故障等缺点。 为达上述目的，本专利技术的一较广义实施方式为提供一种电子元件的散热模块，其 包含散热装置；电子元件，其具有多个导接脚；导热黏着界面，其设置于散热装置与电子 元件之间，用以使电子元件固定于散热装置上；以及电路板，其具有多个孔洞，用以供电子 元件的多个导接脚插设连接。为达上述目的，本专利技术还提供一种电子元件的散热模块的组装方法，包含步骤提 供散热装置；于散热装置上设置导热黏着界面；将电子元件黏着于导热黏着界面上，以使 电子元件固定于散热装置上，其中电子元件具有多个导接脚；以及提供电路板，其中电路板 具有多个孔洞，使电子元件的多个导接脚设置于多个孔洞中。本专利技术可以自动化生产的方式将电子元件固定于散热装置上，使电子元件可准确 地与电路板上的孔洞定位，采用自动化生产可节省生产成本以及增加工艺速度，另外可解 决公知技术的螺丝的头部结构会与周围其它电子元件接触的问题。附图说明图1 其为公知功率晶体管元件锁固于散热片的结构爆炸图。图2 其为图1组装完成后的结构侧剖面图。图3 其为本专利技术优选实施例的电子元件的散热模块的分解结构示意图。图4A 其为图3所示的结构与电路板分解的结构示意图。图4B 其为图4A组装完成后的结构侧剖面图。图5A 其为本专利技术导热黏着界面的一示范性结构示意图。图5B 其为本专利技术导热黏着界面的另一结构示意图。图6 其为本专利技术电子元件的散热模块的组装流程图。其中，附图标记说明如下11 螺丝111 头部结构12 塑料衬套 13 功率晶体管131 绝缘封装结构132 孔洞133:引脚14:散热片141 贯穿通道 15 垫圈16 螺帽2 电子元件的散热模块21 散热装置 211 本体212 散热鳍片 213 插接部22 导热黏着界面221 黏着层222:导热层223:金属层23:电子元件 231 导接脚23124:电路板241、242:孔洞221a 第一黏着层 221b 第二黏着层25 焊料 S61-S64 电子元件的散热模块的组装流程 具体实施例方式体现本专利技术特征与优点的一些典型实施例将在后段的说明中详细叙述。应理解的 是本专利技术能够在不同的方式上具有各种的变化，其均不脱离本专利技术的范围，且其中的说明 及图示在本质上是当作说明之用，而非用以限制本专利技术。请参阅图3，其为本专利技术优选实施例的电子元件的散热模块的分解结构示意图，如 图所示，本专利技术的电子元件的散热模块2至少包含散热装置21、导热黏着界面22、电子元件 23以及电路板24 (如图4A所示)，其中电子元件23具有多个导接脚231，电路板24上则具 有多个孔洞241，且导热黏着界面22设置于散热装置21与电子元件23之间，可使电子元 件23借由导热黏着界面22固定于散热装置21上，以将电子元件23所发出的热量经由导 热黏着界面22传递到散热装置21。如图4A所示，当电子元件23固定于散热装置21上时， 电子元件23的导接脚231将与电路板24上的孔洞241对应设置(如图4A所示)，使得多 个导接脚231可插植入对应的孔洞241中，以使电子元件23与电路板24连接(如图4B所 示)°请参阅图4B，于一些实施例中，电路板24的孔洞241可为例如导孔(via hole)， 当电子元件23的导接脚231经由孔洞241贯穿电路板24后，可借由过锡炉的方式利用焊 料25将电子元件23的导接脚231与电路板24连接。请再参阅图3，散热装置21可为但不限于散热片，于一些实施例中，散热装置21与 电路板24垂直设置。另外，散热装置21的本体211的顶部可具有多个交错设置的散热鳍片 212，以增加散热面积，另外，于一些实施例中，本体211底部的左右两侧边可分别设置一插 接部213，主要用来插设于电路板24的孔洞242中，以使散热装置21固定于电路板24上。 于一些实施例中，电子元件23可为但不限为一固态电子元件，例如功率晶体管。请再参阅图3，导热黏着界面22为一具有导热、耐热、绝缘以及黏着功效的物质， 除了可使电子元件23固定于散热装置21外，还可将电子元件23所产生的热量传导至散热 装置2本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电子元件的散热模块，其包含：一散热装置；一电子元件，其具有多个导接脚；一导热黏着界面，其设置于该散热装置与该电子元件之间，用以使该电子元件固定于该散热装置上；以及一电路板，其具有多个孔洞，用以供该电子元件的所述多个导接脚插设连接。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：谢宏昌，陈奇生，黄仁仕，
申请(专利权)人：台达电子工业股份有限公司，
类型：发明
国别省市：71[中国|台湾]