【技术实现步骤摘要】
【技术保护点】
一种减少数字电路区块供应电压降的方法，所述数字电路区块包括第一导电区段、第二导电区段和数字逻辑区段，其中所述第一导电区段的第一端耦接至第一供应电压，所述第二导电区段的第一端耦接至第二供应电压，所述数字逻辑区段耦接于所述第一导电区段的第二端和所述第二导电区段的第二端间，其特征在于，所述减少数字电路区块供应电压降的方法包括：设置第三导电区段，所述第三导电区段的第一端与所述第一导电区段电性连接以及所述第三导电区段的第二端与所述第二导电区段无电性连接，其中所述第三导电区段具有位于第一导电层的第一部分，以及介质层位于所述第一导电层和第二导电层间；以及设置第四导电区段，所述第四导电区段的第一端与所述第二导电区段电性连接以及所述第四导电区段的第二端与所述第一导电区段无电性连接，其中所述第四导电区段具有位于所述第二导电层的第二部分，以及第一电容形成于所述第一部分和所述第二部分间。
【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：黄升佑，林志青，
申请(专利权)人：联发科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：71[中国|台湾]
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