射频连接器及射频测试治具制造技术

技术编号:39000747 阅读:10 留言:0更新日期:2023-10-07 10:32
本申请涉及射频测试技术领域,公开了一种射频连接器,射频连接器包括屏蔽环和信号杆,所述屏蔽环上设有用于与板卡上顶针周围的接地点接触的接地接触部,所述屏蔽环还用于连接接地线;所述信号杆贯穿所述屏蔽环设置,所述信号杆具有处于所述屏蔽环内部的第一端和处于所述屏蔽环外部的第二端,所述第一端设有用于与所述顶针接触的顶针接触部,所述第二端用于连接信号线。上述射频连接器中的屏蔽环不仅能够实现板卡接地,而且能够对信号杆与顶针的接触位置进行屏蔽,避免外界电磁干扰,保证测得的数据的准确性。本申请还提出了一种射频测试治具。试治具。试治具。

【技术实现步骤摘要】
射频连接器及射频测试治具


[0001]本申请涉及射频测试
,特别涉及一种射频连接器及射频测试治具。

技术介绍

[0002]为了保证产品生产的功能可用性和一致性,产品在出厂前需要对其进行测试。如无线板卡,其出厂前的射频测试是必不可少的,测试内容包括功率、频率、S参数(Scatter参数,即散射参数)等。目前大部分无线板卡的射频接口采用标准接头,比如SMA接头、BMC接头等,这样生产时可以采用对应的接头对产品进行射频测试。但上述接头的尺寸较大,随着产品越来越小型化,射频端口也变得小型化,上述测试方式无法对高密度、小型化的产品进行射频测试。
[0003]对于采用顶针的高密度、小型化产品,射频测试时一般用平头针顶着顶针,地线则连接在顶针附近的铜皮上,然后将顶针和地线连接到射频测试仪上进行测试。
[0004]上述测试方式虽然能够测试产品的各项内容,但测试时容易受到外界电磁干扰,外界电磁耦合到信号里,会导致测得的数据误差较大,而影响测量结果的准确性。

技术实现思路

[0005]本申请实施例提供了一种射频连接器及射频测试治具,以解决目前的射频测试方式容易受到外界电磁干扰而导致测得的数据误差较大的问题。
[0006]本申请第一方面的实施例提出了一种射频连接器,所述射频连接器包括屏蔽环和信号杆,所述屏蔽环上设有用于与板卡上顶针周围的接地点接触的接地接触部,所述屏蔽环还用于连接接地线;所述信号杆贯穿所述屏蔽环设置,所述信号杆具有处于所述屏蔽环内部的第一端和处于所述屏蔽环外部的第二端,所述第一端设有用于与所述顶针接触的顶针接触部,所述第二端用于连接信号线。
[0007]本申请实施例提供的射频连接器包括屏蔽环和信号杆,信号杆的第一端具有用于与所述顶针接触的顶针接触部,信号杆的第二端用于连接信号线,在板卡射频测试时,信号杆能够将信号由板卡传输至射频测试仪,以得到板卡的功率、频率、S参数等数据。屏蔽环上设有用于与板卡上顶针周围的接地点接触的接地接触部,且屏蔽环用于连接接地线,在板卡射频测试时,屏蔽环不仅能够实现板卡接地,而且能够对信号杆与顶针的接触位置进行屏蔽,减少外界电磁干扰,保证测得的数据的准确性。
[0008]在一些实施例中,所述屏蔽环上设有接地杆,所述接地杆沿所述屏蔽环的周向间隔布置有至少两个,所述接地杆和所述屏蔽环之间设有第一弹性件,以使所述接地杆浮动装配在所述屏蔽环上,所述接地杆远离所述屏蔽环的一端设有所述接地接触部。
[0009]通过采用上述技术方案,第一弹性件能够向接地杆提供一定的弹力,保证接地接触部与板卡上的接地点稳定接触。
[0010]在一些实施例中,所述接地接触部为接地接触盘,所述接地接触盘的直径大于所述接地杆的直径;所述第一弹性件为套设在所述接地杆上的第一压簧,所述第一压簧的一
端顶压在所述接地接触盘上,所述第一压簧的另一端顶压在所述屏蔽环上。
[0011]通过采用上述技术方案,第一压簧套设在接地杆上,不仅能够保证第一压簧在伸缩过程中的稳定性,而且有利于第一压簧的安装;此外,接地接触盘的直径大于接地杆的直径,增大了与板卡上接地点的接触面积,进一步保证接地接触部与板卡上的接地点稳定接触。
[0012]在一些实施例中,所述屏蔽环包括圆环段和锥环段,所述锥环段包括大径端和小径端,所述大径端连接在所述圆环段上,所述小径端套设在所述信号杆上,所述小径端的内侧面和/或所述信号杆的外侧面设有绝缘层。
[0013]通过采用上述技术方案,圆环段保证信号杆有足够的安装空间,锥环段能够对圆环段的上方进行封闭,进一步减少外界电磁干扰。
[0014]在一些实施例中,所述屏蔽环内设有安装架,所述信号杆和所述安装架之间设有第二弹性件,以使所述信号杆浮动装配在所述安装架上。
[0015]通过采用上述技术方案,当信号杆与板卡上的顶针接触时,使得信号杆有一定的压缩量,防止接触力过大而损坏板卡上的顶针。
[0016]在一些实施例中,所述顶针接触部为顶针接触盘,所述顶针接触盘的直径大于所述信号杆的直径;所述第二弹性件为套设在所述信号杆上的第二压簧,所述第二压簧的一端顶压在所述顶针接触盘上,所述第二压簧的另一端顶压在所述安装架上。
[0017]通过采用上述技术方案,第二压簧套设在信号杆上,不仅能够保证第二压簧在伸缩过程中的稳定性,而且有利于第二压簧的安装;此外,顶针接触盘的直径大于信号杆的直径,增大了与顶针的接触面积,进一步保证顶针接触部与顶针的稳定接触。
[0018]在一些实施例中,所述接地接触部和/或顶针接触部上镀有导电镀层。
[0019]通过采用上述技术方案,保证接地接触部和/或顶针接触部与相应器件的低连接阻抗,有利于信号传输。
[0020]在一些实施例中,所述导电镀层为镀金层。
[0021]通过采用上述技术方案,进一步降低接地接触部和/或顶针接触部与相应器件的连接阻抗。
[0022]本申请第二方面的实施例提出一种射频测试治具,所述射频测试治具包括支撑架和测试平台,所述支撑架可相对所述测试平台上下移动,所述测试平台用于放置板卡,所述支撑架上安装有如第一方面所述的射频连接器。
[0023]本申请实施例提供的射频测试治具包括支撑架和测试平台,通过在支撑架上安装射频连接器,在板卡射频测试时,射频连接器的信号杆能够将信号由板卡传输至射频测试仪,以得到板卡的功率、频率、S参数等数据;射频连接器的屏蔽环能够实现板卡接地,同时能够对信号杆与顶针的接触位置进行屏蔽,以减少外界电磁干扰,保证测得的数据的准确性。
[0024]在一些实施例中,所述射频测试治具还包括测试盒,所述测试盒处于所述测试平台的下方,所述测试平台和所述测试盒之间设有第三弹性件,以使所述测试平台浮动装配在所述测试盒上;所述测试平台上对应所述板卡的位置设有穿孔,所述测试盒包括探针,在所述测试平台靠近所述测试盒时所述探针可穿过所述穿孔与所述板卡连接。
[0025]通过采用上述技术方案,在开始进行测试时,测试平台上的板卡与测试盒的探针
没有接触,测试平台上的板卡断路,没有电源,这样可防止测试时误操作导致板卡误上电损坏。
附图说明
[0026]为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案,下面将对实施例或常规技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动性的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0027]图1是本申请实施例提供的PCBA板卡的结构示意图;
[0028]图2是本申请实施例提供的射频连接器的结构示意图;
[0029]图3是图2中射频连接器与PCBA板卡连接的结构示意图;
[0030]图4是本申请实施例提供的射频测试治具在测试前的结构示意图;
[0031]图5是本申请实施例提供的射频测试治具在测试时的结构示意图;
[0032]图6是本申请实施例提供的射频测试治具的测试本文档来自技高网
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种射频连接器,其特征在于:所述射频连接器包括屏蔽环和信号杆,所述屏蔽环上设有用于与板卡上顶针周围的接地点接触的接地接触部,所述屏蔽环还用于连接接地线;所述信号杆贯穿所述屏蔽环设置,所述信号杆具有处于所述屏蔽环内部的第一端和处于所述屏蔽环外部的第二端,所述第一端设有用于与所述顶针接触的顶针接触部,所述第二端用于连接信号线。2.如权利要求1所述的射频连接器,其特征在于:所述屏蔽环上设有接地杆,所述接地杆沿所述屏蔽环的周向间隔布置有至少两个,所述接地杆和所述屏蔽环之间设有第一弹性件,以使所述接地杆浮动装配在所述屏蔽环上,所述接地杆远离所述屏蔽环的一端设有所述接地接触部。3.如权利要求2所述的射频连接器,其特征在于:所述接地接触部为接地接触盘,所述接地接触盘的直径大于所述接地杆的直径;所述第一弹性件为套设在所述接地杆上的第一压簧,所述第一压簧的一端顶压在所述接地接触盘上,所述第一压簧的另一端顶压在所述屏蔽环上。4.如权利要求1所述的射频连接器,其特征在于:所述屏蔽环包括圆环段和锥环段,所述锥环段包括大径端和小径端,所述大径端连接在所述圆环段上,所述小径端套设在所述信号杆上,所述小径端的内侧面和/或所述信号杆的外侧面设有绝缘层。5.如权利要求1至4中任一项所述的射频连接器,其特征在于:所述屏蔽...

【专利技术属性】
技术研发人员:章哲宇
申请(专利权)人:深圳市研祥潜动科技有限公司
类型:发明
国别省市:

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