垄上微沟打孔覆土装置、包含它的垄上微沟全膜覆盖马铃薯旱作播种机及马铃薯种植方法制造方法及图纸

本发明专利技术公开了一种垄上微沟打孔覆土装置、包含它的垄上微沟全膜覆盖马铃薯旱作播种机及马铃薯种植方法，垄上微沟打孔覆土装置，包括集土筒，集土筒的两断均依次设有导土筒和集土盘，集土盘内设有导土槽，导土筒内设有导向板，集土筒、导土筒和集土盘内侧轴心位置通过连接杆安装有安装轴。本发明专利技术垄上微沟打孔覆土装置可同时完成微沟打孔、微沟覆土等功能；本发明专利技术垄上微沟全膜覆盖马铃薯旱作播种机，可以一次性完成施肥、播种、起垄、微沟成型，覆膜、微沟打孔、微沟覆土等功能，微沟打孔后同时可覆土在孔上，将雨水聚集到微沟里，雨水渗过覆土从打好的孔流到垄里，以起到旱作马铃薯节水、增产、提效等效果；本发明专利技术同时可有效防治病虫害，提高出苗率，提高产量和产品品质。提高产量和产品品质。提高产量和产品品质。

【技术实现步骤摘要】
垄上微沟打孔覆土装置、包含它的垄上微沟全膜覆盖马铃薯旱作播种机及马铃薯种植方法


[0001]本专利技术涉及一种垄上微沟打孔覆土装置、包含它的垄上微沟全膜覆盖马铃薯旱作播种机及马铃薯种植方法，属于马铃薯种植方


技术介绍

[0002]乌兰察布是典型的旱作农业区，目前我市旱地年播种面积700多万亩，占总播面积的70％多，发展旱作农业基础优越。马铃薯又是旱作中种植面积最大的作物，旱作马铃薯的技术提升对农民生产、生活意义巨大。
[0003]为了提高产品，现有旱地多采用覆膜垄上微沟种植技术，在地面起垄后，垄上营建小沟，提高垄上土壤水分含量，同时用地膜覆盖，增加了集雨面，使垄面上的降水向垄上微沟和大沟内聚集叠加，较普通的全膜双垄沟播显著提高降水利用效率。然而现有农机具，如申请号为201310364429.4的专利，虽然能一体化完成普通垄上种植的施肥、播种、起垄和覆膜的操作，但无法完成微沟成型、微沟打孔和微沟覆土操作，因此现有微沟成型、打孔、覆土等操作，仍需要人工完成，效率低下，均匀性差。且现有农机铺膜的平整性较差，刮风容易引起膜损伤。
[0004]马铃薯黑痣病(Rhizoctoniasolani)是由立枯丝核菌引起的一种病害，常造成块茎腐烂、种薯烂种、茎秆枯死，在整个生长期间均可发病。茎上发病首先在近地面处产生红褐色长形病斑，后逐渐扩大，茎基部周围变黑而表皮腐烂。因输导组织被破坏，叶片逐渐枯黄卷曲，植株易倾斜倒伏死亡。目前防治马铃薯黑痣主要是生长期喷药防治为主，防效甚微。

技术实现思路

[0005]本专利技术提供一种垄上微沟打孔覆土装置、包含它的垄上微沟全膜覆盖马铃薯旱作播种机及马铃薯种植方法，旱作马铃薯配套农机在完成施肥、播种、起垄和覆膜操作的同时，可完成微沟成型、微沟打孔和微沟覆土操作，提高了生产效率，提高了地膜的平整性和稳定性；通过对马铃薯种块的处理，可有效防治马铃薯黑痣病等，提高马铃薯产量和产品品质。
[0006]为解决上述技术问题，本专利技术所采用的技术方案如下：
[0007]一种垄上微沟打孔覆土装置，包括集土筒、导土筒、集土盘、导土槽、导向板、连接杆和安装轴；
[0008]导土筒和集土盘的数量为均两个、且导土筒和集土盘一一对应，集土盘的中心设有连接孔，集土盘上设有沿其(集土盘)外周边(外环周边)设置的驱动拨齿；
[0009]两个导土筒的一端分别对接在集土筒的两端，两个导土筒的另一端分别与对应的集土盘的连接孔对接(集土盘呈向外渐扩的喇叭状)；集土筒侧壁上设有一个以上的流土口，流土口外侧设有打孔板；
[0010]导土槽设在集土盘内侧，且每个集土盘内至少设有两条导土槽；导土槽一端通至集土盘外周边、另一端通至导土筒；
[0011]导向板设在导土筒内，且每个导土筒内至少设有两根导向板，导土筒内导向板的数量和与其(导土筒)连接的集土盘内的导土槽的数量相等、且一一对应(也即相互连接的导土筒和集土盘内的导向板和导土槽的数量相等、且一一对应)，导向板一端与其(导向板)对应的导土槽相接、另一端通向集土筒内；
[0012]集土筒、导土筒和集土盘同轴心设置；安装轴位于集土筒、导土筒和集土盘内侧的轴心位置，连接杆一端连接安装轴、另一端连接在导土筒和/或集土盘内侧。
[0013]本申请“对接”，指两个部件的连接口对准、且连接在一起，形成贯通的整体。
[0014]使用时，垄上微沟打孔覆土装置通过安装轴转动连接在机架上，也即在机架的行走带动下，垄上微沟打孔覆土装置是可滚动的，集土筒正对微沟位置，集土盘上的驱动拨齿可在地膜边缘打孔(集土盘之间的间隔是小于地膜宽度的)，在垄上微沟打孔覆土装置下游设有第一覆土圆盘，起到边膜压土(同时覆盖所打的孔洞)固定的作用，这样既能确保地膜稳定性，又便于雨水渗入，以满足马铃薯生长所需；在垄上微沟打孔覆土装置的两侧设置第二覆土圆盘，在滚动的过程中，第二覆土圆盘将拨起的部分土送向集土盘的导土槽中，进入导土槽的土在顺着导向板进入集土筒内，集土筒滚动至打孔板向下时，完成微沟上的地膜打孔，与此同时，集土筒内土从流土口流出覆盖在所打出的孔上，起到固定和保护的作用。
[0015]作为其中一种优选的实现方案，集土筒包括直筒段和喇叭筒，喇叭筒的数量为两个，喇叭筒一端为大口、另一端为小口，两个喇叭筒的大口分别对接在直筒段的两端；导土筒为直筒结构，两个喇叭筒的小口分别连接两个导土筒的一端；集土筒上直筒段的直径大于导土筒的直径；集土筒上直筒段的直径小于集土盘的直径；集土筒、导土筒和集土盘的外侧形成截面为M的垄形，对应垄上有微沟的形状，流土口设在直筒段侧壁上。
[0016]喇叭筒大口指口径较大的一端，小口指口径较小的一端，喇叭筒从大口到小口的方向为渐缩的结构。
[0017]优选，两个集土盘外边缘之间的距离为900
±
50mm；集土筒直筒段的轴向长度为120
±
10mm；集土筒的总长度为275
±
10mm；导土筒的轴向长度为125
±
10mm；
[0018]为了提高水份利用率，集土筒侧壁上设有两个呈对称设置的方形流土口。
[0019]为了简化结构、确保稳定性，并满足打孔要求，打孔板为三角形结构，每个流土口上有两个打孔板，两个打孔板的一边分别焊接在流土口相对的两条边上，也即两个打孔板相对焊接在流土口相对的两条边上，且打孔板焊接边与集土筒的轴向垂直。
[0020]上述导土槽截面为V字形结构；每个集土盘内设有3～5条导土槽。
[0021]当垄上微沟成型器滚动至导土槽的高度大于1/2(导土槽的)最高位置时，导土槽及与此导土槽对应的导向板呈逐渐向下倾斜的状态，也即从集土盘到集土筒的方向上，导土槽及与此导土槽对应的导向板渐向下倾斜，这样便于导土槽内的土顺着导向板流入集土筒内。由于导土槽相对于集土盘的位置是固定的，因此在滚动过程中，导土槽的高度随着集土盘的滚动而变化，导土槽的最高位置指垄上微沟成型器滚动至导土槽位于集土盘内的顶部。
[0022]为了提高连接的稳定性，连接杆的数量为6根、且分为两组，每组3根，两组连接杆分别连接在安装轴的两端，各组中的3根连接杆呈等角度布置，连接杆一端连接安装轴、另
一端连接在导土筒内侧。
[0023]一种垄上微沟全膜覆盖马铃薯旱作播种机，包括机架和排种机构，机架顶部从前到后依次安装有施肥箱、播种槽、种薯料斗和滴灌架；排种机构为环形循环结构、且同时位于播种槽和种薯料斗内，排种机构上设有等间距设置的取种勺；机架底部从前到后依次安装有施肥靴、播种开沟器、起垄圆盘、地膜辊、相对设置的两个边摸镇压轮和相对设置的两个第一覆土圆盘，其中，施肥靴位于施肥箱下方，开沟器位于播种槽下方；还包括上述垄上微沟打孔覆土装置、微沟成型器、第二覆土圆盘、垄上微沟镇压轮、展膜辊和座椅；
[0024]微沟成型器安装在机架底部的起垄圆盘和地膜辊之间，微沟成型器底部呈扇形结构；垄上微沟打孔覆土装置通过安装轴转动安装在机架底部、且位于边摸镇压轮本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种垄上微沟打孔覆土装置，其特征在于：包括集土筒(1)、导土筒(2)、集土盘(3)、导土槽(4)、导向板(5)、连接杆(6)和安装轴；导土筒(2)和集土盘(3)的数量为均两个、且导土筒(2)和集土盘(3)一一对应，集土盘(3)的中心设有连接孔，集土盘(3)上设有沿其外周边设置的驱动拨齿(301)；两个导土筒(2)的一端分别对接在集土筒(1)的两端，两个导土筒(2)的另一端分别与对应的集土盘(3)的连接孔对接；集土筒(1)侧壁上设有一个以上的流土口(101)，流土口(101)外侧设有打孔板(102)；导土槽(4)设在集土盘(3)内侧，且每个集土盘(3)内至少设有两条导土槽(4)；导土槽(4)一端通至集土盘(3)外周边、另一端通至导土筒(2)；导向板(5)设在导土筒(2)内，且每个导土筒(2)内至少设有两根导向板(5)，导土筒(2)内导向板(5)的数量和与其连接的集土盘(3)内的导土槽(4)的数量相等、且一一对应，导向板(5)一端与其对应的导土槽(4)相接、另一端通向集土筒(1)内；集土筒(1)、导土筒(2)和集土盘(3)同轴心设置；安装轴位于集土筒(1)、导土筒(2)和集土盘(3)内侧的轴心位置，连接杆(6)一端连接安装轴、另一端连接在导土筒(2)和/或集土盘(3)内侧。2.如权利要求1所述的垄上微沟打孔覆土装置，其特征在于：集土筒(1)包括直筒段和喇叭筒，喇叭筒的数量为两个，喇叭筒一端为大口、另一端为小口，两个喇叭筒的大口分别对接在直筒段的两端；导土筒(2)为直筒结构，两个喇叭筒的小口分别连接两个导土筒(2)的一端；集土筒(1)上直筒段的直径大于导土筒(2)的直径；集土筒(1)上直筒段的直径小于集土盘(3)的直径；集土筒(1)、导土筒(2)和集土盘(3)的外侧形成截面为M的垄形，流土口(101)设在直筒段侧壁上。3.如权利要求2所述的垄上微沟打孔覆土装置，其特征在于：两个集土盘(3)外边缘之间的距离为900
±
50mm；集土筒(1)直筒段的轴向长度为120
±
10mm；集土筒(1)的总长度为275
±
10mm；导土筒(2)的轴向长度为125
±
10mm。4.如权利要求1
‑
3任意一项所述的垄上微沟打孔覆土装置，其特征在于：集土筒(1)侧壁上设有两个呈对称设置的方形流土口(101)或设有三个沿周向均布的方形流土口(101)；打孔板(102)为三角形结构，每个流土口(101)上有两个打孔板(102)，两个打孔板(102)的一边分别焊接在流土口(101)相对的两条边上，且打孔板(102)焊接边与集土筒(1)的轴向垂直。5.如权利要求1
‑
3任意一项所述的垄上微沟打孔覆土装置，其特征在于：导土槽(4)截面为V字形结构；每个集土盘(3)内设有3～5条导土槽(4)；当垄上微沟成型器(20)滚动至导土槽(4)的高度大于1/2最高位置时，导土槽(4)及与此导土槽(4)对应的导向板(5)呈逐渐向下倾斜的状态。6.如权利要求1
‑
3任意一项所述的垄上微沟打孔覆土装...

【专利技术属性】
技术研发人员：郭建军，曹彦，王凤梧，廉培勇，王真，郭晓晴，王伟，张志成，王玉凤，许国文，罗茂，梅雪，王小明，
申请(专利权)人：乌兰察布市农林科学研究所，
类型：发明
国别省市：