软磁性成形体、磁芯及电子部件制造技术

本发明专利技术的技术问题在于，提供一种能够提高直流叠加特性的软磁性成形体、磁芯及电子部件。软磁性成形体(12)具有：含有元素M的软磁性粒子(21)、和存在于软磁性粒子(21)的相互之间并覆盖软磁性粒子(21)的外周的粒间区域(31)。在软磁性成形体(12)的截面，软磁性粒子(21)的中心处的元素M的比例相对于构成软磁性成形体(12)的软磁性组合物中的元素M的比例在10％以上且70％以内的范围内。在软磁性成形体(12)的截面，存在于软磁性粒子(21)的周围的粒间区域(31)的各周长的平均在5μm以上且15.5μm以下的范围内。的范围内。的范围内。

【技术实现步骤摘要】
软磁性成形体、磁芯及电子部件


[0001]本专利技术涉及例如将软磁性粒子加压成形后进行热处理而获得的软磁性成形体、和具有该软磁性成形体的磁芯及电子部件。

技术介绍

[0002]金属磁性体与铁氧体相比，具有能够获得高的饱和磁通密度的优点。作为这样的金属磁性体，已知有Fe
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Si
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Al系合金、Fe
‑
Si
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Cr系合金等。
[0003]例如在专利文献1中，开发了将在软磁性合金粒子之间的区域的相对于铬或铝等元素的硅的质量比率的最大值设定在特定的范围的软磁性组合物，有效地降低了芯损耗(coil loss)。
[0004]近年来，在这种含有铬或铝等元素的软磁性成形体中，提高直流叠加特性成为课题。
[0005]现有技术文献
[0006]专利文献
[0007]专利文献1：日本特开2020
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038923号公报

技术实现思路

[0008]专利技术所要解决的问题
[0009]本专利技术是鉴于这样的实际情况而完本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种软磁性成形体，其中，具有：含有元素M的软磁性粒子、和存在于所述软磁性粒子的相互之间并覆盖所述软磁性粒子的外周的粒间区域，在所述软磁性成形体的截面，所述软磁性粒子的中心处的所述元素M的比例相对于构成所述软磁性成形体的软磁性组合物中的所述元素M的比例在10％以上且70％以内的范围内，在所述软磁性成形体的截面，存在于所述软磁性粒子的周围的所述粒间区域的各周长的平均在5μm以上且15.5μm以下的范围内。2.根据权利要求1所述的软磁性成形体...

【专利技术属性】
技术研发人员：松野谦一郎，伊藤守，原田浩，涩谷好孝，三浦隆之，伊东直树，
申请(专利权)人：TDK株式会社，
类型：发明
国别省市：