任务调度方法、装置、芯片模组、电子设备及存储介质制造方法及图纸

本申请实施例提出了一种任务调度方法、装置、芯片模组、电子设备及存储介质，能够在现有温控策略无法及时降低高温核心的工作温度的情况下，利用不同核心之间的温度差异，将高温核心中的任务向低温核心迁移，从而确保高温核心中任务执行的可靠性。其中，任务调度方法包括：获取多个第一类型核心中每个第一类型核心的第一工作温度；确定第一工作温度未超过第一温度阈值的第一低温核心的第一数量，以及第一工作温度超过第一温度阈值的第一高温核心的第二数量；响应于第一数量与第二数量均大于0，将运行于第一高温核心中的目标任务迁移至第一低温核心，目标任务为运行于第一高温核心中的部分任务。的部分任务。的部分任务。

【技术实现步骤摘要】
任务调度方法、装置、芯片模组、电子设备及存储介质


[0001]本申请实施例涉及芯片
，尤其涉及一种任务调度方法、装置、芯片模组、电子设备及存储介质。

技术介绍

[0002]目前，处理器在设计时通常采用“大核+中核+小核”的架构，对于任一类型的核心而言，相关温控策略可以限制其最大工作频率。在某些场景下，某一类型的核心可能处于高负载运行状态，即处于最大工作频率，此时若环境温度突然升高，那么上述温控策略可能无法及时通过降低当前类型核心的最大工作频率来降低当前类型核心的工作温度，从而导致运行于当前类型核心中的任务的执行过程出现不可靠的问题。

技术实现思路

[0003]本申请实施例提供了一种任务调度方法、装置、芯片模组、电子设备及存储介质，能够在现有温控策略无法及时降低高温核心的工作温度的情况下，利用不同核心之间的温度差异，将高温核心中的任务向低温核心迁移，从而确保高温核心中任务执行的可靠性。
[0004]第一方面，本申请实施例提供了一种任务调度方法，应用于电子设备之中，所述电子设备至少包括多个第一类型核心，所述本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种任务调度方法，其特征在于，应用于电子设备之中，所述电子设备至少包括多个第一类型核心，所述方法包括：获取所述多个第一类型核心中每个第一类型核心的第一工作温度；确定所述第一工作温度未超过第一温度阈值的第一低温核心的第一数量，以及所述第一工作温度超过所述第一温度阈值的第一高温核心的第二数量；响应于所述第一数量与所述第二数量均大于0，将运行于所述第一高温核心中的目标任务迁移至所述第一低温核心，所述目标任务为运行于所述第一高温核心中的部分任务。2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，响应于所述第一数量与所述第二数量均大于0，将运行于所述第一高温核心中的目标任务迁移至所述第一低温核心，包括：响应于所述第一数量不小于2，且所述第二数量大于0，从所述第一数量的所述第一低温核心中确定出所述第一工作温度最小的目标第一低温核心；将运行于所述第一高温核心中的所述目标任务迁移至所述目标第一低温核心。3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，响应于所述第一数量与所述第二数量均大于0，将运行于所述第一高温核心中的目标任务迁移至所述第一低温核心，包括：响应于所述第一数量不小于2，且所述第二数量大于0，所述第一数量的所述第一低温核心中随机确定出目标第一低温核心；将运行于所述第一高温核心中的所述目标任务迁移至所述目标第一低温核心。4.根据权利要求2或3任一项所述的方法，其特征在于，将运行于所述第一高温核心中的所述目标任务迁移至所述目标第一低温核心，包括：DD231744I将运行于所述第一高温核心中的M个任务按照负载由大到小进行排序，M为不小于2的正整数；基于第一预设比例从所述M个任务中选取前N个任务作为所述目标任务，N大于0且小于M；将所述前N个任务迁移至所述目标第一低温核心。5.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述电子设备还包括第二类型核心，所述第二类型核心的最大工作频率小于所述第一类型核心的最大工作频率，在确定所述第一工作温度未超过第一温度阈值的第一高温核心的第一数量，与所述第一工作温度超过所述第一温度阈值的第一低温核心的第二数量之后，所述方法还包括：响应于所述第一数量等于0，将运行于所述第一高温核心中的所述目标任务迁移至所述第二类型核心。6.根据权利要求5所述的方法，其特征在于，所述第二类型核心为至少两个，在响应于所述第一数量等于0，将运行于所述第一高温核心中的所述目标任务迁移至目标第二类型核心之前，所述方法还包括：获取至少两个第二类型核心中每个第二类型核心的第二工作温度；确定所述第二工作温度未超过第二温度阈值的第二低温核心的第三数量；响应于所述第一数量等于0，将运行于所述第一高温核心中的所述目标任务迁移至目标第二类型核心，包括：响应于所述第一数量等于0，且...

【专利技术属性】
技术研发人员：申迪，闫学文，
申请(专利权)人：北京紫光展锐通信技术有限公司，
类型：发明
国别省市：