粘合剂用水性组合物、粘合剂及其制造方法、贴附材料、以及粘合带技术

本发明专利技术提供粘合剂用水性组合物、粘合剂及其制造方法、贴附材料、以及粘合带。提供固体成分的水溶性优异、能够制造初始的透明性高、雾度变化小的粘合剂的粘合剂用水性组合物、使该粘合剂用水性组合物固化而得到的粘合剂及其制造方法、具有包含该粘合剂的粘合剂层的贴附材料、以及、具有包含前述粘合剂的粘合剂层的粘合带。一种粘合剂用水性组合物，其包含羟基末端氨基甲酸酯预聚物(X)、多异氰酸酯化合物(Y)和温敏型催化剂(Z)，所述羟基末端氨基甲酸酯预聚物(X)是使规定的氧亚烷基聚合物(A)和二异氰酸酯化合物(B)进行氨基甲酸酯化反应而得到的。得到的。

【技术实现步骤摘要】
粘合剂用水性组合物、粘合剂及其制造方法、贴附材料、以及粘合带


[0001]本专利技术涉及粘合剂用水性组合物、粘合剂及其制造方法、贴附材料、以及粘合带。

技术介绍

[0002]以往，例如，电视机、个人计算机(PC)、手机、便携终端等电子设备中广泛使用的平板显示器(液晶显示器、有机电致发光显示器等)、及组合有平板显示器和触摸面板的触摸面板显示器中，作为保护它们的表面的表面保护薄膜，广泛使用在基材上形成有粘合剂层者。
[0003]通常，已知用于制造表面保护薄膜的粘合剂组合物包含由丙烯酸类聚合物、预聚物型聚合物(例如，参照专利文献1)等组成的聚合物成分、和有机溶剂。
[0004]所述粘合剂组合物中包含的有机溶剂有可能引起焚烧处分所带来的二氧化碳的排出等对环境的不良影响、臭气、健康障碍等，降低粘合剂组合物中包含的有机溶剂的用量的要求逐渐提高。
[0005]现有技术文献
[0006]专利文献
[0007]专利文献1：日本特开2018
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131500号公报

技术实现思路

[0008]专利技术要解决的问题
[0009]因此，正在研究通过将水系的氨基甲酸酯预聚物型的表面保护薄膜用的粘合剂用水性组合物进行涂布、干燥、层叠、加热熟化来得到固化物。但是，在制备及涂布粘合剂用水性组合物期间，会进行氨基甲酸酯预聚物与固化剂的反应，固化物(粘合剂)发生白浊，雾度容易变高，因此有不能充分掌握粘合剂用水性组合物的制备及涂布的作业时间的问题。
[0010]本专利技术鉴于上述问题，其课题为，提供固体成分的水溶性优异、能够制造初始的透明性高、雾度变化小的粘合剂的粘合剂用水性组合物、使该粘合剂用水性组合物固化而得到的粘合剂及其制造方法、具有包含该粘合剂的粘合剂层的贴附材料、以及具有包含前述粘合剂的粘合剂层的粘合带。
[0011]用于解决问题的方案
[0012]本专利技术人等为了解决上述课题而进行了深入研究，结果发现，通过使用包含规定的羟基末端氨基甲酸酯预聚物(X)、多异氰酸酯化合物(Y)、和温敏型催化剂(Z)的粘合剂用水性组合物，可解决前述课题，从而完成了本专利技术。推测其是基于以下：直到到达温敏型催化剂(Z)活化的温度(放热峰温度)之前，羟基末端氨基甲酸酯预聚物(X)与多异氰酸酯化合物(Y)不发生反应，而到达温敏型催化剂(Z)活化的温度(放热峰温度)后羟基末端氨基甲酸酯预聚物(X)与多异氰酸酯化合物(Y)才发生反应。
[0013]即，本专利技术如下。
[0014][1]一种粘合剂用水性组合物，其包含：羟基末端氨基甲酸酯预聚物(X)、多异氰酸酯化合物(Y)和温敏型催化剂(Z)，所述羟基末端氨基甲酸酯预聚物(X)是使氧亚烷基聚合物(A)和二异氰酸酯化合物(B)进行氨基甲酸酯化反应而得到的，所述氧亚烷基聚合物(A)具有氧亚乙基且每1分子的平均羟基数为1.6以上且8.0以下，前述羟基末端氨基甲酸酯预聚物(X)的氧亚乙基相对于氧亚烷基的总量的含有比例为15质量％以上且90质量％以下。
[0015][2]根据上述[1]所述的粘合剂用水性组合物，其中，前述温敏型催化剂(Z)为选自由哌嗪系胺催化剂、吗啉系胺催化剂及二氮杂双环化合物系催化剂组成的组中的至少1种。
[0016][3]根据上述[1]或[2]所述的粘合剂用水性组合物，其中，前述多异氰酸酯化合物(Y)为水分散性多异氰酸酯化合物。
[0017][4]根据上述[3]所述的粘合剂用水性组合物，其中，前述水分散性多异氰酸酯化合物为选自由脂肪族多异氰酸酯及脂环式多异氰酸酯组成的组中的至少1种。
[0018][5]根据上述[1]～[4]中任一项所述的粘合剂用水性组合物，其中，前述羟基末端氨基甲酸酯预聚物(X)是使前述氧亚烷基聚合物(A)和前述二异氰酸酯化合物(B)在水解性催化剂(C)的存在下进行氨基甲酸酯化反应而得到的。
[0019][6]根据上述[5]所述的粘合剂用水性组合物，其中，前述水解性催化剂(C)为具有选自由Sn(II)、Ca(II)、Mn(II)、Zn(II)、Co(II)、Pb(II)及Bi(III)组成的组中的至少1种金属的催化剂。
[0020][7]根据上述[1]～[6]中任一项所述的粘合剂用水性组合物，其中，前述羟基末端氨基甲酸酯预聚物(X)的重均分子量为15,000以上且100,000以下。
[0021][8]根据上述[1]～[7]中任一项所述的粘合剂用水性组合物，其中，前述氧亚烷基聚合物(A)的羟值换算分子量为1,000以上且50,000以下。
[0022][9]根据上述[1]～[8]中任一项所述的粘合剂用水性组合物，其中，前述氧亚烷基聚合物(A)的氧亚乙基相对于氧亚烷基的总量的比例为15质量％以上。
[0023][10]根据上述[1]～[9]中任一项所述的粘合剂用水性组合物，其中，前述氧亚烷基聚合物(A)包含每1分子的平均羟基数超过2.0且为8.0以下的氧亚烷基聚合物(A1)、以及每1分子的平均羟基数为1.6以上且2.0以下的氧亚烷基聚合物(A2)。
[0024][11]根据上述[10]所述的粘合剂用水性组合物，其中，前述氧亚烷基聚合物(A1)与前述氧亚烷基聚合物(A2)的质量比即氧亚烷基聚合物(A1)/前述氧亚烷基聚合物(A2)超过0.0且为4.0以下。
[0025][12]一种粘合剂，其是使上述[1]～[11]中任一项所述的粘合剂用水性组合物固化而得到的。
[0026][13]一种贴附材料，其具有基材和粘合剂层，所述粘合剂层设置于前述基材的至少一个表面且包含上述[12]所述的粘合剂。
[0027][14]一种粘合带，其具有基材和粘合剂层，所述粘合剂层设置于前述基材的至少一个表面且包含上述[12]所述的粘合剂。
[0028][15]一种粘合剂的制造方法，其使用上述[1]～[11]中任一项所述的粘合剂用水性组合物来制造粘合剂，所述制造方法中，制备包含前述羟基末端氨基甲酸酯预聚物(X)、前述多异氰酸酯化合物(Y)和前述温敏型催化剂(Z)的粘合剂用水性组合物，将前述粘合剂用水性组合物涂布于基材上，对涂布有前述粘合剂用水性组合物的基材进行加热，在比前
述温敏型催化剂(Z)的放热峰温度低的温度下进行前述粘合剂用水性组合物的制备，在比前述温敏型催化剂(Z)的放热峰温度高的温度下进行前述加热。
[0029]专利技术的效果
[0030]根据本专利技术，能够提供固体成分的水溶性优异、能够制造初始的透明性高、雾度变化小的粘合剂的粘合剂用水性组合物、使该粘合剂用水性组合物固化而得到的粘合剂及其制造方法、具有包含该粘合剂的粘合剂层的贴附材料、以及具有包含前述粘合剂的粘合剂层的粘合带。
具体实施方式
[0031]本说明书中的术语的定义、含义如下。
[0032]本说明书中，对于表述为优选的而言，可以任意采用，可以说优选的彼此的组合更优选。
[0033]另外，本说明书中，“XX～YY”这样的记载是指“XX以本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种粘合剂用水性组合物，其包含：羟基末端氨基甲酸酯预聚物(X)、多异氰酸酯化合物(Y)和温敏型催化剂(Z)，所述羟基末端氨基甲酸酯预聚物(X)是使氧亚烷基聚合物(A)和二异氰酸酯化合物(B)进行氨基甲酸酯化反应而得到的，所述氧亚烷基聚合物(A)具有氧亚乙基且每1分子的平均羟基数为1.6以上且8.0以下，所述羟基末端氨基甲酸酯预聚物(X)的氧亚乙基相对于氧亚烷基的总量的含有比例为15质量％以上且90质量％以下。2.根据权利要求1所述的粘合剂用水性组合物，其中，所述温敏型催化剂(Z)为选自由哌嗪系胺催化剂、吗啉系胺催化剂及二氮杂双环化合物系催化剂组成的组中的至少1种。3.根据权利要求1所述的粘合剂用水性组合物，其中，所述多异氰酸酯化合物(Y)为水分散性多异氰酸酯化合物。4.根据权利要求3所述的粘合剂用水性组合物，其中，所述水分散性多异氰酸酯化合物为选自由脂肪族多异氰酸酯及脂环式多异氰酸酯组成的组中的至少1种。5.根据权利要求1所述的粘合剂用水性组合物，其中，所述羟基末端氨基甲酸酯预聚物(X)是使所述氧亚烷基聚合物(A)和所述二异氰酸酯化合物(B)在水解性催化剂(C)的存在下进行氨基甲酸酯化反应而得到的。6.根据权利要求5所述的粘合剂用水性组合物，其中，所述水解性催化剂(C)为具有选自由Sn(II)、Ca(II)、Mn(II)、Zn(II)、Co(II)、Pb(II)及Bi(III)组成的组中的至少1种金属的催化剂。7.根据权利要求1所述的粘合剂用水性组合物，其中，所述羟基末端氨基甲酸酯预聚物(X)的重均分子量为15000以上且100000以下。8.根据权利要求1所述的粘合剂用水性组合物，其中...

【专利技术属性】
技术研发人员：松本悠希，中村牧人，
申请(专利权)人：AGC株式会社，
类型：发明
国别省市：