【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】电解电容器用电极箔和电解电容器
[0001]本专利技术涉及电解电容器用电极箔和电解电容器。
技术介绍
[0002]电解电容器的电极箔使用包含多孔质部和与多孔质部连续的芯部的金属箔。多孔质部通过金属箔的蚀刻处理等而形成,通过形成多孔质部而使电极箔的表面积增大,电解电容器的容量提高。
[0003]专利文献1公开了:在具备形成于箔的表面的扩面部和作为除了该扩面部以外的剩余部分的芯部的带状的电极箔中,设置有在电极箔的宽度方向上延伸并分割扩面部的多个分割部。
[0004]现有技术文献
[0005]专利文献
[0006]专利文献1:日本特开2017
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224844号公报
技术实现思路
[0007]专利技术要解决的课题
[0008]通过设置分割部,从而埃里克森试验中的压入深度(埃里克森值)增大。但是,分割部在电极箔的宽度方向上延伸,电极箔的长度方向上的拉伸强度和电极箔的宽度方向上的耐折强度低,在电极箔的制造过程中容易产生箔断裂。上述箔断裂是由于如下原因而产生的:由于在利用搬运用辊搬运电极箔时产生的张力、利用卷取辊卷取电极箔时产生的弯曲应力等,沿着分割部在电极箔的宽度方向上产生龟裂。
[0009]另外,在使用设置有分割部的电极箔来制造电解电容器的过程中,电极箔弯曲,有时也会因伴随着该弯曲而产生的弯曲应力而产生箔断裂。电极箔的弯曲例如由于卷绕体制作时的电极箔的卷绕、电极箔的搬运时的松弛等而产生。另外,在电解电容器的制造工序中存在为了改变电极箔的朝向而扭转 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种电解电容器用电极箔,其包含金属箔,所述金属箔包含多孔质部和与所述多孔质部连续的芯部,所述金属箔具有所述多孔质部的细孔开口的主面,所述多孔质部具有在所述主面开口并且在所述金属箔的面方向上呈点状地分散配置的多个凹部,所述多孔质的细孔的开口直径小于2μm,所述凹部的开口直径为2μm以上。2.根据权利要求1所述的电解电容器用电极箔,其中,所述凹部的开口直径为2μm以上且120μm以下的范围。3.根据权利要求1或2所述的电解电容器用电极箔,其中,所述凹部在所述主面的每1mm2中以4个以上且40000个以下的范围存在。4.根据权利要求1~3中任一项所述的电解电容器用电极箔,其中,所述金属箔为带状,所述凹部在所述金属箔的长度方向排列,并且在所述金属箔的宽度方向排列,沿所述金属箔的长度方向排列的所述凹部在所述金属箔的长度方向上的每1mm的个数Nx与沿所述金属箔的宽度方向排列的所述凹部在所述金属箔的宽度方向上的每1mm的个数Ny满足Nx/Ny<1的关系。5.根据权利要求1~4中任一项所述的电解电容器用电极箔,其中,彼此相邻的所述凹部彼此隔开2μm以上且2400μm以下的间隔W而设置。6.根据权利要求1~5中任一项所述的电解电容器用电极箔,其中,在彼此相邻的所述凹部彼此分别具有开口直径D1且隔开间隔W而设置时,所述开口直径D1与所述间隔W满足D1/W≤2的关系。7.根据权利要求1~6中任一项所述的电解电容器用电极箔,其中,所述凹部的平均开口直径Da相对于所述多孔质部的平均细孔直径Dp之比Da/Dp为20以上。8.根据权利要求1~7中任一项所述的电解电容器用电极箔,其中,所述凹部的深度H与所述多孔质部的厚度T具有0.067≤H/T≤1的关系。9.根据权利要求1~8中任一项所述的电解电容器用电极箔,其中,所述凹部的开口的形状为选自圆形、椭圆形、星形和至少一部分角带有圆角的多边形中的至少1种。10.根据权利要求1~9中任一项所述的电解电容器用电极箔,其中,所述金属箔为带状,所述金属箔的宽度方向的尺寸为1.5mm以上且520mm以下。11.根据权利要求1~10中任一项所述的电解电容器用电极箔,其中,所述多孔质部包含夹着所述芯部而配置的第1多孔质部和第2多孔质部,所述主面具有所述第1多孔质部的细孔开口的第1主面和所述第2多孔质部的细孔开口的第2主面,所述多个凹部包含配置于所述第1多孔质部且在所述第1主面开口的多个第1凹部以及配置于所述第2多孔质部且在所述第2主面开口的多个第2凹部。12.根据权利要求11所述的电解电容器用电极箔,其中,所述第1主面的每1mm2中存在的所述第1凹部的个数多于所述第2主面的每1mm2中存在的所述第2凹部的个数。13.根据权利要求1~12中任一项所述的电解电容器用...
【专利技术属性】
技术研发人员:吉村满久,门川宗史,椿真佐美,大塚悠司,
申请(专利权)人:松下知识产权经营株式会社,
类型:发明
国别省市:
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