当前位置: 首页 > 专利查询>淮阴工学院专利>正文

一种光子晶体光纤制造技术

技术编号:38986861 阅读:10 留言:0更新日期:2023-10-07 10:17
本发明专利技术公开了一种光子晶体光纤,由内向外依次包括中心气孔、环芯和包层,包层包括间距为环芯厚度1~2倍的第一层结构、第二层结构、第三层结构;环芯的外表面紧密排列第一层结构,第一层结构为圆周阵列分布的空气孔;第二层结构、第三层结构包括空气孔、空气层中的一种或多种,空气层的圆心角为0~180

【技术实现步骤摘要】
一种光子晶体光纤


[0001]本专利技术属于光纤,具体为一种光子晶体光纤。

技术介绍

[0002]随着智慧城市概念的提出以及大数据、云计算和移动互联网等技术的飞速发展,新业务对带宽和容量的需求已极大超出人们的预想。为了提高数据传输容量,传统的复用方法,如时分复用(TDM)和波分复用(WDM)被广泛用于光通信系统。然而,这些复用方式已经很难满足需求,为了达到更高的数据速率和更大的容量,需要探索一种新的复用方式。一根光纤可以支持多种空间模式,每一种模式都代表着一个独立的数据传输通道。利用这些模式在一根光纤内同时进行多通道通信,构成了模分复用(MDM)的基础。MDM被认为是提高光通信系统容量和效率的一项有前途的技术。它允许通过利用光纤内的不同空间模式来同时传输多个独立的通道。
[0003]轨道角动量(OAM)模式,也被称为涡旋光模式,是光束的一种独特性质,光束的相位波前会围绕其传播轴旋转。不同的OAM模式是相互正交的,这意味着它们不会相互干扰或重叠。这种正交特性允许独立传输和接收多个承载OAM的信道,并且没有明显的串扰或干扰。MDM可以使用OAM模式进行复用。OAM模式在光纤中的传播性能需要仔细的考虑,以实现高效通信。
[0004]在标准的单模光纤(SMF)中,OAM模式在其中传输。专门为OAM模式设计和优化的光纤,如多模光纤(MMF)或光子晶体光纤(PCF),经常被用来在较长的传输距离内保持OAM模式的纯度和质量。PCF被认为是最有潜力的光纤,在光通信系统中传输OAM模式方面有着巨大的前景。PCF独特的结构特性为有效和可靠地传输OAM模式提供了若干优势,例如低损耗、高模式质量、高模式纯净度、长距离以及结构灵活性。
[0005]光子晶体光纤的明显特征之一就是位于包层紧密排列的多层空气孔,这些气孔的大小和排列方式会极大地影响光纤的性能表现。气孔的总体面积越大,往往光纤性能越好,但是不能无休止的增大气孔面积,会导致光纤的结构十分脆弱,需要对此部分进行优化,尽可能提升光纤的性能。

技术实现思路

[0006]专利技术目的:为了克服现有技术中存在的不足,本专利技术的目的是提供一种结构强度高、传输质量高的光子晶体光纤。
[0007]技术方案:本专利技术所述的一种光子晶体光纤,由内向外依次包括中心气孔、环芯和包层,包层包括间距为环芯厚度1~2倍的第一层结构、第二层结构、第三层结构;环芯的外表面紧密排列第一层结构,第一层结构为圆周阵列分布的空气孔;第二层结构、第三层结构包括空气孔、空气层中的一种或多种,空气层的圆心角为0~180
°
。超过180
°
会导致结构的不稳定性。空气孔、空气层可以增大环芯和包层之间的材料折射率差值,气孔的数量和半径越大,材料折射率差值越大,光纤可以高质量传输的模式数量越多。
[0008]作为第一种优选方案,第二层结构包括空气孔和空气层,第三层结构包括空气孔和空气层,第二层结构中的空气层与第三层结构中的空气层相差180
°
,避免一个方向上的结构强度严重下降。第一层结构的空气孔为圆孔。圆孔的直径与环芯厚度相同。
[0009]作为第二种优选方案,第二层结构包括空气层,第三层结构包括空气层,第二层结构、第三层结构的空气层之间的间隔互相错开。空气层能够增加空气孔的面积,同时不会导致结构出现断层,光纤的形状可以维持。第一层结构的空气孔为梯形孔。梯形孔的上底为1.5~2微米,下底2.3~2.5微米,高2~2.5微米。空气层的圆心角为75
°
~85
°

[0010]进一步地,环芯的材质为二氧化硅掺杂25~30wt%的二氧化锗。包层的材质为纯二氧化硅。
[0011]进一步地,中心气孔的厚度为7~8微米。
[0012]最内层气孔不使用半圆形,为了保证环芯的对称性,OAM模式的传输对光纤的对称性要求很高。
[0013]工作原理:光纤传输模式时,电场能量集中在环芯中。随着模式阶数的上升,模式的n
eff
越来越接近包层材料,环芯对模式的约束能力越差,电场能量逐渐泄露到包层中,模式无法高质量传输。理论上,环芯和包层之间的材料折射率越大,可以高质量容纳的模式数量越多。最简单的方式是增加环芯的材料折射率,但这种方式同样会增加光纤的传输损耗。通过在包层中增加气孔的方式可以降低包层的材料折射率,等效于将二氧化硅和空气进行掺杂,这种方式不会大幅增加传输损耗。增加空气孔的面积,就是增加环芯与包层的折射率差值。同时,气孔的面积增加会降低光纤的结构强度,气孔的形状和排列方式也至关重要。
[0014]有益效果:本专利技术和现有技术相比,具有如下显著性特点:
[0015]1、没有改动纤芯,对结构强度的影响较小,不仅能够保证光纤的结构稳定性,还能在显著提升模式质量,具有低约束损耗,有利于光纤的远距离传输;
[0016]2、空气孔、空气层可以增大环芯和包层之间的材料折射率差值,气孔的数量和半径越大,材料折射率差值越大,光纤可以高质量传输的模式数量越多;
[0017]3、空气层能够增加空气孔的面积,同时不会导致结构出现断层,光纤的形状可以维持;
[0018]4、第二层结构中的空气层与第三层结构中的空气层相差180
°
,避免一个方向上的结构强度严重下降;最内层气孔不使用半圆形,能够保证环芯的对称性。
附图说明
[0019]图1是理想状态的结构示意图;
[0020]图2是本专利技术实施例1的结构示意图;
[0021]图3是本专利技术实施例2的结构示意图;
[0022]图4是对比例的结构示意图;
[0023]图5是本专利技术实施例2、对比例的PCF的归一化频率对比;
[0024]图6是本专利技术PCF中部分矢量模式的模式质量,其中,(a)为对比例,(b)为实施例2;
[0025]图7是本专利技术PCF优化前后的约束损耗变化;
[0026]图8是PCF优化前后的应力测试对比图,其中,(a)为对比例的应力测试侧视图,(b)为对比例的应力测试正视图,(c)为实施例2的应力测试侧视图,(d)为实施例2的应力测试
正视图。
具体实施方式
[0027]PCF的特征之一就是环芯的外围存在紧密排列的多层空气孔7,这些空气孔7可以增大环芯2和包层3之间的材料折射率差值,空气孔7的数量和半径越大,材料折射率差值越大,光纤可以高质量传输的模式数量越多。最理想的情况如图1所示,空气孔7完全连在一起成为空气层8,然而这种结构在实际生产中是不可能存在的,结构出现了断层,无法维持光纤的结构形状。
[0028]实施例1
[0029]如图2,光子晶体光纤由内向外依次包括中心气孔1、环芯2和包层3,环芯2为二氧化硅掺杂30wt%二氧化锗的纤芯,材料折射率在1.55微米波长时为1.4884。包层3为纯二氧化硅,折射率在1.55微米时为1.444。中心气孔1半径r1=8微米,高折射率环芯2的外半径为r2=10微米。本文档来自技高网
...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种光子晶体光纤,其特征在于:由内向外依次包括中心气孔(1)、环芯(2)和包层(3),所述包层(3)包括间距为环芯厚度1~2倍的第一层结构(4)、第二层结构(5)、第三层结构(6);所述环芯(2)的外表面紧密排列第一层结构(4),所述第一层结构(4)为圆周阵列分布的空气孔(7);所述第二层结构(5)、第三层结构(6)包括空气孔(7)、空气层(8)中的一种或多种,所述空气层(8)的圆心角为0~180
°
。2.根据权利要求1所述的一种光子晶体光纤,其特征在于:所述第二层结构(5)包括空气孔(7)和空气层(8),所述第三层结构(6)包括空气孔(7)和空气层(8),所述第二层结构(5)中的空气层(8)与第三层结构(6)中的空气层(8)相差180
°
。3.根据权利要求2所述的一种光子晶体光纤,其特征在于:所述第一层结构(4)的空气孔(8)为圆孔。4.根据权利要求3所述的一种光子晶体光纤,其特...

【专利技术属性】
技术研发人员:王晓晖余永泽邓冬冬汪洋毛帅顾昊宇庄立运季仁东杨松何晓凤朱铁柱王超杨玉东张涛
申请(专利权)人:淮阴工学院
类型:发明
国别省市:

网友询问留言 已有0条评论
  • 还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。

1