一种一体化LED模组散热结构制造技术

技术编号:38984855 阅读:9 留言:0更新日期:2023-10-03 22:17
本实用新型专利技术公开了一种一体化LED模组散热结构,包括壳体,所述壳体的一端固定连接有连接块,所述壳体的四角螺纹连接有第一螺栓,所述壳体的顶面通过第一螺栓固定安装有面罩,所述壳体的顶面开设有矩形槽,所述壳体的顶面位于矩形槽的底部固定安装有灯头,通过矩形槽两侧的散热孔将热量发散出去,从而可以达到快速的降温的效果,通过发热板将电路板上温度传递到散热块上,通过箱体内部的水直接给散热块降温,从而达到给电路板直接降温,从而达到散热的效果,同时有与壳体的底面固定安装有盖板,电路板发散的热量和散热块发散的热量会停留在壳体内,不能及时的排出,可以通过散热风扇,将内部的热量发散到外部,从而达到散热的效果。果。果。

【技术实现步骤摘要】
一种一体化LED模组散热结构


[0001]本技术涉及LED模组散热
,尤其涉及一种一体化LED模组散热结构。

技术介绍

[0002]随着社会科技的发展,作为相对环保能源,在人们的日常生活中LED灯的应用也越来越广泛,LED灯由于具有美观、节能、环保、安全、寿命长、效率高、无辐射、抗冲击等优点,已经得到越来越广泛的使用。
[0003]现有专利(公告号:CN204785733U)公开了一种LED灯,所述LED灯包括由自发光材料构成的外壳、组装于外壳内的LED灯线路以及与LED灯线路电连接的LED灯,所述外壳设有沿其轴向方向延伸的收容空间,所述LED灯线路与LED灯组装在收容空间内,专利技术人在实现该方案的过程中发现现有技术中存在如下问题没有得到良好的解决:1、该技术LED灯设计新颖、结构简单,可以实现节能、在断电后还可继续发光的技术效果,但是其缺陷是散热效果较差;2、该装置内部热量难以发散,长时间的工作,会导致内部的元件温度过高,容易导致内院元件损坏。

技术实现思路

[0004]本技术的目的是为了解决现有技术中存在的缺点,而提出的一种一体化LED模组散热结构。
[0005]为了实现上述目的,本技术采用了如下技术方案:
[0006]一种一体化LED模组散热结构,包括壳体,所述壳体的一端固定连接有连接块,所述壳体的四角螺纹连接有第一螺栓,所述壳体的顶面通过第一螺栓固定安装有面罩,所述壳体的顶面开设有矩形槽,所述壳体的顶面位于矩形槽的底部固定安装有灯头,所述壳体的内部位于矩形槽的下方设置有电路板,所述电路板与灯头电性连接,所述矩形槽的两侧对称开设有散热孔。
[0007]优选地,所述壳体的底部开设有凹槽,所述壳体的底部位于凹槽内设置有降温机构。
[0008]优选地,所述壳体的底部四角螺纹连接有第二螺栓,所述壳体通过第二螺栓固定连接有盖板。
[0009]优选地,所述盖板的顶面中间开设有凹槽,所述盖板的顶面中间凹槽内固定套接有防尘网。
[0010]优选地,所述降温机构包括有散热块,所述散热块的顶部对称固定连接有导热板,所述降温机构的一端固定安装有箱体,所述箱体的顶部开设有注水孔,所述降温机构通过螺钉与电路板固定连接。
[0011]优选地,所述盖板的顶面位于防尘网的上方固定安装有散热风扇,所述散热风扇与电路板电性连接。
[0012]本技术具有以下有益效果:
[0013]通过矩形槽两侧的散热孔将热量发散出去,从而可以达到快速的降温的效果,与此同时,内部的电路板有与在壳体内部,热量不能直接发散出去,电路板的温度会升高,通过发热板将电路板上温度传递到散热块上,通过箱体内部的水直接给散热块降温,从而达到给电路板直接降温,从而达到散热的效果,同时有与壳体的底面固定安装有盖板,电路板发散的热量和散热块发散的热量会停留在壳体内,不能及时的排出,可以通过散热风扇,将内部的热量发散到外部,从而达到散热的效果。
附图说明
[0014]图1为本技术提出的一种一体化LED模组散热结构的侧视结构示意图;
[0015]图2为本技术提出的一种一体化LED模组散热结构的仰视结构示意图;
[0016]图3为本技术提出的一种一体化LED模组散热结构的散热机构结构示意图;
[0017]图4为本技术提出的一种一体化LED模组散热结构的剖视结构示意图。
[0018]图中:1、壳体;101、第一螺栓;102、电路板;2、连接块;3、矩形槽;4、灯头;5、散热孔;6、盖板;601、第二螺栓;602、防尘网;7、降温机构;701、散热块;702、导热板;703、箱体;704、注水孔;8、散热风扇。
具体实施方式
[0019]下面将结合本技术实施例中的附图,对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例,而不是全部的实施例。
[0020]参照图1

4,一种一体化LED模组散热结构,包括壳体1,壳体1的一端固定连接有连接块2,壳体1的四角螺纹连接有第一螺栓101,壳体1的顶面通过第一螺栓101固定安装有面罩,壳体1的顶面开设有矩形槽3,壳体1的顶面位于矩形槽3的底部固定安装有灯头4,壳体1的内部位于矩形槽3的下方设置有电路板102,电路板102与灯头4电性连接,矩形槽3的两侧对称开设有散热孔5。
[0021]本实施例中,如图1、图2、图3和图4所示,壳体1的底部开设有凹槽,壳体1的底部位于凹槽内设置有降温机构7。
[0022]本实施例中,如图1、图2、图3和图4所示,壳体1的底部四角螺纹连接有第二螺栓601,壳体1通过第二螺栓601固定连接有盖板6。
[0023]本实施例中,如图1、图2、图3和图4所示,盖板6的顶面中间开设有凹槽,盖板6的顶面中间凹槽内固定套接有防尘网602。
[0024]本实施例中,如图1、图2、图3和图4所示,降温机构7包括有散热块701,散热块701的顶部对称固定连接有导热板702,降温机构7的一端固定安装有箱体703,箱体703的顶部开设有注水孔704,降温机构7通过螺钉与电路板102固定连接。
[0025]本实施例中,如图1、图2、图3和图4所示,盖板6的顶面位于防尘网602的上方固定安装有散热风扇8,散热风扇8与电路板102电性连接。
[0026]本技术的使用方法和优点:该一种一体化LED模组散热结构在使用时,工作过程如下:
[0027]如图1、图2、图3和图4所示,在使用本一种一体化LED模组散热结构时,首先对一种
一体化LED模组散热结构中的用电设备进行外接电源,当LED模块长时间工作时,内部的灯头4和电路板102在电流的作用下会慢慢的发散出热量在壳体1内部,在壳体1顶面出的灯头4发散的热量可以从矩形槽3两侧的散热孔5将热量发散出去,从而可以达到快速的降温的效果,与此同时,内部的电路板102有与在壳体1内部,热量不能直接发散出去,电路板102的温度会升高,通过导热板702将电路板102上温度传递到散热块701上,通过箱体703内部的水直接给散热块701降温,从而达到给电路板102直接降温的效果,同时有与壳体1的底面固定安装有盖板6,电路板102发散的热量会停留在壳体1内,可以通过散热风扇8,将内部的热量发散到外部,从而达到散热的效果。
[0028]以上所述,仅为本技术较佳的具体实施方式,但本技术的保护范围并不局限于此,任何熟悉本
的技术人员在本技术揭露的技术范围内,根据本技术的技术方案及其技术构思加以等同替换或改变,都应涵盖在本技术的保护范围之内。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种一体化LED模组散热结构,包括壳体(1),其特征在于:所述壳体(1)的一端固定连接有连接块(2),所述壳体(1)的四角螺纹连接有第一螺栓(101),所述壳体(1)的顶面通过第一螺栓(101)固定安装有面罩,所述壳体(1)的顶面开设有矩形槽(3),所述壳体(1)的顶面位于矩形槽(3)的底部固定安装有灯头(4),所述壳体(1)的内部位于矩形槽(3)的下方设置有电路板(102),所述电路板(102)与灯头(4)电性连接,所述矩形槽(3)的两侧对称开设有散热孔(5)。2.根据权利要求1所述的一种一体化LED模组散热结构,其特征在于:所述壳体(1)的底部开设有凹槽,所述壳体(1)的底部位于凹槽内设置有降温机构(7)。3.根据权利要求1所述的一种一体化LED模组散热结构,其特征在于:所述壳体(1)的底部四角螺纹连接有第二螺栓(601...

【专利技术属性】
技术研发人员:谭理国
申请(专利权)人:惠州市瑞上光电有限公司
类型:新型
国别省市:

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