一种开放式键盘制造技术

技术编号:38981997 阅读:7 留言:0更新日期:2023-10-03 22:15
本实用新型专利技术公开一种开放式键盘,包括键盘本体和设于键盘本体底部的底托;所述键盘本体包括自上往下依次间隔设置的中层板体、电路板,所述中层板体上装设有按键结构,所述按键结构的顶部装设有键帽,所述键帽位于中层板体的上方,所述按键结构的底部插设于电路板,所述中层板体和电路板之间形成有连通键盘本体外界的间隙腔;所述底托设内设有与电路板电连接的IO板。间隙腔的设置,提高了键盘本体的散热性能,且可避免回音的产生,提高键盘的使用体验感;以及,板体结构易于加工制作,无需开模,降低了键盘的生产成本,板体的周侧可依需进行设计,实现键盘的可开放式设计。实现键盘的可开放式设计。实现键盘的可开放式设计。

【技术实现步骤摘要】
一种开放式键盘


[0001]本技术涉及键盘领域技术,尤其是指一种开放式键盘。

技术介绍

[0002]随着科学技术的发展,电脑的普及程度越来越高,人们的生活与工作也已经越来越离不开电脑,每天有不少人由于工作或者娱乐等原因从而长时间使用电脑,同时也离不开对键盘的操作使用,键盘是用于操作计算机设备运行的一种指令和数据输入装置。
[0003]传统技术中,具有通过内置电池供电的键盘,通常电池设于键盘中电路板的底部或电路板的后侧,以使得键盘的厚度尺寸或前后方向上的宽度尺寸加大,导致键盘整体的体积较大,影响键盘的美观;针对该种情况,出现有如中国专利ZL202122494375.6所公开之一种可拆卸电池仓的分体式键盘,其将电池仓相对键盘主体分体设计,使键盘主体和电池仓为相互独立的产品,并且该电池仓可与键盘主体固定连接,并通过POGO PIN连接器电性导通,使电池仓可对键盘主体供电,从而达到可拆卸、移动、分体式电池仓,其减小了键盘主体的体积,但是在实际使用时,键盘主体具有下盖和上盖,通常下盖和上盖为ABS塑胶产品,ABS塑胶产品需要开模,模具开发成本高,从而提高了键盘的生产成本;且,由于下盖和上盖之间形成周侧封闭的腔体,在键盘使用过程中,腔体容易积热,散热性能欠佳,及在按键敲击过程中,腔体会产生敲击回音,影响使用体验。
[0004]因此,有必要设计一种新的技术方案来解决上述问题。

技术实现思路

[0005]有鉴于此,本技术针对现有技术存在之缺失,其主要目的是提供一种开放式键盘,其包括自上往下依次间隔设置的中层板体、电路板,中层板体和电路板之间形成有连通键盘本体外界的间隙腔,间隙腔的设置,提高了键盘本体的散热性能,且可避免回音的产生,提高键盘的使用体验感;以及,板体结构易于加工制作,无需开模,降低了键盘的生产成本,板体的周侧可依需进行设计,实现键盘的可开放式设计。
[0006]为实现上述目的,本技术采用如下之技术方案:
[0007]一种开放式键盘,包括键盘本体和设于键盘本体底部的底托;
[0008]所述键盘本体包括自上往下依次间隔设置的中层板体、电路板,所述中层板体上装设有按键结构,所述按键结构的顶部装设有键帽,所述键帽位于中层板体的上方,所述按键结构的底部插设于电路板,所述中层板体和电路板之间形成有连通键盘本体外界的间隙腔,间隙腔的设置,提高了键盘本体的散热性能,且可避免回音的产生,提高键盘的使用体验感;以及,板体结构易于加工制作,无需开模,降低了键盘的生产成本,板体的周侧可依需进行设计,实现键盘的可开放式设计;
[0009]所述底托设内设有与电路板电连接的IO板。
[0010]作为一种优选方案,所述电路板通过第一连接件固定于中层板体的底部。
[0011]作为一种优选方案,所述中层板体的底部设有环形板体,所述环形板体环绕于电
路板的周缘。
[0012]作为一种优选方案,所述底托的底部后端和环形板体的底部前端均设有防滑垫,防滑垫的设置,为键盘本体和底托的底部提供摩擦力,使得键盘更好地在桌面上使用。
[0013]作为一种优选方案,所述底托通过第二连接件固定于中层板体的底部。
[0014]作为一种优选方案,所述中层板体设有与按键结构相匹配的安装口,所述按键结构卡接于安装口中。
[0015]作为一种优选方案,所述底托内设有电池,所述电池与IO板电连接,以对电路板供电,电池的设置,使得键盘可作为无线键盘使用,便于使用者的使用。
[0016]本技术与现有技术相比具有明显的优点和有益效果,具体而言,由上述技术方案可知:
[0017]其主要是,包括自上往下依次间隔设置的中层板体、电路板,中层板体和电路板之间形成有连通键盘本体外界的间隙腔,间隙腔的设置,提高了键盘本体的散热性能,且可避免回音的产生,提高键盘的使用体验感;以及,板体结构易于加工制作,无需开模,降低了键盘的生产成本,板体的周侧可依需进行设计,实现键盘的可开放式设计;另外,IO板设于底托中,实现IO板和键盘本体分离,使得键盘本体更为紧凑。
[0018]为更清楚地阐述本技术的结构特征和功效,下面结合附图与具体实施例来对本技术进行详细说明。
附图说明
[0019]图1是本技术之较佳实施例一的立体示意图(87键

无线键盘);
[0020]图2是本技术之较佳实施例一的分解图;
[0021]图3是本技术之较佳实施例一的侧视图;
[0022]图4是本技术之较佳实施例二的立体示意图(87键

无线键盘);
[0023]图5是本技术之较佳实施例二的另一视角的立体示意图;
[0024]图6是本技术之较佳实施例二的又一视角的立体示意图;
[0025]图7是本技术之较佳实施例二的分解图;
[0026]图8是本技术之较佳实施例三的立体示意图(87键

有线键盘);
[0027]图9是本技术之较佳实施例四的立体示意图(104键

无线键盘);
[0028]图10是本技术之较佳实施例五的侧视图。
[0029]附图标识说明:
[0030]10、键盘本体
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11、上层板体
[0031]111、避让口
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12、中层板体
[0032]13、下层板体
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14、按键结构
[0033]15、键帽
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16、环形板体
[0034]20、底托
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21、IO板
[0035]211、控制开关
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212、充电插口
[0036]213、接电插口
[0037]22、电池
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201、容置腔
[0038]202、电池仓
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30、防滑垫
[0039]40、电路板
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50、间隙腔。
具体实施方式
[0040]首先,需要说明的是,在本技术的描述中,术语“上”、“下”、“左”、“右”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本技术和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本技术的限制。
[0041]请参照图1至图10所示,其显示出了本技术之多种较佳实施例的具体结构,包括有键盘本体10和设于键盘本体10底部的底托20。
[0042]如图1

3所示,所述键盘本体10包括自上往下依次间隔设置的中层板体12、本文档来自技高网
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种开放式键盘,包括键盘本体和设于键盘本体底部的底托;其特征在于:所述键盘本体包括自上往下依次间隔设置的中层板体、电路板,所述中层板体上装设有按键结构,所述按键结构的顶部装设有键帽,所述键帽位于中层板体的上方,所述按键结构的底部插设于电路板,所述中层板体和电路板之间形成有连通键盘本体外界的间隙腔;所述底托设内设有与电路板电连接的IO板。2.根据权利要求1所述的一种开放式键盘,其特征在于:所述电路板通过第一连接件固定于中层板体的底部。3.根据权利要求1或2所述的一种开放式键盘,其特征在于:所述中层...

【专利技术属性】
技术研发人员:余孟遥王志超
申请(专利权)人:深圳名龙堂数字有限公司
类型:新型
国别省市:

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