一种提升固晶点胶效率点胶头制造技术

本实用新型专利技术提供了一种提升固晶点胶效率点胶头，属于固晶点胶头技术领域。本实用新型专利技术包括主体、固定设置在主体前端的锥形座以及固定连接在锥形座远离主体的一端的点胶部，锥形座远离主体的一端设置有端面，点胶部固定连接在端面的中心部，点胶部的截面直径小于端面的直径，点胶部远离锥形座的一端设置有平面。主体、锥形座、点胶部同轴设置。点胶部的截面直径为300

【技术实现步骤摘要】
一种提升固晶点胶效率点胶头


[0001]本技术涉及固晶点胶头领域，具体而言，涉及一种提升固晶点胶效率点胶头。

技术介绍

[0002]由于市场竞争压力大，现LED固晶机速率的提升，胶水使用时间延长来减少浪费已成封装厂的趋势，但是速度提升后，原有的固晶机辅料件很难满足高速率、高质量的要求。原有固晶机点胶头结构主要有柱形主体、锥形座以及设置在锥形座上的点胶部组成，点胶部与锥形座之间的连接处较为平滑而且点胶部的端头一般是圆头的，很容易出现固晶胶拉丝及甩胶现象。若出现胶水甩胶或拉丝后，胶水附着在LED芯片表面电极上，会出现芯片焊接不良隐患，而且固晶胶若附着在LED支架上，会出现支架上焊接不良、瓷嘴堵塞等情况，若瓷嘴堵塞后，芯片存在打坏隐患。
[0003]如何专利技术一种提升固晶点胶效率点胶头来改善这些问题，成为了本领域技术人员亟待解决的问题。

技术实现思路

[0004]为了弥补以上不足，本技术提供了一种提升固晶点胶效率点胶头，旨在改善固晶胶点胶头容易出现固晶胶拉丝及甩胶现象的问题。
[0005]本技术是这样实现的：
[0006]本技术提供一种提升固晶点胶效率点胶头，包括主体、固定设置在主体前端的锥形座以及固定连接在锥形座远离主体的一端的点胶部，所述锥形座远离主体的一端设置有端面，所述点胶部固定连接在端面的中心部，所述点胶部的截面直径小于端面的直径，所述点胶部远离锥形座的一端设置有平面。
[0007]优选的，所述主体、锥形座、点胶部同轴设置。
[0008]优选的，所述点胶部的截面直径为300
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350um，所述点胶部的长度为600um。
[0009]优选的，所述端面的直径为450um。
[0010]优选的，所述平面与端面相互平行。
[0011]所述主体、锥形座以及点胶部均采用高速钢材料制成。
[0012]本技术的有益效果是：通过锥形座、点胶部、端面以及平面之间的配合使用，点胶部的头部由圆头改成平头，可以减少头部取胶量，实现点胶均匀，降低甩胶不良比例。同时，点胶部与锥形座之间的连接处形成一个“台阶”，可增加锥形座与点胶部连接处部分胶水堆积，能够在点胶部吸附胶水时，阻碍胶水持续往锥形座的斜面上转移，从而影响每次沾胶的分量。此外，胶水附着力从点胶部的尖端转移到“台阶”，能够防止点胶部后端胶水堆积过多附着力低导致的甩胶，以此降低了固晶胶拉丝或甩胶的可能性，保证了点胶头能够更稳定地点胶。
附图说明
[0013]为了更清楚地说明本技术实施方式的技术方案，下面将对实施方式中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本技术的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。
[0014]图1是本技术实施方式提供的一种提升固晶点胶效率点胶头的外观结构示意图；
[0015]图2是本技术实施方式提供的一种提升固晶点胶效率点胶头的结构正视图；
[0016]图3是本技术实施方式提供的一种提升固晶点胶效率点胶头的图1中的A部分放大图。
[0017]图中：1、主体；2、锥形座；3、点胶部；4、端面；5、平面。
具体实施方式
[0018]为使本技术实施方式的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本技术实施方式中的附图，对本技术实施方式中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施方式是本技术一部分实施方式，而不是全部的实施方式。基于本技术中的实施方式，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施方式，都属于本技术保护的范围。
[0019]实施例
[0020]参照图1
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3，一种提升固晶点胶效率点胶头，包括主体1、固定设置在主体1前端的锥形座2以及固定连接在锥形座2远离主体1的一端的点胶部3，主体1、锥形座2、点胶部3同轴设置。主体1、锥形座2以及点胶部3均采用高速钢材料制成。锥形座2远离主体1的一端设置有端面4，点胶部3固定连接在端面4的中心部，点胶部3的截面直径小于端面4的直径，从而在点胶部3与锥形座2之间形成一个间断的“台阶”面。点胶部3远离锥形座2的一端设置有平面5。平面5与端面4相互平行。
[0021]进一步地，需要说明的是：点胶部3的截面直径为300
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350um，点胶部3的长度为600um。端面4的直径为450um。传统的点胶部3直径为260um，现将其增加到300
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350um，增加中间部分胶水附着力，从而提升芯片粘接力。
[0022]该一种提升固晶点胶效率点胶头的工作原理：通过平面5的设置，点胶部3的头部由圆头改成平头，可以减少头部取胶量，实现点胶均匀，降低甩胶不良比例。另外点胶部3的直径由现有技术中260um增加到300
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350um，增加中间部分胶水附着力，从而提升芯片粘接力。
[0023]另外，点胶部3的截面直径小于端面4的直径，点胶部3与锥形座2之间的连接处形成一个“台阶”，可增加锥形座2与点胶部3连接处部分胶水堆积，能够阻碍胶水吸附时，胶水持续往锥形座2的斜面上转移，从而影响每次沾胶的分量。此外，胶水附着力从点胶部3的尖端转移到“台阶”，防止点胶部3后端胶水堆积过多附着力低导致的甩胶。
[0024]需要说明的是，电机具体的型号规格需根据该装置的实际规格等进行选型确定，具体选型计算方法采用本领域现有技术，故不再详细赘述。
[0025]以上所述仅为本技术的优选实施方式而已，并不用于限制本技术，对于
本领域的技术人员来说，本技术可以有各种更改和变化。凡在本技术的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本技术的保护范围之内。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种提升固晶点胶效率点胶头，其特征在于，包括主体(1)、固定设置在主体(1)前端的锥形座(2)以及固定连接在锥形座(2)远离主体(1)的一端的点胶部(3)，所述锥形座(2)远离主体(1)的一端设置有端面(4)，所述点胶部(3)固定连接在端面(4)的中心部，所述点胶部(3)的截面直径小于端面(4)的直径，所述点胶部(3)远离锥形座(2)的一端设置有平面(5)；所述点胶部(3)的截面直径为300
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350...

【专利技术属性】
技术研发人员：张智，罗建浪，杨晓亮，李立勉，胡思东，
申请(专利权)人：广东晶锐半导体有限公司，
类型：新型
国别省市：