【技术实现步骤摘要】
抗蚀剂材料及图案形成方法
[0001]本专利技术关于抗蚀剂材料及图案形成方法。
技术介绍
[0002]伴随LSI的高整合化及高速化,图案规则的微细化急速进展中。这是因为5G的高速通讯及人工智能(artificial intelligence,AI)的普及进展,需要用以处理它们的高性能元件。就最先进的微细化技术而言,由波长13.5nm的极紫外线(EUV)光刻所为的5nm节点的元件的量产正在进行。此外,针对下一时代的3nm节点、再下一时代的2nm节点元件,亦正在进行使用EUV光刻的探讨,比利时的IMEC已表明1nm及0.7nm的元件开发。
[0003]伴随微细化的进展,因酸的扩散导致的图像模糊成为问题。为了确保于尺寸大小45nm以下的微细图案的分辨性,有人提案不只是以往提案的溶解对比度的改善,酸扩散的控制亦为重要(非专利文献1)。但是,由于化学增幅抗蚀剂材料是通过酸的扩散来提高感度及对比度,故若欲降低曝光后烘烤(PEB)温度、缩短时间来将酸扩散抑制到极限,则感度及对比度会显著降低。
[0004]此处展示感度、分辨 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种抗蚀剂材料,包含含有下式(1)表示的锍盐的淬灭剂;式中,m是0~5的整数,n是0~3的整数,p是0或1,q是0~4的整数,r是1或2,s是1~3的整数;R1是单键、醚键、硫醚键或酯键;R2是单键或碳数1~20的烷二基,该烷二基亦可具有氟原子或羟基;R3及R4各自独立地是碳数1~12的饱和烃基、碳数2~8的烯基、碳数2~8的炔基或碳数6~10的芳基,该饱和烃基、烯基、炔基及芳基亦可含有氧原子或硫原子;此外,R3及R4亦可互相键结并与它们所键结的碳原子一起形成环;R5是氟原子、亦可被氟原子取代的碳数1~4的烷基、亦可被氟原子取代的碳数1~4的烷氧基或亦可被氟原子取代的碳数1~4的烷硫基;R6是羟基、碳数2~4的烷氧基羰基、硝基、氰基、氯原子、溴原子或氨基;R7是羟基、羧基、硝基、氰基、氟原子、氯原子、溴原子、碘原子或是氨基、或亦可含有选自氟原子、氯原子、溴原子、碘原子、羟基、氨基及醚键中的至少1种的碳数1~20的饱和烃基、碳数1~20的饱和烃基氧基、碳数2~20的饱和烃基羰基氧基、碳数2~20的饱和烃基氧基羰基或是碳数1~4的饱和烃基磺酰氧基;R8是亦可含有杂原子的碳数1~20的烃基;s=1时,2个R8可以互为相同亦可以不同,亦可互相键结并与它们所键结的硫原子一起形成环;圆Ar是碳数6~18的(m+n+1)价的芳香族基,亦可含有氧原子、硫原子或氮原子;X
‑
是酸性弱于磺酸的非亲核性相对离子。2.根据权利要求1所述的抗蚀剂材料,其中,X
‑
表示的非亲核性相对离子是羧酸阴离子、磺酰胺阴离子、不含有氟原子的甲基化酸阴离子、苯氧化物阴离子、卤化物阴离子或碳酸阴离子。3.根据权利要求2所述的抗蚀剂材料,其中,该羧酸阴离子是下式(2)
‑
1表示者,该磺酰胺阴离子是下式(2)
‑
2表示者,该不含有氟原子的甲基化酸阴离子是下式(2)
‑
3表示者,该苯氧化物阴离子是下式(2)
‑
4表示者;式中,R
11
是氢原子、氟原子、或亦可含有杂原子的碳数1~24的烃基;
R
12
是亦可含有杂原子的碳数1~20的烃基;R
13
是氢原子、或亦可含有杂原子的碳数1~20的烃基;R
14
~R
16
各自独立地是亦可含有杂原子的碳数1~10的烃基;R
17
是卤素原子、羟基、氰基、硝基、氨基、碳数2~10的烷基羰基氨基、碳数1~10的烷基磺酰基氨基、碳数1~10的烷基磺酰氧基、碳数1~10的烷基、苯基、碳数1~10的烷氧基、碳数1~10的烷硫基、碳数2~10的烷氧基羰基、碳数1~10的酰基或碳数1~10的酰氧基,它们的碳原子所键结的氢原子的一部分或全部亦可被氟原子取代;k是0~5的整数。4.根据权利要求1所述的抗蚀剂材料,其中,m是1~5的整数。5.根据权利要求1所述的抗蚀剂材料,更含有产生强酸的酸产生剂。6.根据权利要求5所述的抗蚀剂材料,其中,该强酸是磺酸、经氟化的酰亚胺酸或经氟化的甲基化酸。7.根据权利要求1所述的抗蚀剂材料,更含有有机溶剂。8.根据权利要求1所述的抗蚀剂材料,更含有基础聚合物。9.根据权利要求8所述的抗蚀剂材料,其中,该基础聚合物含有下式(a1)表示的重复单元或下式(a2)表示的重复单元;式中,R
A
各自独立地是氢原子或甲基;X1是单键、亚苯基或是亚萘基、或含有选自酯键、醚键及内酯环中的至少1种的碳数1~12的连接基团;X2是单键或酯键;X3是单键、醚键或酯键;R
21
及R
22
各自独立地是酸不稳定基团;R
23
是氟原子、三氟甲基、氰基、碳数1~6的饱和烃基、碳数1~6的饱和烃基氧基、碳数2...
【专利技术属性】
技术研发人员:畠山润,
申请(专利权)人:信越化学工业株式会社,
类型:发明
国别省市:
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