调色剂和双组分显影剂制造技术

本发明专利技术涉及调色剂和双组分显影剂。一种调色剂，其包含调色剂颗粒和二氧化硅细颗粒，所述调色剂颗粒包含含有非结晶性聚酯A和结晶性聚酯C的粘结剂树脂和蜡，其中所述结晶性聚酯C的含量在特定范围内，所述非结晶性聚酯A的软化点满足特定关系，并且在所述调色剂的特定温度条件下的X射线衍射光谱中，存在对应于所述结晶性聚酯C的峰，所述调色剂的蜡指数A

【技术实现步骤摘要】
调色剂和双组分显影剂


[0001]本公开涉及用于电子照相系统、静电记录系统、静电印刷系统等的调色剂和使用所述调色剂的双组分显影剂。

技术介绍

[0002]近年来，随着电子照相全彩复印机的广泛使用，除了节能性和对各种媒介的支持以外，已要求例如更高的速度和更高的图像质量等的额外的性能提高。
[0003]具体地，作为节约能源的调色剂，需要可以在较低温度下定影并且具有优异的低温定影性以减少定影步骤中的功率消耗的调色剂。
[0004]此外，作为各种媒介之一的厚涂布纸具有高的纸平滑性，在装载时具有大的载荷并且其接触面积大，定影图像的调色剂可容易地转移至重叠的纸张。即，对于与各种媒介相容的调色剂，需要具有优异的图像耐热性的调色剂。
[0005]例如，日本专利申请特开2016
‑
033648号公报，作为具有优异的低温定影性和图像耐热性的调色剂，提出了其中结晶性聚酯中的结晶性部分和非结晶性部分受控的调色剂。

技术实现思路

[0006]在日本专利申请特开2016
‑
033648号公报中描述的调色剂中，结晶性聚酯树脂中的结晶性部分和非结晶性部分受控以促进冷却期间的结晶化，使得可以获得优异的低温定影性和图像耐热性。然而，由于结晶性聚酯容易地结晶化，在将调色剂长期置于高温高湿环境中时，发生其中结晶性聚酯暴露于调色剂颗粒的表面的起晕(blooming)。作为结果，电荷趋于从发生起晕的部分泄漏，不可获得期望的带电量。
[0007]如上所示，存在使具有低温定影性、图像耐热性和带电性的课题。
[0008]本公开提供一种调色剂和使用所述调色剂的双组分显影剂，所述调色剂表现优异的低温定影性和图像耐热性的调色剂，并且即使在长期置于高温高湿环境中时表现优异的带电性。
[0009]本公开涉及一种调色剂，其包含
[0010]含有粘结剂树脂和蜡的调色剂颗粒，和
[0011]在所述调色剂颗粒的表面上的二氧化硅细颗粒，
[0012]其中所述粘结剂树脂包含非结晶性聚酯A和结晶性聚酯C，
[0013]其中在将基于所述调色剂的质量的所述调色剂中的所述结晶性聚酯C的含量规定为W
C
(质量％)时，W
C
满足下式(1)，
[0014]5.0≤WC≤20.0...(1)，
[0015]其中，在将用流动试验仪测定的所述非结晶性聚酯A的软化点规定为T
A
(℃)、将通过将所述非结晶性聚酯A和所述结晶性聚酯C以所述调色剂中的所述非结晶性聚酯A和所述结晶性聚酯C的质量比混合而获得的熔融混合物的软化点规定为T
M
(℃)时，T
A
和T
M
满足下式(2)，
[0016]7.0≤T
A
‑
T
M
≤20.0...(2)，
[0017]其中，在所述调色剂的通过粉末X射线衍射法测定的、在将温度从25℃升高至100℃然后以1℃/min的速率降低至25℃时的45℃的X射线衍射光谱中，存在对应于所述结晶性聚酯C的峰，
[0018]其中，基于使用ATR法、使用Ge作为ATR晶体和在红外光的入射角为45
°
的条件下测定的FT
‑
IR光谱、通过下式计算的蜡指数A
W1
和结晶性聚酯指数A
C1
满足下式(3)和下式(4)，
[0019]0.29≤AW1≤0.45...(3)
[0020]0.009≤AC1≤0.100...(4)
[0021]A
W1
＝(归属于源自调色剂中的蜡的
‑
CH2‑
的峰的强度)/(归属于源自调色剂中的非结晶性聚酯的羰基的峰的强度)
[0022]A
C1
＝(归属于源自调色剂中的结晶性聚酯的
‑
CH2‑
的峰的强度)/(归属于源自调色剂中的非结晶性聚酯的羰基的峰的强度)，和
[0023]其中，所述二氧化硅细颗粒包含一次颗粒的最大直径为80至135nm的二氧化硅细颗粒A，和在将通过在扫描电子显微镜下观察所述调色剂而测定的、一次颗粒的最大直径为80至135nm的二氧化硅细颗粒A对所述调色剂的表面的平均覆盖率规定为Sb(面积％)、并将通过在扫描电子显微镜下观察已用己烷处理的所述调色剂而测定的、一次颗粒的最大直径为80至135nm的二氧化硅细颗粒A对所述调色剂的表面的平均覆盖率规定为Sa(面积％)时，
[0024]Sb和Sa满足下式(5)和(6)：
[0025]40.0≤Sb≤60.0...(5)
[0026]Sb<Sa...(6)。
[0027]根据本公开，可以提供一种调色剂，其表现优异的低温定影性和图像耐热性，并且即使在长期置于高温高湿环境中时表现优异的带电性。
[0028]参照附图，本专利技术的其它特征将从示例性实施方案的以下描述变得显而易见。
附图说明
[0029]图1示出了热球化形处理装置的一个实例。
具体实施方式
[0030]在本公开中，除非另外指出，否则表示数值范围的“从XX至YY”或“XX至YY”的表述是指包括作为端点的下限值和上限值的数值范围。此外，当以阶段式描述数值范围时，每个数值范围的上限值和下限值可以任意组合。此外，单体单元是指聚合物中的单体物质的起反应的形式。此外，结晶性聚酯是在差示扫描量热测量(DSC)中表现清晰吸热峰的树脂。
[0031]专利技术人已经研究了具有优异的低温定影性和图像耐热性、并且即使在长期置于高温高湿环境后具有优异的带电性的调色剂。首先，专利技术人证实了起晕机制。关于与也是结晶性材料的蜡相比更可能在结晶性聚酯中发生起晕的事实，两种材料之间的差异是例如它们的极性和重均分子量。
[0032]因此，制备了其中将结晶性聚酯的极性或重均分子量转变为蜡的极性或重均分子量的模型样品，检查了起晕灵敏度。从结果阐明了通过降低极性减少起晕，和通过降低重均分子量促进起晕。
[0033]作为结果，起晕被认为是由于相对于粘结剂树脂为未充分结晶化并且处于相容状态的材料在高温高湿环境下迁移至调色剂表面(Migration)并且变为大的结晶(Crystallization)并稳定的力导致的。
[0034]另一方面，当使用具有相对于粘结剂树脂可充分结晶化的极性和重均分子量的结晶性聚酯时，可以减少起晕。然而，由于这样的结晶性聚酯与粘结剂树脂熔融的高温下的粘结剂树脂不相容，不可获得塑化效果，并且不可获得优异的低温定影性。
[0035]此外，当使用具有相对于粘结剂树脂充分相容的极性和重均分子量的结晶性聚酯时，可以减少起晕。然而，这样的结晶性聚酯与粘结剂树脂固化的低温下的粘结剂树脂相容，因此不可获得优异的图像耐热性。
[0036]即，专利技术人得到低温定影性和图像耐热性之间存在折衷关系的结论，以及为了实现本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种调色剂，其包含含有粘结剂树脂和蜡的调色剂颗粒，和在所述调色剂颗粒的表面上的二氧化硅细颗粒，其中所述粘结剂树脂包含非结晶性聚酯A和结晶性聚酯C，其特征在于，在将基于所述调色剂的质量的所述调色剂中的所述结晶性聚酯C的含量规定为W
C
时，W
C
满足下式(1)，其中W
C
以质量％计，5.0≤W
C
≤20.0...(1)，其中，在将用流动试验仪测定的所述非结晶性聚酯A的软化点规定为T
A
、将通过将所述非结晶性聚酯A和所述结晶性聚酯C以所述调色剂中的所述非结晶性聚酯A和所述结晶性聚酯C的质量比混合而获得的熔融混合物的软化点规定为T
M
时，T
A
和T
M
满足下式(2)，其中T
A
和T
M
的单位为℃，7.0≤T
A
‑
T
M
≤20.0...(2)，其中，在所述调色剂的通过粉末X射线衍射法测定的、在将温度从25℃升高至100℃然后以1℃/min的速率降低至25℃时的45℃的X射线衍射光谱中，存在对应于所述结晶性聚酯C的峰，其中，基于使用ATR法、使用Ge作为ATR晶体和在红外光的入射角为45
°
的条件下测定的FT
‑
IR光谱、通过下式计算的蜡指数A
W1
和结晶性聚酯指数A
C1
满足下式(3)和下式(4)，0.29≤A
W1
≤0.45...(3)0.009≤A
C1
≤0.100...(4)A
W1
＝(归属于源自调色剂中的蜡的
‑
CH2‑
的峰的强度)/(归属于源自调色剂中的非结晶性聚酯的羰基的峰的强度)A
C1
＝(归属于源自调色剂中的结晶性聚酯的
‑
CH2‑
的峰的强度)/(归属于源自调色剂中的非结晶性聚酯的羰基的峰的强度)，和其中，所述二氧化硅细颗粒包含一次颗粒的最大直径为80至135nm的二氧化硅细颗粒A，和在将通过在扫描电子显微镜下观察所述调色剂而测定的、一次颗粒的最大直径为80至135nm的二氧化硅细颗粒A对所述调色剂的表面的平均覆盖率规定为以面积％计的Sb、并且将通过在扫描电子显微镜下观察已用己烷处理的所述调色剂而测定的、一次颗粒的最大直径为80至135nm的二氧化硅细颗粒A对所述调色剂的表面的平均覆盖率规定为以面积％...

【专利技术属性】
技术研发人员：釜江健太郎，西村悠，梶原久辅，柴田隆穗，井村茉贵，
申请(专利权)人：佳能株式会社，
类型：发明
国别省市：