新型SRAM单元阵列结构制造技术

技术编号:3896603 阅读:229 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
本发明专利技术公开了一种静态随机存取存储器(SRAM)单元阵列结构,其包括耦合到SRAM单元一列的第一和第二位线,第一和第二位线基本彼此平行并且通过第一金属层形成,以及置于第一和第二位线之间的第一导线,其跨越SRAM单元的列并且不和所述列电连接,第一导线也通过第一金属层形成。

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种静态随机存取存储器(SRAM)单元阵列结构,包括: 耦合到SRAM单元的一个列的第一和第二导线,所述第一和第二导线基本彼此平行并且通过第一金属层形成;以及 置于所述第一和第二导线之间的第三导线,其跨越所述SRAM单元的列并且 不与该列电连接,所述第三导线也通过第一金属层形成。

【技术特征摘要】
...

【专利技术属性】
技术研发人员:李政宏吴经纬廖宏仁
申请(专利权)人:台湾积体电路制造股份有限公司
类型:发明
国别省市:71[中国|台湾]

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