一种辅助贴干膜用气体氛围保护装置及贴膜机制造方法及图纸

本实用新型专利技术申请公开了一种辅助贴干膜用气体氛围保护装置及贴膜机，包括连通的加热部和匀气部，所述加热部内部设置有加热装置，外部设置有入口端，该保护装置外表面设置有气嘴，且还包括：安装槽，所述安装槽设置在该保护装置内壁；调节阀，所述调节阀嵌入安装槽中与该保护装置活动连接，调节阀连通在气嘴的底端，以实现气嘴出口的角度调节，气体从入口端经过调节阀后由气嘴出口排出朝向贴膜机贴膜位置，本实用新型专利技术申请其尺寸可以按照现有的贴膜机的结构尺寸设计，灵活安装，可以保证贴膜机贴多层干膜而无任何影响，氮气出口的气嘴可以调节流量大小和关闭，气嘴的气流方向可以灵活调节，可适合不同类型贴膜机的使用环境。可适合不同类型贴膜机的使用环境。可适合不同类型贴膜机的使用环境。

【技术实现步骤摘要】
一种辅助贴干膜用气体氛围保护装置及贴膜机


[0001]本技术申请属于半导体封装
，尤其涉及一种辅助贴干膜用气体氛围保护装置及贴膜机。

技术介绍

[0002]半导体封装是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程，加工过程中需要使用到电镀或者蚀刻工艺电镀出布线层以实现芯片的电性走向和电性连接，电镀时，为了得到生产所需的图形，通常使用干膜来将不需要电镀或者蚀刻的地方保护起来，大致的工艺流程为：在印刷电路板上贴上干膜，经过曝光、显影和蚀刻之后再通过电镀形成电路层，再将干膜去除；干膜（Dry Film）是广泛应用于印制电路板（PCB）图形转移过程中的重要基础材料，干膜是相对湿膜而言的，是一种高分子化合物，通过紫外线照射后能够产生一种聚合反应（由单体合成聚合物的反应过程）形成一种稳定的物质附着于板面，从而达到阻挡电镀和蚀刻的功能。
[0003]基于产品的技术特点，工艺过程中有“贴曝贴”的流程，即：在基板面上常规贴第一层干膜后，经过曝光、显影、蚀刻、电镀铜后不把干膜去除，而是根据后续工艺要求再贴2~3层膜，继续曝光、显影、本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种辅助贴干膜用气体氛围保护装置，包括连通的加热部和匀气部，所述加热部内设置有加热装置，外部设置有入口端，其特征在于，该保护装置外表面设置有气嘴，且还包括：安装槽，所述安装槽设置在该保护装置内壁；调节阀，所述调节阀嵌入安装槽中与该保护装置活动连接，调节阀连通在气嘴的底端，以实现气嘴出口的角度调节，气体从入口端经过调节阀后由气嘴出口排出朝向贴膜机贴膜位置。2.根据权利要求1所述的辅助贴干膜用气体氛围保护装置，其特征在于，所述调节阀是一外表面均匀布满气孔的中空球体，该气孔的直径为气孔间距的1
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3倍。3.根据权利要求1所述的辅助贴干膜用气体氛围保护装置，其特征在于，所述气嘴的形状为喇叭型，内口尺寸是外口尺寸的2
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4倍，以保持气流流出后的方向性和涵盖距离。4.根据权利要求3所述的辅助贴干膜用气体氛围保护装置，其特...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘勇，
申请(专利权)人：合肥矽迈微电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：