【技术实现步骤摘要】
一种复合式夹层毛细结构气液分流均温板
[0001]本技术涉及电子产品散热
,具体为一种复合式夹层毛细结构气液分流均温板。
技术介绍
[0002]均温板通常应用于小体积或需快速散高热的电子产品,包括服务器、高档图形卡等产品。由原先厚度0.38mm的均温板逐渐探底到现在厚度0.20
‑
0.25mm。众所周知,均温板的构成由上下盖板、毛细结构及工作介质组成,显然传统的串联堆叠结构已无法满足其散热毛细与空间的平衡关系,因此均温板的整体散热性能并不高。
技术实现思路
[0003]本技术的目的在于提供一种复合式夹层毛细结构气液分流均温板,以解决上述现有技术中提出的问题。
[0004]为实现上述技术目的,本技术所采用的技术方案是:一种复合式夹层毛细结构气液分流均温板,包括形成腔体的上盖板和下盖板,所述上盖板和下盖板相对的腔体侧壁上均对应分布有若干组毛细支撑柱,所述上盖板的毛细支撑柱与所述下盖板的毛细支撑柱之间设有毛细结构,相邻两组所述毛细支撑柱之间形成有蒸汽通道,所述毛细结构上设有与蒸汽通道连通 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种复合式夹层毛细结构气液分流均温板,包括形成腔体的上盖板(1)和下盖板(2),其特征在于,所述上盖板(1)和下盖板(2)相对的腔体侧壁上均对应分布有若干组毛细支撑柱(3),所述上盖板(1)的毛细支撑柱(3)与所述下盖板(2)的毛细支撑柱(3)之间设有毛细结构(4),相邻两组所述毛细支撑柱(3)之间形成有蒸汽通道(5),所述毛细结构(4)上设有与蒸汽通道(5)连通的通孔(6)。2.根据权利要求1所述一种复合式夹层毛细结构气液分流均温板,其特征在于,每组所述毛细支撑柱(3)均呈直线形结构。3.根据权利要求1所述一种复合式夹层毛细结构气液分流均温板,其特征在于,每组所述毛细支撑柱(3)均呈曲线形结构。4.根据权利...
【专利技术属性】
技术研发人员:李凯凯,丁幸强,魏东伟,樊宇,谢毅,
申请(专利权)人:苏州天脉导热科技股份有限公司,
类型:新型
国别省市:
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