光模块制造技术

本公开提供了一种光模块，包括电路板与激光芯片，电路板的上表面上设置有第一金属层，第一金属层与电路板绝缘隔离，激光芯片的下表面贴装于第一金属层上，激光芯片的上表面上的阳极焊盘和阴极焊盘分别与电路板上表面的焊盘电连接；第一金属层与电路板的下表面之间设置有金属过孔，金属过孔与电路板内层的接地层绝缘隔离，且金属过孔与电路板的下表面绝缘隔离。本公开在电路板上设置第一金属层与金属过孔，第一金属层和金属过孔与电路板绝缘隔离，使得第一金属层为高阻状态，将激光芯片贴装在第一金属层上时，激光芯片与第一金属层不会引入额外的寄生电容，且通过第一金属层与金属过孔对激光芯片进行散热，兼顾了激光芯片的高频性能与散热。性能与散热。性能与散热。

【技术实现步骤摘要】
光模块


[0001]本公开涉及光通信
，尤其涉及一种光模块。

技术介绍

[0002]在云计算、移动互联网、视频等新型业务和应用模式，均会用到光通信技术。在光通信中，光模块是实现光电信号转换的器件，是光通信设备中的关键器件之一。
[0003]在光模块短距离多模传输中，光模块的发射端一般采用垂直腔面发射激光器(Vertical Cavity Surface Emitting Laser，VCSEL)作为光电转换器件，VCSEL激光器采用的是垂直发光形式，其电极和发光面呈现垂直形式。高速VCSEL激光器有3个主要的带宽限制因素：寄生电容、热效应和限尼限制，三个因素为激光器的本征特征，且寄生电容和热效应还与激光器外围的封装有关系。
[0004]VCSEL激光器的正负极均在激光器的表面，VCSEL激光器的等效电路中只存在正阴极焊盘的寄生电容，将VCSEL激光器贴装在光模块的电路板上时，会引入额外的寄生电容，额外的寄生电容会导致激光器带宽跌落。

技术实现思路

[0005]本公开实施例提供了一种光模块，以消除寄生电容引起的V本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种光模块，其特征在于，包括：激光芯片，上表面设置有阳极焊盘与阴极焊盘；电路板，上表面上设置有第一金属层，所述第一金属层与所述电路板绝缘隔离，所述激光芯片的下表面贴装于所述第一金属层上，所述阳极焊盘和所述阴极焊盘分别与所述电路板上表面的焊盘电连接；所述第一金属层与所述电路板的下表面之间设置有金属过孔，所述金属过孔与所述电路板内层的接地层绝缘隔离，且所述金属过孔与所述电路板的下表面绝缘隔离。2.根据权利要求1所述的光模块，其特征在于，所述电路板包括：上层板，位于所述电路板的上表面，所述上层板与所述第一金属层位于同一平面上；所述上层板上形成有第一隔离孔，所述第一隔离孔位于所述第一金属层的外周；下层板，位于所述电路板的下表面，所述下层板上形成有第二隔离孔，所述第二隔离孔位于所述金属过孔的外周；至少一个内层板，位于所述上层板与所述下层板之间，所述内层板上形成有导热孔，所述导热孔位于所述金属过孔的外周。3.根据权利要求2所述的光模块，其特征在于，所述第二隔离孔与所述第一隔离孔在所述下层板上的投影相重合，所述导热孔与所述第一隔离孔在所述内层板上的投影相重合。4.根据权利要求2所述的光模块，其特征在于，所述第一隔离孔的直径尺寸大于所述第二隔离...

【专利技术属性】
技术研发人员：张加傲，王欣南，慕建伟，张晓廓，
申请(专利权)人：青岛海信宽带多媒体技术有限公司，
类型：新型
国别省市：