公开了一种连接器及包含该连接器的装置，所述连接器包括：壳体；电路板，插接在壳体中并且包括在电路板的后端位于相反两侧上的多个第一端子；多根导线，包括分别电连接到对应的第一端子上的连接端子；和固定机构，安装在壳体中以用于将所述多根导线固定在所述电路板上，使得所述连接端子和所述第一端子暴露在所述固定机构外。述固定机构外。述固定机构外。
【技术实现步骤摘要】
连接器和包括该连接器的装置
[0001]本技术涉及一种连接器和包括该连接器的装置。
技术介绍
[0002]连接器是用于连接两个有源器件以传输电流或信号的装置。连接器能够简化电子产品的装配过程，也简化了电子产品的批量生产过程。连接器易于维修，如果某电子元件失效，在装有连接器的情况下可以快速更换失效元件；随着技术进步，装有连接器的电子产品可以更新电子元件，用新的、性能更优的电子元件代替旧的电子元件，便于升级；连接器能够在设计和集成新产品时，以及用电子元件组成系统时提高产品设计的灵活性。因此连接器广泛应用于交通、医疗、航天、军事、家电等领域。
[0003]连接器的基本性能可分为三大类：即机械性能、电气性能和环境性能。
[0004]插拔力和机械寿命是重要的机械性能。连接器的插拔力和机械寿命与接触件结构(正压力大小)、接触部位镀层质量(滑动摩擦系数)以及接触件排列尺寸精度(对准度)有关。
[0005]连接器的主要电气性能包括接触电阻、绝缘电阻和抗电强度。其中，高质量的电连接器应当具有低而稳定的接触电阻，连接器的接触电阻从几毫欧到数十毫欧不等；绝缘电阻是衡量电连接器的接触件之间以及接触件与外壳之间绝缘性能的指标，绝缘电阻的数量级为数百兆欧至数千兆欧不等；抗电强度是表征连接器接的触件之间或接触件与外壳之间耐受额定试验电压的能力。
[0006]环境性能包括耐温性能、耐湿性能、耐盐雾性能、耐振动和冲击性能等。
[0007]连接器技术的发展呈现出如下特点：信号传输的高速化和数字化、各类信号传输的集成化、产品体积的微型化、产品的低成本化、模块组合化、插拔的便捷化等等。
[0008]在用于传输高速信号的连接器中，通常将电路板安装到前壳体中并用后壳体组装到前壳体上以覆盖电路板和焊接到电路板上的导线，黏合剂涂覆在电路板的整个焊盘区域上以将导线固定到焊盘上，并向前壳体和后壳体内注射塑胶以进一步固定导线。然而，前壳体、后壳体和电路板为装配式结构，对各个部件的尺寸精度要求较高，否则难以将前壳体、后壳体和电路板组装到一起；黏合剂会导致焊盘区域处的介电常数提高，使信号完整性劣化；塑胶容易从壳体内逸出，难以控制。
技术实现思路
[0009]本技术旨在提供一种具有提高的信号完整性且易于组装的连接器。
[0010]根据本技术的一个方面，提供一种连接器，包括：壳体；电路板，插接在壳体中并且包括在电路板的后端位于相反两侧上的多个第一端子；多根导线，包括分别电连接到对应的第一端子上的连接端子；和固定机构，安装在壳体中以用于将所述多根导线固定在所述电路板上，使得所述连接端子和所述第一端子暴露在所述固定机构外。
[0011]根据本技术的一个方面，所述固定机构包括：第一固定件，设置在所述电路板
和所述多根导线上以露出所述连接端子和所述第一端子；和第二固定件，紧邻所述第一固定件设置在所述多根导线上。
[0012]根据本技术的一个方面，所述第一固定件包括第一顶壁、第一底壁、以及在第一顶壁和第一底壁的后端连接在所述第一顶壁和所述第一底壁之间的第一侧壁，其中，第一顶壁和第一底壁分别在电路板的相反两侧压靠在所述多根导线上且第一侧壁的前端抵靠在电路板的后边缘上。
[0013]根据本技术的一个方面，所述电路板设置有从所述后边缘倾斜地伸出以抵靠在所述第一侧壁外侧的指部。
[0014]根据本技术的一个方面，所述壳体包括设置有第一槽的相对的侧壁，所述第一槽用于在电路板插入壳体中时，固定地容纳所述指部。
[0015]根据本技术的一个方面，所述第一槽包括第一通道和与第一通道联通的第一孔，使得在电路板插入壳体中时，所述指部沿第一通道移动至所述第一孔中且指部的自由端部分地抵靠在所述第一孔的后壁上。
[0016]根据本技术的一个方面，所述第二固定件包括第二顶壁、第二底壁、以及连接在所述第二顶壁和所述第二底壁之间的第二侧壁，其中，所述第一顶壁和所述第一底壁都被构造成台阶状，以分别与所述第二顶壁和所述第二底壁卡扣连接。
[0017]根据本技术的一个方面，所述第二顶壁设置有向上突出的凸起；所述壳体包括设置有第二槽的顶壁，所述第二槽用于在电路板插入壳体中时，固定地容纳所述凸起。
[0018]根据本技术的一个方面，所述第二槽包括第二通道和与所述第二通道联通的第二孔，使得在电路板插入壳体中时，所述凸起沿第二通道插入所述第二孔中且被卡扣在所述第二孔中。
[0019]根据本技术的一个方面，所述第二固定件还设置有从所述第二侧壁伸出的插接件，所述第一侧壁在其后端设置有使得插接件插接在其中的插接槽。
[0020]根据本技术的一个方面，所述第二侧壁在其外侧设置有凹部，使得在第二固定件与第一固定件连接时，所述指部的自由端部分地抵靠在所述第二侧壁的前端上。
[0021]根据本技术的一个方面，所述电路板还包括在电路板的前端位于相反两侧上的多个第二端子，所述壳体设置有容纳部，所述容纳部用于在电路板插入壳体中时容纳所述多个第二端子且使得第一固定件的前端抵靠在所述容纳部的后端上。
[0022]根据本技术的另一个方面，提供一种装置，包括根据上述任一方面所述的连接器。
附图说明
[0023]并入本文并形成说明书的一部分的附图说明了本技术，并且与描述一起进一步用于解释本技术的原理并使相关领域的技术人员能够制造和使用本文描述的实施例。
[0024]图1是根据本技术的一个实施例的连接器的立体图；
[0025]图2是图1的连接器的分解图，其中，第一固定件没有设置在电路板上，第二固定件没有连接到第一固定件；
[0026]图3是图1的连接器的分解图，其中，第一固定件设置在电路板上，第二固定件没有
连接到第一固定件；
[0027]图4是图1的连接器的分解图，其中，第一固定件设置在电路板上，第二固定件连接到第一固定件；以及
[0028]图5是图1中的连接器的单独的壳体的立体图，示出了壳体的容纳部。
[0029]本技术的特征将在以下结合附图的详细描述中变得更加明显，其中，相似的附图标记始终标识对应的元件。在附图中，相似的附图标记通常表示相同的、功能相似的和/或结构相似的元件。除非另有说明，否则在整个申请中提供的附图不应该被解释为按比例绘制的附图。
具体实施方式
[0030]为使本技术的目的、技术方案和优点更加清楚明白，以下结合具体实施例，并参照附图，对本技术作进一步的详细说明。
[0031]但是应该理解，这些描述只是示例性的，而并非要限制本技术的范围。在下面的详细描述中，为便于解释，阐述了许多具体的细节以提供对本技术实施例的全面理解。然而，明显地，一个或多个实施例在没有这些具体细节的情况下也可以被实施。此外，在以下说明中，省略了对公知技术的描述，以避免不必要地混淆本技术的概念。
[0032]在此使用的术语仅仅是为了描本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种连接器，其特征在于，包括：壳体；电路板，插接在壳体中并且包括在电路板的后端位于相反两侧上的多个第一端子；多根导线，包括分别电连接到对应的第一端子上的连接端子；和固定机构，安装在壳体中以用于将所述多根导线固定在所述电路板上，使得所述连接端子和所述第一端子暴露在所述固定机构外。2.根据权利要求1所述的连接器，其特征在于，所述固定机构包括：第一固定件，设置在所述电路板和所述多根导线上以露出所述连接端子和所述第一端子；和第二固定件，紧邻所述第一固定件设置在所述多根导线上。3.根据权利要求2所述的连接器，其特征在于，所述第一固定件包括第一顶壁、第一底壁、以及在第一顶壁和第一底壁的后端连接在所述第一顶壁和所述第一底壁之间的第一侧壁，其中，第一顶壁和第一底壁分别在电路板的相反两侧压靠在所述多根导线上且第一侧壁的前端抵靠在电路板的后边缘上。4.根据权利要求3所述的连接器，其特征在于，所述电路板设置有从所述后边缘倾斜地伸出以抵靠在所述第一侧壁外侧的指部。5.根据权利要求4所述的连接器，其特征在于，所述壳体包括设置有第一槽的相对的侧壁，所述第一槽用于在电路板插入壳体中时，固定地容纳所述指部。6.根据权利要求5所述的连接器，其特征在于，所述第一槽包括第一通道和与第一通道联通的第一孔，使得在电路板插入壳体中时，所述指部沿第一通道移动至所述第一孔中且指部的自由端部分地抵靠在所述第一孔的后壁上。7.根据权利要求4至6中任一项所述的连...
【专利技术属性】
技术研发人员：邱富定，侯平，张新杰，万克平，
申请(专利权)人：泰科电子上海有限公司，
类型：新型
国别省市：
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