【技术实现步骤摘要】
一种显示模组承载结构和显示模组包装装置
[0001]本技术涉及半导体
，尤其涉及一种显示模组承载结构和显示模组包装装置。
技术介绍
[0002]中大尺寸有机发光显示产品主要是显示模组信号输入侧采用弯折设计，即，柔性电路板(Flexible Printed Circuit，FPC)和印制电路板(Printed Circuit Board，PCB)，弯折到显示产品背面并利用双面胶贴合到背面铝板上，所以显示产品背面电子元器件高低不平，不在同一个平面，且弯折时形成的弯折弧(R角)薄弱，不允许受到任何压力，显示产品无法做直叠设计，所以现有技术的包装方案是单承载盘(tray)单穴设计，每个穴位只放一片显示模组(Module，MDL)产品，包材利用率较低，包装成本较高，不利于显示产品市场竞争。
技术实现思路
[0003]本技术提供一种显示模组承载结构和显示模组包装装置，以改善现有技术的显示模组承载结构存在包材利用率较低，整体包装成本较高，不利于显示产品市场竞争的问题。
[0004]本技术实施例提供一种显示模组承载...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种显示模组承载结构，其特征在于，具有承载主体，所述承载主体具有承载面以及与所述承载面相对的背面；所述承载主体在所述承载面具有用于容置第一显示模组的第一产品槽，以及具有位于所述第一产品槽远离所述背面一侧用于容置第二显示模组的第二产品槽；其中，所述第二产品槽包括第一槽部，以及多个第二槽部，所述第一槽部在所述承载面的正投影与所述第一产品槽在所述承载面的正投影重叠，所述第二槽部在所述承载面的正投影与所述第一产品槽在所述承载面的正投影互不重叠，所述第二槽部的深度小于所述第一槽部的深度。2.如权利要求1的所述显示模组承载结构，其特征在于，所述第一槽部深度与所述第二槽部深度的最小差值，大于所述第一显示模组的最大厚度。3.如权利要求1或2所述的显示模组承载结构，其特征在于，所述第一显示模组包括：第一显示面板，以及与所述第一显示面板连接的第一柔性电路板，所述第二显示模组包括：第二显示面板，以及与所述第二显示面板连接的第二柔性电路板；所述第一产品槽包括：用于容置所述第一显示面板的第一主槽，以及由所述第一主槽延伸出用于容置所述第一柔性电路板的第一延伸槽；所述第二产品槽包括：用于容置所述第二显示面板的第二主槽，以及由所述第二主槽延伸出用于容置第二柔性电路板的第二延伸槽；所述第一槽部位于所述第二主槽，部分所述第二槽部位于所述第二主槽，部分所述第二槽部位于所述第二延伸槽。4.如权利要求3所述的显示模组承载结构，其特征在于，所述第二延伸槽在所述承载面的正投影，与所述第一产品槽在所述承载面的正投影互不重叠。5.如权利要求3所述的显示模组承载结构，其特征在于，所述第一主槽具有与所述第一延伸槽连接且沿第一方向的第一主槽延伸边，所述第二主槽具有与所述第二延伸槽连接且沿第二方向延伸的第二主槽延伸边；所述第一主槽延伸边与所述第二主槽延伸边互相垂直。6.如权利要求5所述的显示模组承载结构，其特征在于，所述第一主槽还包括：与所述第一主槽延伸边相对的第一主槽延伸相对边，以及连接所述第一主槽延伸边与所述第一主槽延伸相对边的第一主槽连接边、第一主槽连接相对边；所述承载主体包括沿所述第二方向延伸的第一轴线...
【专利技术属性】
技术研发人员：孙贺，张磊，王志会，
申请(专利权)人：京东方科技集团股份有限公司，
类型：新型
国别省市：
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