连接器和电子设备制造技术

本申请实施例提供一种连接器和电子设备。电子设备包括连接器，连接器包括沿连接器的厚度方向间隔层叠的两排端子；两排端子均沿连接器的插接方向延伸，且均包括插接段和搭接段，插接段靠近连接器的插接方向的前端设置，搭接段靠近连接器的插接方向的后端设置；连接器还包括中夹片；中夹片包括相互连接的夹片本体和焊接引脚，夹片本体沿连接器的厚度方向间隔层叠在两排端子的插接段之间，焊接引脚位于两排端子的搭接段沿连接器的宽度方向的侧方。从而能够降低连接器搭接在电路板上的部分凸出于电路板的高度，进而有利于电子产品的轻薄化设计。计。计。

【技术实现步骤摘要】
连接器和电子设备


[0001]本申请实施例涉及终端
，特别涉及一种连接器和电子设备。

技术介绍

[0002]目前，随着轻薄化电子产品的不断发展，对电子产品中组成的硬件的轻薄化设计提出新的要求和挑站。
[0003]在此背景下，电子产品例如手机和平板电脑的Type
‑
C母端连接器的结构受到了关注。电子产品中设置有电路板，Type
‑
C母端连接器包括插接段和搭接段，插接段用于与Type
‑
C公端连接器插接，搭接段搭接在电路板上并与电路板焊接连接。
[0004]然而，上述Type
‑
C母端连接器搭接在电路板上的部分凸出于电路板的高度比较高，不利于电子产品的轻薄化设计。

技术实现思路

[0005]本申请提供一种连接器和电子设备，能够降低连接器搭接在电路板上的部分凸出于电路板的高度，从而有利于电子产品的轻薄化设计。
[0006]本申请实施例提供一种连接器，所述连接器包括：沿所述连接器的厚度方向间隔层叠的两排端子；所述两排端子均沿所述连接器的插接方向延伸，且均包括插接段和搭接段，所述插接段靠近所述连接器的插接方向的前端设置，所述搭接段靠近所述连接器的插接方向的后端设置；所述连接器还包括中夹片；所述中夹片包括相互连接的夹片本体和焊接引脚，所述夹片本体沿所述连接器的厚度方向间隔层叠在所述两排端子的所述插接段之间，所述焊接引脚位于所述两排端子的所述搭接段沿所述连接器的宽度方向的侧方，所述宽度方向垂直于所述插接方向。
[0007]本申请实施例提供的连接器包括中夹片和沿连接器的厚度方向间隔层叠的两排端子。其中，两排端子均沿连接器的插接方向延伸，且两排端子均包括插接段和搭接段。通过将插接段靠近连接器的插接方向的前端设置，以在连接器的前端与连接器的配合件插接时，插接段可以与连接器的配合件可靠接触，从而可以保证连接器和连接器的配合件电连接的可靠性。通过将搭接段靠近连接器的插接方向的后端设置，以在连接器的后端与电路板连接时，搭接段可以搭接并焊接在电路板上，从而不仅可以保证连接器固定在电路板上的稳定性和可靠性，而且可以保证连接器与电路板电连接的可靠性。
[0008]另外，中夹片包括相互连接的夹片本体和焊接引脚，通过将夹片本体沿连接器的厚度方向间隔层叠在两排端子的插接段之间，以使夹片本体不会延伸并层叠在两排端子的搭接段之间，从而可以降低搭接段沿连接器的厚度方向的尺寸，进而可以降低连接器搭接在电路板上的部分凸出于电路板的高度。一方面，可以增大电子产品中的空间，以提高电子产品的堆叠柔性度；另一方面，可以减小电子产品的厚度，以提高电子产品的轻薄化设计效果。通过使焊接引脚位于两排端子的搭接段沿连接器的宽度方向的侧方，从而不仅便于将焊接引脚焊接在电路板上，以进一步提升连接器固定在电路板上的稳定性和可靠性；而且
可以避免焊接引脚层叠在两排端子的搭接段之间，以保证搭接段沿连接器的厚度方向的尺寸得以降低。
[0009]在一种可能的实现方式中，所述焊接引脚靠近所述连接器的厚度方向的底端的一面，齐平于所述两排端子的所述搭接段靠近所述连接器的厚度方向的底端的一面；所述焊接引脚靠近所述连接器的厚度方向的顶端的一面，齐平于或凹陷于所述两排端子的所述搭接段靠近所述连接器的厚度方向的顶端的一面。
[0010]通过设置焊接引脚靠近连接器的厚度方向的底端的一面，齐平于两排端子的搭接段靠近连接器的厚度方向的底端的一面；设置焊接引脚靠近连接器的厚度方向的顶端的一面，齐平于或凹陷于两排端子的搭接段靠近连接器的厚度方向的顶端的一面，从而不仅便于将焊接引脚和两排端子的搭接段均搭接并焊接在电路板上，而且可以保证焊接引脚不会增加两排端子的搭接段沿连接器的厚度方向的尺寸。
[0011]在一种可能的实现方式中，所述焊接引脚位于所述两排端子中的一排端子的所述搭接段沿所述连接器的宽度方向的侧方，并沿所述连接器的插接方向与所述一排端子的所述搭接段并排延伸。
[0012]通过设置焊接引脚位于两排端子中的一排端子的搭接段沿连接器的宽度方向的侧方，并沿连接器的插接方向与一排端子的搭接段并排延伸，从而不仅可以保证焊接引脚不会增加两排端子的搭接段沿连接器的厚度方向的尺寸，而且可以保证焊接引脚与两排端子中的另一排端子之间的安全距离。
[0013]在一种可能的实现方式中，所述焊接引脚的数量为两个，两个所述焊接引脚分别连接在所述夹片本体靠近所述连接器的插接方向的后端的边缘两端，且两个所述焊接引脚分别位于所述一排端子的所述搭接段沿所述连接器的宽度方向的两侧。
[0014]通过设置两个焊接引脚分别连接在夹片本体靠近连接器的插接方向的后端的边缘两端，且两个焊接引脚分别位于一排端子的搭接段沿连接器的宽度方向的两侧，从而可以提高中夹片支撑在电路板上稳定性和可靠性，进而不仅有利于提高连接器的宽度方向的两侧的结构强度，而且有利于提高连接器固定在电路板上的稳定性和可靠性。
[0015]在一种可能的实现方式中，所述两排端子还均包括过渡段，所述过渡段沿所述连接器的厚度方向延伸，所述搭接段靠近所述插接段的一端连接在所述过渡段靠近所述连接器的厚度方向的顶端的一端，所述插接段靠近所述搭接段的一端连接在所述过渡段靠近所述连接器的厚度方向的底端的一端；所述焊接引脚包括引脚段和连接段，所述连接段连接在所述引脚段和所述夹片本体之间，所述引脚段与所述一排端子的所述搭接段并排延伸，所述连接段沿所述连接器的宽度方向对应在所述两排端子的所述过渡段之间。
[0016]通过设置搭接段靠近插接段的一端连接在过渡段靠近连接器的厚度方向的顶端的一端，插接段靠近搭接段的一端连接在过渡段靠近连接器的厚度方向的底端的一端，从而可以保证插接段靠近连接器的厚度方向的顶端的一面低于搭接段靠近连接器的厚度方向的顶端的一面，以在搭接段搭接在电路板上时，插接段凸出于电路板的高度低于搭接段凸出于电路板的高度，以保证连接器凸出于电路板的高度得以降低。
[0017]另外，通过设置连接段连接在引脚段和夹片本体之间，以使引脚段可以与一排端子的搭接段并排延伸，从而不仅可以保证引脚段不会增加两排端子的搭接段沿连接器的厚度方向的尺寸，而且便于使引脚段与一排端子的搭接段共同搭接在电路板上。
[0018]在一种可能的实现方式中，所述连接段沿所述连接器的宽度方向对应在所述两排端子的所述过渡段之间；所述中夹片还包括连接梁，所述连接梁连接在两个所述焊接引脚的所述连接段之间，且所述连接梁间隔层叠在所述两排端子的所述过渡段之间。
[0019]通过设置连接段沿连接器的宽度方向对应在两排端子的过渡段之间，连接梁连接在两个焊接引脚的连接段之间，以使连接梁间隔层叠在两排端子的过渡段之间，从而不仅可以提高中夹片的结构强度，以提高连接器的结构强度和可靠性；而且可以增大两排端子之间屏蔽阻隔的面积，满足电磁屏蔽的要求。
[0020]另外，连接梁可以在焊接引脚与电路板焊接后接地处理，为连接器的两排端子提供回流地平面，以在传输高频信号时本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种连接器，其特征在于，包括：沿所述连接器的厚度方向间隔层叠的两排端子；所述两排端子均沿所述连接器的插接方向延伸，且均包括插接段和搭接段，所述插接段靠近所述连接器的插接方向的前端设置，所述搭接段靠近所述连接器的插接方向的后端设置；所述连接器还包括中夹片；所述中夹片包括相互连接的夹片本体和焊接引脚，所述夹片本体沿所述连接器的厚度方向间隔层叠在所述两排端子的所述插接段之间，所述焊接引脚位于所述两排端子的所述搭接段沿所述连接器的宽度方向的侧方，所述宽度方向垂直于所述插接方向。2.根据权利要求1所述的连接器，其特征在于，所述焊接引脚靠近所述连接器的厚度方向的底端的一面，齐平于所述两排端子的所述搭接段靠近所述连接器的厚度方向的底端的一面；所述焊接引脚靠近所述连接器的厚度方向的顶端的一面，齐平于或凹陷于所述两排端子的所述搭接段靠近所述连接器的厚度方向的顶端的一面。3.根据权利要求2所述的连接器，其特征在于，所述焊接引脚位于所述两排端子中的一排端子的所述搭接段沿所述连接器的宽度方向的侧方，并沿所述连接器的插接方向与所述一排端子的所述搭接段并排延伸。4.根据权利要求3所述的连接器，其特征在于，所述焊接引脚的数量为两个，两个所述焊接引脚分别连接在所述夹片本体靠近所述连接器的插接方向的后端的边缘两端，且两个所述焊接引脚分别位于所述一排端子的所述搭接段沿所述连接器的宽度方向的两侧。5.根据权利要求4所述的连接器，其特征在于，所述两排端子还均包括过渡段，所述过渡段沿所述连接器的厚度方向延伸，所述搭接段靠近所述插接段的一端连接在所述过渡段靠近所述连接器的厚度方向的顶端的一端，所述插接段靠近所述搭接段的一端连接在所述过渡段靠近所述连接器的厚度方向的底端的一端；所述焊接引脚包括引脚段和连接段，所述连接段连接在所述引脚段和所述夹片本体之间，所述引脚段与所述一排端子的所述搭接段并排延伸。6.根据权利要求5所述的连接器，其特征在于，所述连接段沿所述连接器的宽度方向对应在所述两排端子的所述过渡段之间；所述中夹片还包括连接梁，所述连接梁连接在两个所述焊接引脚的所述连接段之间，且所述连接梁间隔层叠在所述两排端子的所述过渡段之间。7.根据权利要求6所述的连接器，其特征在于，所述连接梁包括互成夹角的第一梁体和第二梁体，所述第一梁体与所述夹片本体共面，所述第二梁体与两个所述焊接引脚的所述连接段共面。8.根据权利要求7所述的连接器，其特征在于，所述两排端子包括上排端子和下排端子，所述上排端子靠近所述连接器的厚度方向的顶端，所述下排端子靠近所述连接器的厚度方向的底端；所述第二梁体靠近所述连接器的厚度方向的顶端的一面齐平于或低于所述下排端子的所述搭接段靠近所述连接器的厚度方向的顶端的一面。9.根据权利要求6所述的连接器，其特征在于，所述夹片本体、所述焊接引脚和所述连接梁为一体件。10.根据权利要求3
‑
9任一项所述的连接器，其特征在于，所述两排端子包括上排端子
和下排端子，所述上排端子靠近所述连接器的厚度方向的顶端，所述下排端子靠近所述连接器的厚度方向的底端...

【专利技术属性】
技术研发人员：周绍聪，雷高兵，严斌，范嘉琪，朱辰，
申请(专利权)人：荣耀终端有限公司，
类型：新型
国别省市：