智能穿戴设备制造技术

本申请公开了一种智能穿戴设备，智能穿戴设备设置有三个温度传感器，即第一温度传感器、第二温度传感器和体表温度传感器，其中，第一温度传感器和第二温度传感器设于设备壳体内部的容置空间，体表温度传感器用于检测人体的体表温度，并且，第一温度传感器抵接于设备壳体的导热壳体，第二温度传感器旁设于第一温度传感器；这样，在智能穿戴设备的基础上，本申请的意图在于提供一种可测量人体深度温度的硬件平台，通过上述三个温度传感器的设置，该硬件平台在搭载计算软件后即可实现对人体深度温度的检测，并且这种对人体深度温度的检测能够有效屏蔽智能穿戴设备内部温度的变化对其精度产生的不利的影响，提高了深度温度的精度。度。度。

【技术实现步骤摘要】
智能穿戴设备


[0001]本技术涉及电子设备
，尤其涉及一种智能穿戴设备。

技术介绍

[0002]智能穿戴设备是应用穿戴式技术对日常穿戴进行智能化设计、开发出可以穿戴的设备的总称。目前随着技术的发展，智能穿戴设备的种类逐渐丰富，例如智能手表、智能手环、智能眼镜、智能服饰等。智能穿戴设备通常穿戴于人体，由此实现对体温的测量可以丰富智能穿戴设备的功能，提高使用便利性。
[0003]考虑到体温有体表温度和深度温度(或者说真实温度)之分，相关技术中，为了得到人体的深度温度，智能穿戴设备可以首先获得其所处环境的环境温度，然后再对测量的体表温度进行基于该环境温度的补偿，从而可得到人体的深度温度。
[0004]然而，上述方案中，由于智能穿戴设备在不同的工作模式下自身发热不同，这就会对其获得的环境温度产生影响，进而降低得到的深度温度的精度；也就是说，智能穿戴设备在对人体的深度温度进行检测的过程中，其自身内部温度的变化会对深度温度的精度产生不利影响。

技术实现思路

[0005]针对上述技术问题的至少一个方面，本申请实施例提供了一种智能穿戴设备，智能穿戴设备设置有三个温度传感器，即第一温度传感器、第二温度传感器和体表温度传感器，其中，第一温度传感器和第二温度传感器设于设备壳体内部的容置空间，体表温度传感器用于在人体佩戴智能穿戴设备时检测人体的体表温度，并且，第一温度传感器抵接于设备壳体的导热壳体，第二温度传感器旁设于第一温度传感器；这样，在智能穿戴设备佩戴于人体时，通过上述三个温度传感器的测量值即可得到人体的深度温度，并且，该深度温度屏蔽了设备壳体内部温度变化的影响，从而解决了智能穿戴设备内部温度的变化会对深度温度的精度产生不利影响的技术问题。
[0006]换句话说，在智能穿戴设备的基础上，本申请的意图在于提供一种可测量人体深度温度的硬件平台，通过上述三个温度传感器的设置，该硬件平台在搭载计算软件后即可实现对人体深度温度的检测，并且这种对人体深度温度的检测能够有效屏蔽智能穿戴设备内部温度的变化对其精度产生的不利的影响，提高了深度温度的精度。
[0007]本申请实施例提供一种智能穿戴设备，所述智能穿戴设备包括设备壳体、中控电路板、第一温度传感器、第二温度传感器和体表温度传感器，所述中控电路板分别与所述第一温度传感器、所述第二温度传感器和所述体表温度传感器信号连接；
[0008]其中，所述设备壳体的内部形成密闭的容置空间，所述中控电路板、所述第一温度传感器和所述第二温度传感器分别安装于所述容置空间，所述体表温度传感器用于在人体佩戴所述智能穿戴设备时检测人体的体表温度；
[0009]并且，所述设备壳体包括导热壳体，所述导热壳体在所述设备壳体的外部环境空
间与所述容置空间之间导热，所述第一温度传感器为接触式温度传感器，所述第一温度传感器抵接于所述导热壳体；
[0010]所述第二温度传感器旁设于所述第一温度传感器。
[0011]在一实施方式中，所述中控电路板包括信号连接的微处理器和非易失性存储介质，所述非易失性存储介质用于存储第一关系表和第二关系表；
[0012]所述第一关系表为预设内部温度、第一温差和预设环境温度之间的对应关系表；
[0013]所述第二关系表为第二温差与所述预设环境温度之间的对应关系表；
[0014]其中，所述第一温差是所述第一温度传感器的第一测量值与所述第二温度传感器的第二测量值之间的差值；
[0015]所述第二温差是人体的深度温度与所述体表温度之间的温差。
[0016]在一实施方式中，所述设备壳体包括中框壳体和分设于所述中框壳体两侧的屏幕盖板和后壳；其中，所述中框壳体为所述导热壳体。
[0017]在一实施方式中，所述中框壳体采用金属材质。
[0018]在一实施方式中，所述中框壳体的内侧设有安装凸缘，所述中控电路板安装于所述安装凸缘；
[0019]其中，所述第一温度传感器和所述第二温度传感器安装于所述中控电路板朝向所述屏幕盖板的一面；
[0020]所述中控电路板与所述后壳之间设有电池模块，所述体表温度传感器设于所述电池模块与所述后壳之间。
[0021]在一实施方式中，所述体表温度传感器为非接触式温度传感器，相对所述中框壳体所在平面的法线方向，所述体表温度传感器位于所述后壳的透光区域所对应的空间；或者，
[0022]所述体表温度传感器为接触式温度传感器，所述体表温度传感器抵接于所述后壳。
[0023]在一实施方式中，所述第一温度传感器和所述第二温度传感器安装于所述中控电路板的周向边缘位置；
[0024]其中，所述中框壳体的内侧设有抵接凸缘，所述抵接凸缘用于与所述第一温度传感器抵接。
[0025]在一实施方式中，所述抵接凸缘朝向所述第一温度传感器的一面设有安装槽，所述安装槽用于供所述第一温度传感器至少部分的插接安装，所述安装槽内设有导热凝胶。
[0026]在一实施方式中，所述第二温度传感器为接触式温度传感器。
[0027]在一实施方式中，所述第一温度传感器与所述第二温度传感器之间的间距小于2mm。
[0028]本申请实施例中提供的一个或多个技术方案，至少具有如下技术效果或优点：
[0029]本申请实施例提供了一种智能穿戴设备，该智能穿戴设备即为一种可测量人体深度温度的硬件平台：
[0030]智能穿戴设备包括设备壳体，设备壳体内部的容置空间分别安装有中控电路板、第一温度传感器和第二温度传感器；其中，第一温度传感器为接触式温度传感器，第一温度传感器抵接于设备壳体的导热壳体，第二温度传感器旁设于第一温度传感器；并且，智能穿
戴设备的体表温度传感器用于在人体佩戴智能穿戴设备时检测人体的体表温度；中控电路板分别与上述第一温度传感器、第二温度传感器和体表温度传感器信号连接。
[0031]这样，能够理解，首先，第一温度传感器和第二温度传感器相距较近的设于设备壳体内部的容置空间(即第二温度传感器旁设于第一温度传感器)，两个温度传感器的测量值同时受到设备壳体内部温度和外部环境温度的影响。
[0032]其次，由于第一温度传感器抵接导热壳体而第二温度传感器未抵接导热壳体，此时可以认为内部温度对两个温度传感器的影响是相同的，而外部环境温度对两个温度传感器的影响是不同的；也即是说，两个温度传感器的测量值是不同的，两个测量值在内部温度的基础上会存在一个差值；而该差值是仅受外部环境温度的影响而不受内部温度变化的影响的，原因在于当设备壳体内部温度发生变化时，两个温度传感器由于相距较近，其测量值的变化量可以认为是近似相同的。
[0033]由此，上述内部温度、两个温度传感器测量值的差值和外部环境温度之间存在一定的对应关系，可将第二温度传感器的测量值作为内部温度，从而在第二温度传感器的测量值和两个温度传感器测量值的差值基础上即可知晓外部环境温度，并且得到的该外部环境温度是屏蔽了设备壳体内部温度变化的影响的。
[本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种智能穿戴设备，其特征在于，所述智能穿戴设备包括设备壳体(10)、中控电路板(20)、第一温度传感器(30)、第二温度传感器(40)和体表温度传感器(50)，所述中控电路板(20)分别与所述第一温度传感器(30)、所述第二温度传感器(40)和所述体表温度传感器(50)信号连接；其中，所述设备壳体(10)的内部形成封闭的容置空间，所述中控电路板(20)、所述第一温度传感器(30)和所述第二温度传感器(40)分别安装于所述容置空间，所述体表温度传感器(50)用于在人体佩戴所述智能穿戴设备时检测人体的体表温度；并且，所述设备壳体(10)包括导热壳体，所述导热壳体在所述设备壳体(10)的外部环境空间与所述容置空间之间导热，所述第一温度传感器(30)为接触式温度传感器，所述第一温度传感器(30)抵接于所述导热壳体；所述第二温度传感器(40)旁设于所述第一温度传感器(30)。2.根据权利要求1所述的智能穿戴设备，其特征在于，所述中控电路板(20)包括信号连接的微处理器和非易失性存储介质，所述非易失性存储介质用于存储第一关系表和第二关系表；所述第一关系表为预设内部温度、第一温差和预设环境温度之间的对应关系表；所述第二关系表为第二温差与所述预设环境温度之间的对应关系表；其中，所述第一温差是所述第一温度传感器(30)的第一测量值与所述第二温度传感器(40)的第二测量值之间的差值；所述第二温差是人体的深度温度与所述体表温度之间的温差。3.根据权利要求2所述的智能穿戴设备，其特征在于，所述设备壳体(10)包括中框壳体(11)和分设于所述中框壳体(11)两侧的屏幕盖板(12)和后壳(13)；其中，所述中框壳体(11)为所述导热壳体。4.根据权利要求3所述的智能穿戴设备，其特征在于，所述中框...

【专利技术属性】
技术研发人员：高林涛，高健轩，刘泉华，郑建平，
申请(专利权)人：杭州萤石软件有限公司，
类型：新型
国别省市：